目前，为了防止高dV/dt应用于桥式电路中的IGBT时产生瞬时集电极电流，设计人员一般会设计栅特性是需要负偏置栅驱动的IGBT。然而提供负偏置增加了电路的复杂性，也很难使用高压集成电路（HVIC）栅驱动器，因为这些IC是专为接地操作而设计──与控制电路相同。因此，北京贸易Mitsubishi三菱IGBT模块，研发有高dV/dt能力的IGBT以用于“单正向”栅驱动器便为理想了。这样的器件已经开发出来了。器件与负偏置栅驱动IGBT进行性能表现的比较测试，在高dV/dt条件下得出优越的测试结果。为了理解dV/dt感生开通现象，我们必须考虑跟IGBT结构有关的电容，北京贸易Mitsubishi三菱IGBT模块。图1显示了三个主要的IGBT寄生电容。集电极到发射极电容C，集电极到栅极电容C和栅极到发射极电容CGE。图1IGBT器件的寄生电容这些电容对桥式变换器设计是非常重要的，大部份的IGBT数据表中都给出这些参数：输出电容，COES＝CCE＋CGC（CGE短路）输入电容，CIES＝CGC＋CGE（CCE短路）反向传输电容，CRES＝CGC图2半桥电路图2给出了用于多数变换器设计中的典型半桥电路。集电极到栅极电容C和栅极到发射极电容C组成了动态分压器。当IGBT（Q2）开通时，低端IGBT（Q1）的发射极上的dV/dt会在其栅极上产生正电压脉冲。对于任何IGBT，北京贸易Mitsubishi三菱IGBT模块。它与GTR的输出特性相似．也可分为饱和区1、放大区2和击穿特性3部分。北京贸易Mitsubishi三菱IGBT模块

    降低本征JFET的影响，和使用元胞设计几何图形，从而达到以上的目标。对两种1200VNPTIGBT进行比较：一种是其他公司的需负偏置关断的器件，一种是IR公司的NPT单正向栅驱动IRGP30B120KD-E。测试结果表明其他公司的器件在源电阻为56?下驱动时，dV/dt感生电流很大。比较寄生电容的数据，IR器件的三种电容也有减小：输入电容，CIES减小25％输出电容，COES减小35％反向传输电容，CRES减小68％图4寄生电容比较图5显示出IR器件的减小电容与V的关系，得出的平滑曲线是由于减小了JFET的影响。当V＝0V时，负偏置栅驱动器件的C为1100pF，IRGP30B120KD-E只有350pF，当VCE＝30V时，负偏置栅驱动器件的C为170pF，IRGP30B120KD-E的CRES为78pF。很明显，IRGP30B120KD-E具有非常低的C，因此在相同的dV/dt条件下dV/dt感生电流将非常小。图5IRGP30B120KD-E寄生电容与VCE的关系图6的电路用来比较测试两种器件的电路性能。两者的dV/dt感生电流波形也在相同的dV/dt值下得出。图6dV/dt感生开通电流的测试电路测试条件：电压率，dV/dt=直流电压，Vbus=600V外部栅到发射极电阻Rg=56?环境温度。北京贸易Mitsubishi三菱IGBT模块比较高栅源电压受比较大漏极电流限制，其比较好值一般取为15V左右。

    附图说明图1为本发明结构示意图；图2为本发明限压电路结构示意图。图中：100限压电路、110一齐纳二极管、120第二齐纳二极管、200控制电路、300限流电路。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明提供一种igbt驱动电路，将分立器件实现的限压电路集成在芯片中，节省了面积，降低了成本，将限压电路与igbt的驱动电路结合在一个功能块里进一步节省了面积和成本，同时借助igbt的驱动电路中的电阻限制了限压支路的电流，降低了功耗，保护了驱动芯片的安全，请参阅图1，包括限压电路100、控制电路200和限流电路300；请参阅图1-2，限压电路100包括：一齐纳二极管110；第二齐纳二极管120与一齐纳二极管110串联，两个齐纳二极管的选择由驱动输出限压的大小决定；请再次参阅图1，控制电路200包括限压电路控制输入lp、电阻r2、下拉电阻r3和控制管n3，限压电路控制输入lp与电阻r2串联，电阻r2与控制管n3相串联。

    步骤十一、在所述集电区的底部表面形成由背面金属层组成的金属集电极。通过形成于所述栅极结构两侧的具有沟槽式结构的所述第二屏蔽电极结构降低igbt器件的沟槽的步进，从而降低igbt器件的输入电容、输出电容和逆导电容，提高器件的开关速度；通过将所述一屏蔽多晶硅和所述第二屏蔽多晶硅和所述金属源极短接提高器件的短路电流能力；通过所述电荷存储层减少器件的饱和压降。进一步的改进是，所述半导体衬底为硅衬底。在所述硅衬底表面形成有硅外延层，所述漂移区直接由一导电类型轻掺杂的所述硅外延层组成，所述阱区形成于所述漂移区表面的所述硅外延层中。进一步的改进是，令各所述第二屏蔽多晶硅顶部对应的接触孔为屏蔽接触孔。在各所述单元结构中，所述源极接触孔和邻近的一个所述屏蔽接触孔合并成一个接触孔，邻近的所述屏蔽接触孔外侧的所述屏蔽接触孔呈结构。或者，在各所述单元结构中，所述源极接触孔和各所述屏蔽接触孔连接成一个整体结构。进一步的改进是，一个所述单元结构中包括5个所述沟槽，在所述栅极结构的每一侧包括二个所述第二屏蔽电极结构。进一步的改进是，所述沟槽的步进为1微米～3微米。进一步的改进是，步骤十中。这个电压为系统的直流母线工作电压。

    对等效MOSFET的控制能力降低，通常还会引起器件击穿问题。晶闸管导通现象被称为IGBT闩锁，具体地说，这种缺陷的原因互不相同，与器件的状态有密切关系。通常情况下，静态和动态闩锁有如下主要区别：当晶闸管全部导通时，静态闩锁出现，只在关断时才会出现动态闩锁。这一特殊现象严重地限制了安全操作区。为防止寄生NPN和PNP晶体管的有害现象，有必要采取以下措施：防止NPN部分接通，分别改变布局和掺杂级别，降低NPN和PNP晶体管的总电流增益。此外，闩锁电流对PNP和NPN器件的电流增益有一定的影响，因此，它与结温的关系也非常密切；在结温和增益提高的情况下，P基区的电阻率会升高，破坏了整体特性。因此，器件制造商必须注意将集电极大电流值与闩锁电流之间保持一定的比例，通常比例为1：5。IGBT模块五种不同的内部结构和电路图1.单管模块，1in1模块单管模块的内部由若干个IGBT并联，以达到所需要的电流规格，可以视为大电流规格的IGBT单管。受机械强度和热阻的限制，IGBT的管芯面积不能做得，电流规格的IGBT需要将多个管芯装配到一块金属基板上。单管模块外部标签上的等效电路如图1所示，副发射极（第二发射极）连接到栅极驱动电路，主发射极连接到主电路中。图1单管。高压领域的许多应用中，要求器件的电压等级达到10KV以上，目前只能通过IGBT高压串联等技术来实现高压应用。北京贸易Mitsubishi三菱IGBT模块

尽管等效电路为达林顿结构，但流过MOSFET的电流成为IGBT总电流的主要部分。北京贸易Mitsubishi三菱IGBT模块

    如果该力矩不足，可能使接触热阻变大，或在工作中产生松动。反之，如果力矩过大，可能引起外壳破坏。将IGBT模块安装在由挤压模制作的散热器上时，IGBT模块的安装与散热器挤压方向平行，这是为了减小散热器变形的影响。图2螺钉的夹紧方法把模块焊接到PCB时，应注意焊接时间要短。注意波形焊接机的溶剂干燥剂的用量，不要使用过量的溶剂。模块不能冲洗。用网版印刷技术在散热器表面印刷50μm的散热复合用螺钉把模块和PCB安装在散热器上。在未上螺钉之前，轻微移动模块可以更好地分布散热膏。安装螺钉时先用合适的力度固定两个螺钉，然后用推荐的力度旋紧螺钉。在IGBT模块的端子上，将栅极驱动电路和控制电路锡焊时，一旦焊锡温度过高，可能发生外壳树脂材料熔化等不良情况。一般性产品的端子耐热性试验条件：焊锡温度：260±5℃。焊接时间：10±1s。次数：1次。IGBT模块安装中应注意的事项：1）要在无电源时进行安装，装卸时应采用接地工作台，接地地面，接地腕带等防静电措施。先让人体和衣服上所带的静电通过高电阻（1Ωn左右）接地线放电后，再在接地的导电性垫板上进行操作。要拿封装主体，不要直接触碰端子（特别是控制端子）部。不要做让模块电极的端子承受过大应力。北京贸易Mitsubishi三菱IGBT模块

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