紫外皮秒激光精细微加工设备 设备介绍： 紫外皮秒激光精细微加工设备是一套专门针对PCB/FPC精细切割/刻槽应用开发的**设备，解决PI/MPI/LCP等高频柔性材料精细加工难题。设备集成了高速，江苏聚酰亚胺激光加工设备推荐厂家、高精度的光学加工系统，**的工艺，加工路径优化系统，可以精确切割外形并控制半切深度，江苏聚酰亚胺激光加工设备推荐厂家，江苏聚酰亚胺激光加工设备推荐厂家。 参数： 激光可选：紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 扫描范围：65mm×65mm（可随客户情况设计） 工位：单光路单工位/单光路双工位/双光路双工位 加工幅面：650×550mm/350×500mm/ 深度控制：±5um以内 加工图案：直线，斜线，曲线 应用领域： PCB线路板行业、LCP天线加工、PI、COP等薄膜加工。

超快激光切角技术 针对***屏切割目前主流技术有刀轮切割、CNC研磨及激光切割。其中激光切割具有切割尺寸精度高、切缝不变形、切口无毛刺、切割无锥度、切割速度快、切割良率高且能实现任意图形切割的优点，相对于刀轮切割、CNC研磨有明显的优势。目前手机***屏异形切割主要涉及L角、C角、R角、U型槽切割。 激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束相对被加工材料的移动，形成切缝。 超快激光是指激光脉冲时间宽度在飞秒或皮秒量级的激光，依靠自身极高的峰值功率，瞬间气化材料。相比纳秒激光或连续激光，热效应微乎其微，加工边缘整齐，非常适用于屏幕的切角。

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