功率型NTC热敏电阻的R25阻值的选择。电路允许的比较大启动电流值决定了功率型NTC热敏电阻的阻值。假设电源额定输入为220VAC，内阻为1Ω，江西陶瓷热敏电阻原理，允许的比较大启动电流为60A，那么选取的功率型NTC在初始状态下的**小阻值为：Rmin=（220×1.414/60）-1=4.2（Ω）针对此应用我们建议选用功率型NTC热敏电阻的R25阻值≧4.2Ω。功率型NTC热敏电阻的比较大稳态电流的选择。比较大稳态电流的选用的原则应该满足：电路实际工作电流<功率型NTC热敏电阻的比较大稳态电流。很多电源是宽电压设计（AC90V-240V），但产品的功率是固定的，因此要注意在低电压输入时，工作电流要比高电压输入时高许多。根据公式：W=V·I在相同的功率条件下，江西陶瓷热敏电阻原理，如在90V的输入电压时，工作电流是240V的输入电压时的2.7倍，江西陶瓷热敏电阻原理。因此电路的实际工作电流以比较低电压时计算的为准。PTC热敏电阻于1950年出现，随后1954年出现了以钛酸钡为主要材料的PTC热敏电阻。江西陶瓷热敏电阻原理

NTC温度传感器通常由2或3种金属氧化物组成,混合在类似流体的粘土中,并在高温炉内锻烧成致密的烧结陶瓷。氧连结金属往往会提供自由电子。陶瓷通常是极好的绝缘体。但只有在理论上，当温度接近***零度时，热敏电阻型陶瓷才是这种情况。但是，当温度增加至较常见的范围时，热激发会抛出越来越多的自由电子。随着许多电子载流通过陶瓷，有效阻值则降低。电阻随温度的变化极为灵敏。典型变化为每摄氏度减少(-)7[%]至3[%]。这时适合宽温度范围内使用的任何传感器来说是**灵敏的。额定室温电阻取决于基本材料的电阻率，大小和几何形状，以及电极的接触面积。厚而窄的热敏电阻具有相对高的电阻，而形状是薄而宽的则具有较低电阻。实际尺寸也十分灵活，它们可小至.010英寸或很小的直径。比较大尺寸几乎没有限制，但通常适用半英寸以下。陕西过流保护热敏电阻应用NTC温度传感器是一种热敏电阻、探头，其原理为：电阻值随着温度上升而迅速下降。

材料常数（热敏指数）B值（K）B值被定义为：B=T1*T2/(T2-T1)ln(RT1/RT2)RT1：温度T1（K）时的零功率电阻值。RT2：温度T2（K）时的零功率电阻值。T1、T2：两个被指定的温度（K）。对于常用的NTC热敏电阻，B值范围一般在2000K～6000K之间。零功率电阻温度系数（αT）在规定温度下，NTC热敏电阻零动功率电阻值的相对变化与引起该变化的温度变化值之比值。αT：温度T（K）时的零功率电阻温度系数。RT：温度T（K）时的零功率电阻值。T：温度（T）。B：材料常数。

负温度系数热敏电阻又称NTC热敏电阻，是一类电阻值随温度增大而减小的一种传感器电阻。***用于各种电子元件中，如温度传感器、可复式保险丝及自动调节的加热器等。NTC是NegativeTemperatureCoefficient的缩写，意思是负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，所谓NTC热敏电阻器就是负温度系数热敏电阻器。它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子（电子和孔穴）数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在100~1000000欧姆，温度系数-2%~-6.5%。NTC热敏电阻器可***用于测温、控温、温度补偿等方面。NTC额定室温电阻取决于基本材料的电阻率，大小和几何形状，以及电极的接触面积。

NTC热敏电阻体自身的包封料及线材对热敏电阻产品的性能有很大影响，，其中包封料有硅树脂、酚醛树脂；线材有CU线和CP线。1、硅树脂与酚醛树脂：硅树脂的耐温为200℃，酚醛树脂的耐温为130℃，硅树脂散热性能也更好，有利于芯片抑制浪涌电流瞬间更快将吸收的热量散发出去，从而减少因为上电瞬间因为浪涌电流冲击产生的高热量对于芯片、银面和引线之间的锡层的损伤，从而大幅度提升芯片本身的使用寿命。酚醛树脂的价格远低于硅树脂。功率型NTC热敏电阻的焦耳能量计算公式：E=1/2 CV2。湖南测温热敏电阻电流

工作温度范围宽，常温器件-55℃～315℃，高温器件大于315℃，低温器件-273℃～-55℃。江西陶瓷热敏电阻原理

NTC热敏电阻的电阻虽温度变化的行为一般用Arrhenius公式来描述:ρ=ρ0exp(Ea/kT)。在实际使用中一般使用两个基本电学参数来表示NTC热敏电阻的电学参数：(1)ρ25°C，即25°C时的电阻率；(2)B值，定义为B=Ea/k，它表示电阻值随温度变化而变化的程度。在NTC热敏电阻的实际使用过程中，通常要求提供生产企业提供不同参数的电阻值和B值产品，这就需要对陶瓷芯片的配方进行调整和设计，因此开发出了不同组成的材料体系。常见的材料体系有Ni-Mn-O、Cu-Mn-O、Co-Mn-O二元系及在此基础上添加其它元素组成的三元甚至多元体系。这些材料体系在一定的成份范围内和温度下均可以形成以尖晶石结构为主晶相的陶瓷烧结体，且其电阻值和热敏常数B值在一定的范围内变化可调。这些丰富的材料体系为工业上不同型号的NTC热敏电阻的实际生产提供了充分而多样的配方设计保证。江西陶瓷热敏电阻原理

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