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中国台湾本地IC老化测试设备厂家 诚信服务 优普士电子供应

信息介绍 / Information introduction

IC芯片测试座的设计原则包含哪些?

设计一个高性能的IC芯片测试座需要考虑以下几个关键因素:

1.电气性能:测试座的电气性能,包括电阻、电容和电感,都应尽可能低,以较小化对测试信号的影响。

2.机械稳定性:测试座应具有良好的机械稳定性,以确保在测试过程中的稳定连接。

3.耐久性:测试座应能够承受长时间和高频率的插拔操作,而不会出现性能下降,中国台湾本地IC老化测试设备厂家,中国台湾本地IC老化测试设备厂家。

4.兼容性:测试座应具有良好的兼容性,能适应不同的IC芯片和测试设备。

5,中国台湾本地IC老化测试设备厂家.热管理:测试过程中可能产生大量的热量,因此测试座的设计需要考虑良好的热管理。 FP-010B一款专门针对eMMC、eMCP…颗粒存储芯片进行高低温老化的老化板。中国台湾本地IC老化测试设备厂家

优普士:FLA-66ALU6

FLA-66ALU6是一款专门上下料的设备,可实现不同尺寸产品从ICtray到老化座、或老化座到ICtray之间的物料上板下板功能。

FLA-66ALU6性能特点

1:大支持14颗产品同时取放

2:设备可满足不同尺寸BGA芯片上下料作业

3:可实现per-check功能

4:预留MES系统对接端口

5:单向上下料产能可达6000pcs/hr

6:高性价比设备型号FLA-66ALU6使用

产品类别BGA类芯片电源220VAC功率3KW尺寸1820mmx1650mmx1830mm重量1200kg。该设备可以同时支持15颗芯片取放,更高的效率。 广州附近IC老化测试设备批发市场FP-010B老化板进行子母板设计制造,可兼容多种芯片进行老化作业。

SP-352A一款专门针对UFS颗粒存储芯片进行高低温老化的老化板。

老化板进行子母板设计制造,可向下兼容eMMC、eMCP、ePOP等多种芯片进行老化作业。

性能特点:

1:采用弹性更换测试座设计,可大幅降低工程技术人员维护时间。

2:大板固定,小板更换设计,不同封装产品只需更换小板socketboard即可,成本低廉。

3:ARM内可建制BIB自我检测功能,确保每一个socket上板良率。

4:测试座可拔插替换式,方便更换与维护

5:预留MES系统对接接口

6:BIB板内建制温度侦测功能

7:单颗DUT电源设计,保护产品

设备型号SP-352A使用产品类别UFS温度范围‘-20℃~85℃测试DUT数126pcs尺寸555mm(长)*450mm(宽)*37mm(高)重量6kg。

芯片老化测试广泛应用于半导体电子产品的研发和生产,旨在模拟实际操作情况下的高温环境,以检测芯片在高温下的运行情况和性能变化。在执行芯片温度老化测试时,必须密切关注测试环境和测试设备的稳定性和准确性。因为这些因素可能会对测试结果的准确性和可靠性产生影响。测试过程中需要对环境温度、湿度、气压等因素进行准确的监测和控制,以确保测试数据的可靠性和准确性。芯片温度老化测试是电子产品开发和生产过程中不可或缺的一步。通过模拟高温环境,评估产品在极端条件下的可靠性和稳定性,并发现潜在的问题和改进空间。同时,测试结果可以为产品的质量控制和调整提供参考依据。在进行测试时,必须确保测试环境和测试设备的准确性和稳定性,以确保测试结果的准确性和可靠性。


SP-352A,ARM 内可建制BIB 自我检测功能,确保每一个socket 上板良率。

IC芯片可靠性测试包含哪些?主要针对芯片施加各种苛刻环境,比如ESD静电,就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如HTOL的测试座,高温工作寿命测试,即利用高温,电压加速的方式,在一定时间内通过加速测试,来预估这个电子器件在未来长时间内的正常工作寿命。

IC老化测试?

1、采用开模Socket+探针的结构,精度高,测试稳定,同时IC较大降低设计、加工成本,降低了使用费用

2、根据实际测试情况,选用不同探针,可以对IC进行有锡球PAD尖头无锡球不同测试

3、外带散热片解决高功率元器件散热问题4、安装方便,无需焊接,有Open-top/翻盖结构,适合手动/自动操作 FLA-6606HL高低温老化设备,是一款专门针对SSD 模组产品进行高低温RDT老化的设备。东莞使用IC老化测试设备厂家电话

FLA-6620AS可同时针对3360颗芯片进行老化测试。中国台湾本地IC老化测试设备厂家

FLA-6606HL——FLA-6606HL高低温老化设备,是一款专门针对SSD模组产品进行高低温RDT老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制,能够同时支持PCIe、SATA接口SSD模组老化测试,腔体可在产生高温(低温)的同时确保温度准确。4292F8F481C1F89Bitmap性能特点1:温度准确,产品周边温度稳定控制在±3°内2:升降温速率:可同时针对288pcsPCIe(&SATA7+15)SSD模组进行老化测试4:老化板可拔插替换式,方便更换与维护5:预留MES系统对接接口6:更換不同接口即可兼容生产不同SSD模组产品7:单颗DUT电源设计,保护产品设备型号FLA-6606HL使用产品类别PCIe、SATA、M.2、U.2SSD模组温度范围‘-40℃~85℃测试DUT数288pcs电源三相380V功率30KV尺寸3350mm(长)*1450mm(深)*2300mm(高)重量600kg。中国台湾本地IC老化测试设备厂家

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