cp测试和ft测试的区别
1)因为封装本身可能影响芯片的良率和特性,所以芯片所有可测测试项目都是必须在FT阶段测试一遍的,而CP阶段则是可选。
2)CP阶段原则上只测一些基本的DC,低速数字电路的功能,以及其它一些容易测试或者必须测试的项目。凡是在FT阶段可以测试,在CP阶段难于测试的项目,能不测就尽量不测。一些类似ADC的测试,在CP阶段可以只给几个DC电平,确认ADC能够基本工作。在FT阶段再确认具体的SNR/THD等指标。
3)由于CP阶段的测试精度往往不够准确,可以适当放宽测试判断标准,只做初步筛选。精细严格的测试放到FT阶段。
4)如果封装成本不大,且芯片本身良率已经比较高。可以考虑不做CP测试,或者CP阶段只做抽样测试,监督工艺。
5)新的产品导入量产,应该先完成FT测试程序的开发核导入。在产品量产初期,FT远远比CP重要。等产品逐渐上量以后,可以再根据FT的实际情况,制定和开发CP测试。了解了它们之间的不同,我们还可以根据测试项目的不同和重复内容等因素,在具体测试项目中进行判断和取舍了。毕竟增加一个复杂的高速或高精度模拟测试,盐田区IC测烧报价,不仅会增加治具的成本,盐田区IC测烧报价,还会增加测试机台的费率和延长测试时间,盐田区IC测烧报价,影响出产成果。 OPS利用高效率,好品质的先进科技协助客户提升生产效率及品质。盐田区IC测烧报价
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在线烧录是什么意思?主要用在哪一方面?
在线烧录:此方式在SMT生产过程中通常被叫做-先焊后烧。是指将未烧录的芯片先焊接在产品PCB上,然后通过PCB预留的连接器或接口,将下载调试工具连接到芯片本身的各种通讯接口,如USB、SWD、JTAG、UART等,运行**的软件,将数据烧录到IC中。这种方式受限于接口本身的性能,烧录速度有快有慢,如果使用的是SWD或者JTAG方式,烧录速度与离线差不多,如果是通过UART之类的,受频率影响,烧录速度相对较慢。在线烧录受设备功能和烧录方式的影响,单位时间产能低,追求产能时只能靠增加人力来完成,适合试验阶段或小批量的生产。
FT(final test)是对封装好的Chip进行Device应用方面的测试,把坏的chip挑出来,FT pass后还会进行process qual和product qual,FT是对package进行测试,检查封装造厂的工艺水平。FT的良率一般都不错,但由于FT测试比CP包含更多的项目,也会遇到Low Yield问题,而且这种情况比较复杂,一般很难找到root cause。广义上的FT也称为ATE(Automatic Test Equipment),一般情况下,ATE通过后可以出货给客户,但对于要求比较高的公司或产品,FT测试通过之后,还有SLT(System Level Test)测试,也称为Bench Test。SLT测试比ATE测试更严格,一般是Function的Test,测试具体模块的功能是否正常,当然SLT更耗时间,一般采取抽样的方式测试。OPS用芯的服务以其专业性、创新性和共赢性,赢得了广大企业的信赖和好评。
老化测试对芯片的重要性:
功能检测(FT),是在晶片通过了封装测试后对整个晶片进行的检测。在封装过程中经常用来过滤有缺陷的芯片和无法覆盖的芯片测试,如高速测试等。一般来说,封装后的测试包括高温、室温、低温、抽样测试等几个测试环节。
芯片包装后,将被送往终端测试:在不利环境下强制不稳定的芯片无效。试验过程中,旋转机内的高速运动会使焊接接头与焊接垫片机械结合不牢固。温度过高会加速电子元件的失效。晶片后面会被放入特别的搁板,在正常运行数天后,这就是所谓的老化试验。一些微处理器芯片在预设频率下无法工作,但它们可以在较低频率下正常工作,因此它们被用作低价低速处理器芯片。老化测试成功的芯片可以卖给客户。公司主要客户为电子行业,合格的芯片将应用于电子系统电路板。 优普士为您减少成本,提高效能,品质保证,优良服务。邛崃IC测烧参考价格
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为了确保IC烧录机的稳定运行和延长其使用寿命,我们需要采取一系列保养措施。以下是一些常见的IC烧录机保养技巧:
保持清洁:使用洁净的布或纸巾定期清洁烧录机的表面和内部,特别是那些容易积聚灰尘的部位。
提供适当的操作环境:烧录机应放置在干燥、通风良好的环境中,避免长时间处于潮湿的环境,以防止内部部件受损。
小心使用和存放:在使用和存放过程中,应避免烧录机受到撞击或摔落,以防内部部件受损。
定期校准设备:定期对烧录机的参数进行校准,以确保其烧录的准确性和稳定性。
及时更换受损部件:关键部件如烧录头、供电器等在使用一段时间后可能会出现磨损或故障,需要及时更换以确保设备的正常运行。
更新软件:烧录机的软件也需要定期更新,以提高其功能和性能,并修复可能存在的漏洞和问题。通过遵循这些保养方法,我们可以确保烧录机的稳定运行和延长其使用寿命,同时提高生产效率和产品质量。 盐田区IC测烧报价
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