5G手机天线材料加工设备 设备介绍： 紫外皮秒激光精细微加工设备是一套专门针对PCB/FPC精细切割/刻槽应用开发的**设备，解决PI/MPI/LCP等高频柔性材料精细加工难题。设备集成了高速、高精度的光学加工系统，**的工艺，上海聚酰亚胺激光加工设备推荐，加工路径优化系统，上海聚酰亚胺激光加工设备推荐，可以精确切割外形并控制半切深度。 参数： 激光可选：紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 扫描范围：65mm×65mm（可随客户情况设计） 工位：单光路单工位/单光路双工位/双光路双工位 加工幅面：650×550mm/350×500mm/ 深度控制：±5um以内 加工图案：直线，斜线，曲线 设备优势： 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器，上海聚酰亚胺激光加工设备推荐，有超高的性价比 有效控制加工热效应，很好的改善产品屏边和热影响 自主研发的双工位加工系统稳定可靠 成熟的工艺加工系统，能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺搭配

AGC系列***屏切角设备采用隐形丝切方案，具有切割边缘崩边小、精度高、无裂纹等优点，结构紧凑，布局合理，设备运动机构机能稳定，响应快速，使用界面友好，维护便利。设备可支持3.97-8.4英寸屏幕的C角、R角、U型槽等切角类型的加工，采用机械顶针或超声波进行裂片。加工边缘崩缺小于10μm，凸缘小于20μm，整体热影响区小于80μm，切割边缘和断面平滑，典型加工效果。 随着用户对手机视觉体验及外观要求的提高，手机上游制造商技术的不断升级，***屏的应用也越来越多。目前，各主要手机厂商的旗舰机已经***使用***屏，随着技术的成熟和成本的下降，***屏技术将进一步推广到中端甚至低端产品，这将带来大量增量的异形切割需求，对于***屏切角设备的需求也将***爆发。

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