驱动轴3通过非圆柱体的驱动连接部310与异形孔之间的配合将扭矩传递至驱动衬套2，从而能够在工艺盘组件进行变速运动时，避免驱动轴3与驱动衬套2之间发生相对滑动，保证了驱动衬套2与驱动轴3之间的对位精度，进而提高了工艺盘转轴1旋转角度的控制精度。为实现驱动衬套2与工艺盘转轴1的匹配，同时提高驱动衬套2与工艺盘转轴1之间的对位精度，推荐地，如图5至图12所示，驱动衬套2的外壁上形成有至少一个定位凸起222，对应的，安装孔的侧壁上形成有至少一个定位槽，定位凸起222一一对应地插入定位槽中。如图11、图12所示为本实用新型的实施例中驱动衬套2插入工艺盘转轴1的底端安装孔时，定位凸起222插入定位槽中的过程示意图。在本实施例中，驱动衬套2通过定位凸起222与定位槽之间的配合，将驱动轴3的扭矩传递至工艺盘转轴1，从而在工艺盘组件需要进行启动或急停等变速运动时，能够避免驱动衬套2与工艺盘转轴1之间发生相对滑动，保证了驱动衬套2与工艺盘转轴1之间的对位精度，进而提高了工件的放置精度，湖南PF 半导体与电子工程塑料零件定制加工多厚。为降低工艺成本，推荐地，如图11所示，定位槽轴向延伸至工艺盘转轴1的底端。在本实用新型的实施例中，定位槽直接与工艺盘转轴1的底端连通，湖南PF 半导体与电子工程塑料零件定制加工多厚，从而在加工定位槽和定位凸起222时。它将润滑性，湖南PF 半导体与电子工程塑料零件定制加工多厚、负荷能力、低摩擦系数和排除噪音理想地结合为一体。湖南PF 半导体与电子工程塑料零件定制加工多厚

    传统的制备方法中将金属元素的氧化物直接与碳化硅微粉及分散剂、粘结剂等混合，能够使金属元素的分布更均匀，不会出现聚集区域，对力学性能的提升效果也更好。一实施方式的碳化硅陶瓷，由上述实施方式的碳化硅陶瓷的制备方法制备得到。一实施方式的半导体零件，由上述实施方式的碳化硅陶瓷加工处理得到。上述半导体零件由反应烧结碳化硅材料制成。具体地，上述半导体零件的形状为非标。具体地，半导体零件的形状可以为板状、柱状、环状或其他不规则形状。在其中一个实施例中，半导体零件为吸盘底座、晶圆承载盘、半导体用机械手臂或异形件密封圈。可以理解，在其他实施例中，半导体零件不限于上述零件，还可以为其他零件。以下为具体实施例部分：实施例1本实施例的碳化硅陶瓷的制备过程具体如下：(1)以氧化镧与碳化硅微粉的质量比为∶100，得到氯化镧与碳化硅微粉的质量比为∶100，然后将氯化镧溶解在水和酒精的混合溶液中，溶解完全后加入***分散剂丙烯酸铵，然后加入粒径为μm的碳化硅微粉，搅拌均匀，得到***浆料。在冰浴条件下加入与***浆料的质量比为，搅拌均匀得第二浆料。将第二浆料在闭式喷雾塔中喷雾，得到表面覆盖有氧化镧的碳化硅颗粒。上海PF 半导体与电子工程塑料零件定制加工检测PE板及零件加工(聚乙烯板)。

    作为推荐，所述圆弧基准台7的半经设置在1mm的倍数。采用此技术方案，便于测量以及计算。作为推荐，所述抓数治具1的长度设置在40-60mm，宽度设置在30-50mm。采用此技术方案，尺寸小，便于使用，以及保存。作为推荐，所述**基准块2的宽度和第二基准块3的宽度一致，其宽度设置在8-12mm。采用此技术方案，有助于减少**基准块2和第二基准块3的变形。作为推荐，所述抓数治具1的表面粗糙度设置在。采用此技术方案，表面光滑便于使用，以提升半导体零件9的抓数精度。具体实施例在使用前，先将半导体零件的一侧贴附于**基准面，然后，移动半导体零件，将半导体零件的另一侧靠紧到第二基准面，如图2所示；在实际检测时，先将治具效准在检测平台上，然后，通过抓取圆弧基准台的切边来计算半导体零件的基准点，并通过抓取的基准点测量半导体零件的倒角尺寸和崩口尺寸，并将检测的崩口尺寸大于倒角尺寸的不合格的半导体零件剔除。以上所述，*为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此。

    *需考虑二者侧面的平整度以及二者宽度的匹配程度，无需对二者的轴向长度进行过于精确的加工，从而降低了工艺成本。为简化驱动轴3的制造工艺，推荐地，如图5所示，驱动连接部310的侧面包括至少一个定位平面311，以使得驱动连接部310的横截面为非圆形。在本实用新型的实施例中，通过在驱动连接部310的侧面加工出至少一个定位平面311来形成非圆形的横截面，简化了驱动轴3的结构和制造工艺，降低了驱动轴3的制造成本。为提高驱动轴3和驱动衬套2上应力分布的均匀性，推荐地，如图5所示，驱动连接部310的侧面包括两个定位平面311，驱动连接部310的侧面还包括两个圆柱面312，两个定位平面311平行设置，两个圆柱面312分别连接两个定位平面311的两侧边，以形成驱动连接部310的完整侧面。需要说明的是，在本推荐实施方式中，驱动连接部310在加工前为圆柱体，定位平面311直接在圆柱体的侧面切割得到，未被切割到的即是图5中所示的圆柱面312。本实用新型的发明人发现，使用*由多个平面构成的异形孔进行传动时，棱线处容易产生较高的应力，导致驱动轴3和驱动衬套2的使用寿命下降。因此，本实用新型的实施例中设置两圆柱面312衔接在定位平面311之间。耐高温材料包括耐火材料和耐热材料。

    然后将碳化硅颗粒在真空条件、700℃下进行热处理4h，得到预处理颗粒。(2)将第二分散剂聚乙烯醇溶解在水中形成溶液，将***碳源石墨和预处理颗粒在该溶液中均匀分散，再以环氧树脂与酚醛树脂的混合物作为粘结剂加入其中，进行球磨，球磨过程中的转速为100转/分，球磨时间为5h，得到第三浆料，将第三浆料在喷雾造粒塔中喷雾，得到平均尺寸为60微米的造粒粉。(3)将造粒粉均匀填满模具，进行模压成型，成型压强为70mpa，保压时间为90s，脱模，然后置入真空包装袋中，抽真空，**后置于等静压机中等静压成型，成型压力为200mpa，保压时间为60s，得到***预制坯。(4)将***预制坯放置于真空排胶炉中，以每分钟℃的速度升温至900℃，保温2h，得到排胶后的***预制坯。(5)将排胶后的***预制坯升温至280℃，加入第二碳源石油焦，加热1h，然后抽真空1h，再以氮气加压至3mpa，进行压力浸渗，让第二碳源渗入预制坯的孔隙中，降温得到第二预制坯。(6)将第二预制坯放置于真空排胶炉中，以每分钟℃的速度升温至900℃，保温2h，排胶后，机加工得到排胶后的第二预制坯。(7)将排胶后的第二预制坯和硅粉按质量比为1∶，然后放置于真空高温烧结炉中进行反应烧结，烧结温度为1400℃，保温时间为5h。材料组合更多，专设计用于湿制程工具。湖南PF 半导体与电子工程塑料零件定制加工多厚

生产过程保证产品的质量。湖南PF 半导体与电子工程塑料零件定制加工多厚

    保证了传动筒4运动的稳定性。在工艺盘组件还包括波浪管6时，如图3、图4所示，密封衬套5设置在波浪管6与传动筒4之间，密封衬套5与波浪管6固定连接。进一步推荐地，如图3、图4所示，密封衬套5与波浪管6之间还重叠设置有两层弹簧蓄能密封圈，且两层弹簧蓄能密封圈的密封壳开口均朝向轴承座10的方向。为实现工艺盘01的角度调整，推荐地，如图3、图14至图16所示，工艺盘组件还包括调平件8，传动筒4的内壁上形成有内凸台结构41，内凸台结构41环绕传动筒4的内壁设置，调平件8与驱动轴3固定连接，且沿轴线方向分别设置在内凸台结构41的两侧，以将内凸台结构41夹持在调平件8与驱动轴3之间，调平件8能够调整其自身与传动筒4之间的角度。在本实用新型的实施例中，工艺盘转轴1、驱动衬套2和驱动轴3之间均存在配合关系，因此，*设置能够调整其自身与传动筒4之间的角度的调平件8，即可实现驱动轴3与传动筒4之间的微调，进而能够通过工艺盘转轴1、驱动衬套2和驱动轴3之间的紧密配合(推荐为过盈配合)实现工艺盘01角度的微调，使工艺盘01保持水平，提高加工精度。本实用新型对调平件8与驱动轴3如何夹持内凸台结构41不做具体限定，例如，如图3、图14所示，工艺盘组件还包括中心螺钉。湖南PF 半导体与电子工程塑料零件定制加工多厚

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