所述工艺盘组件为前面所述的工艺盘组件,所述工艺盘组件的工艺盘设置在所述工艺腔中。在本实用新型提供的工艺盘组件以及半导体设备中,工艺盘转轴通过驱动衬套、驱动连接部与驱动轴体部连接,驱动连接部的横截面为非圆形,而驱动衬套的套孔与驱动连接部相匹配,工艺盘转轴的安装孔与驱动衬套相匹配。从而通过非圆柱体的驱动连接部与驱动衬套上的异形孔之间的配合将扭矩传递至驱动衬套,进而基于安装孔与驱动衬套的配合关系传递至工艺盘转轴,从而能够避免驱动轴与驱动衬套之间发生相对滑动,提高了工艺盘转轴旋转角度的控制精度,进而提高了工件的放置精度,江西PC半导体与电子工程塑料零件定制加工要求。附图说明附图是用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型,但并不构成对本实用新型的限制,江西PC半导体与电子工程塑料零件定制加工要求。在附图中:图1是本实用新型提供的工艺盘组件的结构示意图;图2是图1所示的工艺盘组件的a-a向剖视图;图3是图2中虚线圈出部分的放大示意图;图4是图3的局部放大示意图;图5是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动轴的结构示意图;图6是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动衬套的结构示意图;图7是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动衬套与驱动轴连接后的结构示意图。工程塑料,江西PC半导体与电子工程塑料零件定制加工要求,绝缘材料板、棒,片材。江西PC半导体与电子工程塑料零件定制加工要求
2.汽车光电子市场。目前汽车防撞雷达已在很多***车上得到了实用,将来肯定会越来越普及。汽车防撞雷达一般工作在毫米波段,所以肯定离不开砷化镓甚至磷化铟,它的中频部分才会用到锗硅。由于全球汽车工业十分庞大,因此这是一个必定会并发的巨大市场。3.半导体照明技术的迅猛发展。基于半导体发光二极管(LED)的半导体光源具有体积小、发热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、环保、耐冲击不易破、废弃物可回收,没有污染,可平面封装、易开发成轻薄短小产品等优点,具有重大的经济技术价值和市场前景。特别是基于LED的半导体照明产品具有高效节能、绿色环保优点,在全球能源资源有限和保护环境可持续发展的双重背景下,将在世界范围内引发一场划时代的照明**,成为继白炽灯、荧光灯之后的新一代电光源,进入到千家万户。目前LED已***用于大屏幕显示、交通信号灯、手机背光源等,开始应用于城市夜景美化亮化、景观灯、地灯、手电筒、指示牌等,随着单个LED亮度和发光效率的提高,即将进入普通室内照明、台灯、笔记本电脑背光源、LCD显示器背光源等,因而具有广阔的应用前景和巨大的商机。4.新一代光纤通信技术。新一代的40Gbps光通信设备不久将会推向市场。湖北PVC半导体与电子工程塑料零件定制加工哪里买我们的材料经过大量的测试,能够在苛刻的化学条件下,甚至是特殊的热条件下使用。
驱动轴3通过非圆柱体的驱动连接部310与异形孔之间的配合将扭矩传递至驱动衬套2,从而能够在工艺盘组件进行变速运动时,避免驱动轴3与驱动衬套2之间发生相对滑动,保证了驱动衬套2与驱动轴3之间的对位精度,进而提高了工艺盘转轴1旋转角度的控制精度。为实现驱动衬套2与工艺盘转轴1的匹配,同时提高驱动衬套2与工艺盘转轴1之间的对位精度,推荐地,如图5至图12所示,驱动衬套2的外壁上形成有至少一个定位凸起222,对应的,安装孔的侧壁上形成有至少一个定位槽,定位凸起222一一对应地插入定位槽中。如图11、图12所示为本实用新型的实施例中驱动衬套2插入工艺盘转轴1的底端安装孔时,定位凸起222插入定位槽中的过程示意图。在本实施例中,驱动衬套2通过定位凸起222与定位槽之间的配合,将驱动轴3的扭矩传递至工艺盘转轴1,从而在工艺盘组件需要进行启动或急停等变速运动时,能够避免驱动衬套2与工艺盘转轴1之间发生相对滑动,保证了驱动衬套2与工艺盘转轴1之间的对位精度,进而提高了工件的放置精度。为降低工艺成本,推荐地,如图11所示,定位槽轴向延伸至工艺盘转轴1的底端。在本实用新型的实施例中,定位槽直接与工艺盘转轴1的底端连通,从而在加工定位槽和定位凸起222时。
应使用子程序[1]。CNC加工(3张)CNC加工CNC优缺点编辑CNC数控加工有下列优点:①大量减少工装数量,加工形状复杂的零件不需要复杂的工装。如要改变零件的形状和尺寸,只需要修改零件加工程序,适用于新产品研制和改型。②加工质量稳定,加工精度高,重复精度高,适应飞行器的加工要求。③多品种、小批量生产情况下生产效率较高,能减少生产准备、机床调整和工序检验的时间,而且由于使用**佳切削量而减少了切削时间。④可加工常规方法难于加工的复杂型面,甚至能加工一些无法观测的加工部位。数控加工的缺点是机床设备费用昂贵,要求维修人员具有较高水平。CNC加工数控加工编辑数控加工是指用数控的加工工具进行的加工。CNC指数控机床由数控加工语言进行编程控制,通常为G代码。数控加工G代码语言告诉数控机床的加工刀具采用何种笛卡尔位置坐标,并控制刀具的进给速度和主轴转速,以及工具变换器、冷却剂等功能。数控加工相对手动加工具有很大的优势,如数控加工生产出的零件非常精确并具有可重复性;数控加工可以生产手动加工无法完成的具有复杂外形的零件。数控加工技术现已普遍推广,大多数的机加工车间都具有数控加工能力。工程塑料,绝缘材料板机加工零件。
作为推荐,所述圆弧基准台7的半经设置在1mm的倍数。采用此技术方案,便于测量以及计算。作为推荐,所述抓数治具1的长度设置在40-60mm,宽度设置在30-50mm。采用此技术方案,尺寸小,便于使用,以及保存。作为推荐,所述**基准块2的宽度和第二基准块3的宽度一致,其宽度设置在8-12mm。采用此技术方案,有助于减少**基准块2和第二基准块3的变形。作为推荐,所述抓数治具1的表面粗糙度设置在。采用此技术方案,表面光滑便于使用,以提升半导体零件9的抓数精度。具体实施例在使用前,先将半导体零件的一侧贴附于**基准面,然后,移动半导体零件,将半导体零件的另一侧靠紧到第二基准面,如图2所示;在实际检测时,先将治具效准在检测平台上,然后,通过抓取圆弧基准台的切边来计算半导体零件的基准点,并通过抓取的基准点测量半导体零件的倒角尺寸和崩口尺寸,并将检测的崩口尺寸大于倒角尺寸的不合格的半导体零件剔除。以上所述,*为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此。各种尼龙板及零件加工。北京HDPE半导体与电子工程塑料零件定制加工密度
我们通常使用 3 轴、4 轴和 5 轴CNC机器。江西PC半导体与电子工程塑料零件定制加工要求
本实用新型涉及半导体设备领域,具体地,涉及一种半导体设备中的工艺盘组件,以及一种包括该工艺盘组件的半导体设备。背景技术:半导体设备通常由工艺腔和设置在工艺腔内的工艺盘组成,工艺盘用于承载待加工的工件,工件与工艺腔中通入的工艺气体发生化学反应或者由工艺气体形成沉积物沉积在工件表面,完成晶片的外延等半导体工艺。为了保证工艺盘上热量的均匀性,通常采用电机等设备驱动工艺盘旋转,目前的工艺盘驱动机构通常包括滑动轴、衬套和石英转轴。其中,石英转轴用于驱动工艺盘旋转,衬套套设在滑动轴上,石英转轴套设在衬套上,且滑动轴、衬套和石英转轴三者轴线重合,衬套通过贴合面之间的摩擦作用将滑动轴的扭矩传递至石英转轴上。然而,基于这种结构目前的半导体设备经常出现工件放偏、工艺效果不佳、工艺盘旋转卡顿等问题。技术实现要素:本实用新型旨在提供一种用于半导体设备的工艺盘组件,该工艺盘组件能够解决上述技术问题中的至少一者。为实现上述目的,作为本实用新型的***个方面,提供一种半导体设备中的工艺盘组件,包括工艺盘和工艺盘转轴,所述工艺盘转轴用于驱动所述工艺盘旋转,所述工艺盘组件还包括驱动轴和驱动衬套。江西PC半导体与电子工程塑料零件定制加工要求
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