芯片测试之性能测试：
除了要做好功能方面的测试外，还有芯片测试中，性能测试也是很重要的。因为只有在确保了悬念片的性能后，在之后使用的时候才不需要去担心任何的问题，也能进一步发挥芯片的优势，锦江区IC测烧哪家合适，因为芯片在加工生产的过程中，也是会出现一些缺陷，这些缺陷也是有大有小的，因此哪些缺陷是可以接受的，哪些是需要维修的，锦江区IC测烧哪家合适，这就需要通过性能测试来完成了，锦江区IC测烧哪家合适。在芯片测试的过程中，还是需要关注下这样两个测试内容，尤其是在进行测试的时候，更是要去考虑下具体的测试要求，要按照正确的方式完成对芯片测试，只要确认芯片合格后，就可以成功的推出市场销售，因为测试时间比较长，所以还需要耐心的等待，力求测试的准确性。 优普士电子（深圳）有限公司专业FT测试、 IC烧录、laser marking、编带、烘烤、视觉检测。锦江区IC测烧哪家合适
为什么要进行芯片测试？
1、随着芯片的复杂度原来越高，芯片内部的模块越来越多，制造工艺也是越来越先进，对应的失效模式越来越多，而如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。
2、设计、制造、甚至测试本身，都会带来一定的失效，如何保证设计处理的芯片达到设计目标，如何保证制造出来的芯片达到要求的良率，如何确保测试本身的质量和有效，从而提供给客户符合产品规范的、质量合格的产品，这些都要求必须在设计开始的时候就要考虑测试方案。
3、成本的考量。越早发现失效，越能减少无谓的浪费；设计和制造的冗余度越高，越能提供产品的良率；同时，如果能得到更多的有意义的测试数据，也能反过来提供给设计和制造端有用的信息，从而使得后者有效地分析失效模式，改善设计和制造良率。 锦江区IC测烧哪家合适OPS秉持“客户至上，服务优先”的精神！
在线烧录是什么意思？主要用在哪一方面？
在线烧录:此方式在SMT生产过程中通常被叫做-先焊后烧。是指将未烧录的芯片先焊接在产品PCB上，然后通过PCB预留的连接器或接口，将下载调试工具连接到芯片本身的各种通讯接口，如USB、SWD、JTAG、UART等,运行**的软件，将数据烧录到IC中。这种方式受限于接口本身的性能，烧录速度有快有慢，如果使用的是SWD或者JTAG方式，烧录速度与离线差不多，如果是通过UART之类的，受频率影响，烧录速度相对较慢。在线烧录受设备功能和烧录方式的影响，单位时间产能低，追求产能时只能靠增加人力来完成，适合试验阶段或小批量的生产。
想要实现芯片的性能，功能，可靠性测试，我们具体要用哪些手段呢？
板级测试:主要应用于功能测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境，把芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。需要应用的设备主要是仪器仪表，需要制作的主要是EVB评估板。
CP测试
常应用于功能测试与性能测试中，了解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。CP顾名思义就是用探针来扎Wafer上的芯片，把各类信号输入进芯片，把芯片输出响应抓取并进行比较和计算，也有一些特殊的场景会用来配置调整芯片。需要应用的设备主要是自动测试设备+探针台+仪器仪表，需要制作的硬件是探针卡。
FT测试
常应用与功能测试、性能测试和可靠性测试中，检查芯片功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产生，并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“火雪雷电”之后的芯片是不是还能工作。需要应用的设备主要是自动测试设备+机械臂+仪器仪表，需要制作的硬件是测试板+测试插座等
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FT（final test）是对封装好的Chip进行Device应用方面的测试，把坏的chip挑出来，FT pass后还会进行process qual和product qual，FT是对package进行测试，检查封装造厂的工艺水平。FT的良率一般都不错，但由于FT测试比CP包含更多的项目，也会遇到Low Yield问题，而且这种情况比较复杂，一般很难找到root cause。广义上的FT也称为ATE（Automatic Test Equipment），一般情况下，ATE通过后可以出货给客户，但对于要求比较高的公司或产品，FT测试通过之后，还有SLT（System Level Test）测试，也称为Bench Test。SLT测试比ATE测试更严格，一般是Function的Test，测试具体模块的功能是否正常，当然SLT更耗时间，一般采取抽样的方式测试。秉持“客户至上，服务优先”的精神！斗门区代IC测烧
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IC产品可靠性等级测试之环境测试项目有哪些？
1、PRE-CON:预处理测试（PreconditionTest）目的：模拟IC在使用之前在一定湿度，温度条件下存储的耐久力，也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。
2、THB:加速式温湿度及偏压测试（TemperatureHumidityBiasTest）
目的：评估IC产品在高温，高湿，偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程。
测试条件：85℃，85%RH,1.1VCC,Staticbias
失效机制：电解腐蚀
3、高加速温湿度及偏压测试（HAST:HighlyAcceleratedStressTest）
目的：评估IC产品在偏压下高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。
测试条件：130℃，85%RH,1.1VCC,Staticbias，2.3atm
失效机制：电离腐蚀，封装密封性
4、PCT:高压蒸煮试验PressureCookTest(AutoclaveTest)
目的：评估IC产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。
测试条件：130℃，85%RH,Staticbias，15PSIG（2atm）
失效机制：化学金属腐蚀，封装密封性
5、SHTTest:焊接热量耐久测试（SolderHeatResistivityTest）
目的：评估IC对瞬间高温的敏感度测试
方法：侵入260℃锡盆中10秒
失效标准（FailureCriterion）：根据电测试结果 锦江区IC测烧哪家合适
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