生产厂家都会提供该器件在自然冷却情况下的结—环境的热阻（Rja）和当元器件自带一散热器，通过散热器进行器件冷却的结--壳热阻（Rjc）。2整流桥模块的结构特点1、铝基导热底板：其功能为陶瓷覆铝板(DBC基板)提供联结支撑和导热通道，并作为整个模块的结构基础。因此，它必须具有高导热性和易焊性。由于它要与DBC基板进行高温焊接，又因它们之间热线性膨胀系数铝为16．7×10-6／℃，DBC约不5．6×10-6／℃)相差较大，为此，除需采用掺磷、镁的铜银合金外，并在焊接前对铜底板要进行一定弧度的预弯，这种存在s一定弧度的焊成品，能在模块装置到散热器上时，使它们之间有充分的接触，从而降低模块的接触热阻，保证模块的出力。2、DBC基板：它是在高温下将氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)基片与铜箔直接双面键合而成，它具有优良的导热性、绝缘性和易焊性，并有与硅材料较接近的热线性膨胀系数(硅为4．2×10-6／℃，DBC为5．6×10-6／℃)，因而可以与硅芯片直接焊接，从而简化模块焊接工艺和降低热阻。同时，DBC基板可按功率电路单元要求刻蚀出各式各样的图形，福建本地西门康整流桥模块供应，以用作主电路端子和控制端子的焊接支架，并将铜底板和电力半导体芯片相互电气绝缘，福建本地西门康整流桥模块供应，福建本地西门康整流桥模块供应。整流桥的选型也是至关重要的，后级电流如果过大，整流桥电流小，这样就会导致整流桥发烫严重。福建本地西门康整流桥模块供应

使模块具有有效值为2．5kV以上的绝缘耐压。3、电力半导体芯片：超快恢复二极管(FRED)和晶闸管(SCR)芯片的PN结是玻璃钝化保护，并在模块制作过程中再涂有RTV硅橡胶，并灌封有弹性硅凝胶和环氧树脂，这种多层保护使电力半导体器件芯片的性能稳定可靠。半导体芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有经表面处理的钼片或直接用铝丝键合作为主电极的引出线，而部分连线是通过DBC板的刻蚀图形来实现的。根据三相整流桥电路共阳和共阴的连接特点，FRED芯片采用三片是正烧(即芯片正面是阴极、反面是阳极)和三片是反烧(即芯片正面是阳极、反面是阴极)，并利用DBC基板的刻蚀图形，使焊接简化。同时，所有主电极的引出端子都焊在DBC基板上，这样使连线减少，模块可靠性提高。4、外壳：壳体采用抗压、抗拉和绝缘强度高以及热变温度高的，并加有40％玻璃纤维的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料组成，它能很好地解决与铜底板、主电极之间的热胀冷缩的匹配问题，通过环氧树脂的浇注固化工艺或环氧板的间隔，实现上下壳体的结构连接，以达到较高的防护强度和气闭密封，并为主电极引出提供支撑。3整流桥模块的优点整流桥模块有着体积小、重量轻、结构紧凑、外接线简单、便于维护和安装等优点。福建本地西门康整流桥模块供应整流桥可以有4个单独的二极管连接而成。

所述第二插片为两个。推荐的，所述线圈架上设有供所述第二插接片插入的插接槽；通过设置插接槽便于对第二插片进行安装，第二插片插入到插接槽当中，插接槽的内壁对第二插片进行限位。推荐的，所述第二插片侧壁上设有电连凸部，所述整流桥堆一侧设有与所述电连凸部相连的凸出部。推荐的，所述整流桥堆另一侧设有与所述一插片相连的凸部。推荐的，所述线圈架上设有凹陷部，所述一插片设于所述凹陷部内；通过设置凹陷部可便于在安装一插片的时候，一插片直接嵌入到凹陷部当中，其安装速度快，装配稳定。推荐的，所述线圈架上部设有一限位凸部，下部设有第二限位凸部；所述一插片和第二插片均设于所述一限位凸部上；通过设置一限位凸部和第二限位凸部，其可便于绕设线圈。推荐的，所述一限位凸部上设有凹槽部，所述整流桥堆设于所述凹槽部内；通过设置凹槽部可便于对整流桥堆准确的进行安装，其具有定位效果。推荐的，所述电连凸部与所述凸出部焊锡或电阻焊连接；通过将电连凸部和凸出部之间进行电连，其两者连接牢固，电能传输稳定。综上所述，本实用新型的优点在于将整流桥堆内嵌到电磁阀中，实现了电磁阀自身的全波整流功能，从而降低了制造成本。

因此我们可以用散热器的基板温度的数值来代替整流桥的壳温，这样不在测量上易于实现，还不会给终的计算带来不可容忍的误差。折叠仿真分析整流桥在强迫风冷时的仿真分析前面本文从不同情形下的传热途径着手，用理论的方法分析了整流桥在三种不同冷却方式下的传热过程，在此本文通过仿真软件详细的整流桥模型来对带有散热器、强迫风冷下的整流桥散热问题进行进一步的阐述。图5、仿真计算模型如上图是仿真计算的模型外型图。在该模型中，通过解剖一整流桥后得到的相关尺寸参数来进行仿真分析模型的建立。其仿真分析结果如下所示:图6、整流桥散热器基板温度分布有上图可以看出，整流桥散热器的基板温度分布相对而言还是比较均匀的，约70℃左右。即使在四个二极管正下方的温度与整流桥壳体背面与散热器相接触的外边缘，也只有5℃左右的温差。这主要是由于散热器基板是一有一定厚度且导热性能较好的铝板，它能够有效地把整流桥背面的不均匀温度进行均匀化。整流桥壳体正面表面的温度分布。从上图可以看出，整流桥壳体正面的温度分布是极不均匀的，在热源(二极管)的正上方其表面温度达到109℃，然而在整流桥的中间位置，远离热源处却只有75℃，其表面的温差可达到34℃左右。可将交流发动机产生的交流电转变为直流电，以实现向用电设备供电和向蓄电池进行充电。

 本实用新型属于电磁阀技术领域，尤其是涉及一种电磁阀的带整流桥绕组塑封机构。背景技术：大多数家用电器上使用的需要实现全波整流功能的进水电磁阀，普遍将整流桥堆设置在电脑板等外部设备上，占用了电脑板上有限的空间，造成制造成本偏高，且有一定的故障率，一旦整流桥堆失效，整块电脑板都将报废。虽然目前市场上出现了内嵌整流桥堆的进水电磁阀，但有些由于绕组塑封的结构不合理，金属件之间的爬电距离设置过小，导致产品的电气性能较差，安全性较差，在一些严酷条件下使用很容易损坏塑封，引起产品失效，严重的会烧毁家用电器；有些由于工艺过于复杂，桥堆跟线圈在同一侧，导致桥堆在线圈发热时损伤。技术实现要素：本实用新型为了克服现有技术的不足，提供一种电气性能和可靠性高的电磁阀的带整流桥绕组塑封机构。为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种电磁阀的带整流桥绕组塑封机构，包括线圈架、设于所述线圈架上的绕组、设于所述线圈架上的插片组件及套设于所述线圈架外的塑封壳，所述插片组件设于线圈架上部的一插片和与所述线圈架上部插接配合的多个第二插片；所述一插片与所述第二插片通过整流桥堆电连。推荐的，所述一插片为两个。整流桥一般带有足够大的电感性负载， 因此整流桥不出现电流断续。江苏好的西门康整流桥模块多少钱

整流桥是将数个整流二极管封在一起组成的桥式整流器件，主要作用是把交流电转换为直流电，也就是整流。福建本地西门康整流桥模块供应

   整流桥模块的损坏原因及解决办法：-整流桥模块损坏，通常是由于电网电压或内部短路引起。在排除内部短路情况下，我们可以更换整流桥模块。而导致整流桥损坏的原因有以下5个原因1、散热片不够大，过载冲击电流过大，热量散发不出来。2、负载短路，绝缘不好，负荷电流过大引起；3、频繁的启停电源，若是感性负载属于储能元件！那么会产生反电动势。将整流元件反向击穿。在桥整流时只要一个坏了。则对称桥臂必烧坏！4、个别元件使用时间较长，质量下降！5、输入电压过高。整流桥模块坏了的解决办法（1）找到引起整流桥模块损坏的根本原因，并消除，防止换上新整流桥又发生损坏。（2）更换新整流桥模块，对焊接的整流桥模块需确保焊接可靠。确保与周边元件的电气安全间距，用螺钉联接的要拧紧，防止接触电阻大而发热。与散热器有传导导热的，要求涂好硅脂降低热阻。（3）对并联整流桥模块要用同一型号、同一厂家的产品以避免电流不均匀而损坏。福建本地西门康整流桥模块供应

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