所述芯片台设置在所述设备主体上，所述芯片台上设有芯片角度纠正装置，福州晶圆级蓝膜编带机wafer to taping，所述芯片角度纠正装置上放置有蓝膜芯片，所述芯片角度纠正装置上方设有所述芯片台定位相机，福州晶圆级蓝膜编带机wafer to taping，福州晶圆级蓝膜编带机wafer to taping，所述芯片角度纠正装置下方设有所述顶针组合；所述芯片台定位相机与所述芯片角度纠正装置之间设有所述摆臂装置，所述摆臂装置用于从所述芯片角度纠正装置上吸取所述蓝膜芯片并移动至编带组合上。优先选择地，所述封装机构包括编带组合和胶膜封口装置，所述编带组合的底部设有编带位置二次调整机构。蓝膜编带机的编织宽度可以根据客户要求进行定制。福州晶圆级蓝膜编带机wafer to taping

所述头一滑块18靠近所述支脚15的一侧固定连接若干均匀分布的缓冲弹簧 14的一端，所述缓冲弹簧14的另一端固定连接有头一夹持板23，所述头一夹持板23的另一端支撑所述支脚15；所述头一滑块18上靠近所述头一固定板16的一侧设有头一螺纹孔1802，所述第二滑块19上设有与所述头一螺纹孔1802连通的第二螺纹孔1902，头一固定螺杆25的一端穿过所述第二螺纹孔1902后与螺纹连接在所述头一螺纹孔1802 内；所述第三滑块27靠近所述支脚15的一侧固定连接若干均匀分布的缓冲弹簧 24的一端，所述缓冲弹簧24的另一端固定连接有第三夹持板32，所述第三夹持板32的另一端支撑所述支脚15。贵阳蓝膜编带机生产厂家蓝膜编带机的编织效率高，可以满足各种高要求的编织任务。

所述芯片台定位相机3与所述芯片角度纠正装置1之间设有所述摆臂装置4，所述摆臂装置4用于从所述芯片角度纠正装置1上吸取所述蓝膜芯片11并移动至编带组合8上。上述技术方案的工作原理和有益效果为：使用时，将来料的蓝膜芯片11放置到芯片角度纠正装置1上，蓝膜芯片11 包括蓝膜和位于蓝膜上的芯片，芯片台定位相机3会对芯片进行拍照，并将数据传输到电脑，电脑对数据进行处理后发送指令给芯片角度纠正装置1，芯片角度纠正装置1工作，通过芯片角度纠正装置1的动作使得放置其上的蓝膜芯片11 的位置角度满足设定需求，接着摆臂装置4会过来吸取芯片，在摆臂装置11向着芯片角度纠正装置1上方移动的同时，顶针组合5会从蓝膜芯片11底部将芯片顶起，使得芯片与蓝膜分离，接着摆臂装置4将分离后的芯片吸起并移动至编带组合8上，等待进行后续动作。

轨道支座21上还可设有排料收集部210；排料收集部210位于装填工位201远离检测工位202的一侧，并且排料收集部210、装填工位201和检测工位202均在摆臂机构50的摆臂51的移动方向上。摆臂51将从检测工位202取下的不合格的物料(如晶片)放入排料收集部210。排料收集部210为收集管或收集通孔。摆臂机构50可包括摆臂51、头一电机52和第二电机53；摆臂51的一端部上设有用于吸取物料(晶片)的吸嘴。头一电机52连接并驱动摆臂51在作为供料机构的晶环转盘机构30和载带轨道22之间来回摆动，实现晶片的转移。第二电机53连接并驱动摆臂51上下移动，实现摆臂51下降将晶片放在载带轨道22上，或者上升离开载带轨道22。蓝膜编带机根据不同的包装需求和条幅宽度，可以自由设置编织模式。

所述支撑装置的连接支撑部35的顶端与编带机的设备主体的底部固定连接，固定支撑部48用于编带机与编带机放置面(通常为地面)的支撑；通过对称布置的第二调节机构以及对称布置的固定销37和固定板将连接支撑部35与固定支撑部48连接起来；通过每个第二伸缩支撑45的伸长或缩短，可使得其所在位置的连接支撑部 35与固定支撑部48之间的位置距离(在进行伸长或缩短动作的第二伸缩支撑45 位置处的直线距离)发生变化，从而改变连接支撑部35顶面的水平度，从而使得设备本体底部的水平度随之发生变化。蓝膜编带机可以使用不同类型的薄膜材料，如PSF、PET、PP等。贵阳蓝膜编带机生产厂家

蓝膜编带机利用高科技技术快速地完成临时包装和礼品包装。福州晶圆级蓝膜编带机wafer to taping

在实施例1、2任一项的基础上，所述封装机构包括编带组合8和胶膜封口装置9，所述编带组合8的底部设有编带位置二次调整机构7；所述胶膜封口装置9远离所述编带组合8的一侧设有胶膜放置盘12，所述胶膜放置盘12用于向所述胶膜封口装置9供应胶膜封装材料。所述编带位置二次调整机构7为x/y定位修正机构；所述收料卷轴装置10远离所述胶膜封口装置9的一侧还设有空载带盘13，所述空载带盘13用于缠绕经所述胶膜封口装置9封装后的芯片载带，所述编带轨道的出料端设有所述收料卷轴装置10。福州晶圆级蓝膜编带机wafer to taping

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