铜线进行镀银可分为镀银硬铜线及镀银硬圆铜线。所谓的读音软铜线是经过退火处理，杭州检测仪外壳镀银工艺，杭州检测仪外壳镀银工艺，从而改变了铜的物理性质来达到变软的目的。判断镀银铜线的好坏可以看看镀层其是都连续老谷底附着在导体表面，经检验试验后样品的表面不出现发黑的现象。镀银铜线其具有高导电，杭州检测仪外壳镀银工艺、耐热性厚爱、高频特性、耐高温、耐腐蚀和高光泽的特点。常应用在有线线材、纺织线、高频应用、卫星电缆、航|空电缆、高温电缆等诸多对导电、温度等诸多方面有特殊要求的行业里。

镀银工艺蕞早出现在十九世纪元年，蕞早的镀银**是英国伯明翰两兄弟与1838年提出申请的，当时电镀银使用的电镀液是呈碱性的**物镀液。到现在为止，镀银液的配方和早期的配方基本上没有太大的区别，***的区别可能在于提高了银配位离子浓度从而达到快速镀银的目的罢了。近些年来，快速发展的额电子元器件都选择性镀银，比如引线框架的选择性镀银，并采用喷射镀的方法进行镀银。电镀银所用的电流密度高达300~3000A/dm，镀液中**银钾[KAg(CN)2]的浓度高达40~75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极。

国内国外对于防止银变色方法各有各的方法，但是总体来说是八九不离十吧。国内目前采用的主流方法有：化学钝化、电化学钝化、预镀膜、脉冲电镀、有机化合钝化处理、电泳法和涂有机溶剂保护层等方法。我们拿化学钝化和脉冲电镀进行对比说明：化学钝化采用重铬酸盐溶液处理，在表面形成氧化银和铬酸银薄膜。铬酸盐钝化成本低，操作简单，维护方便，但这种膜抗变色能力较差。脉冲电镀采用间歇式供电，阴极电位随时间作周期性变化，这样可以提高阴极电流效率，减少***，增加银层的密度。

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