本发明的目的在于提供一种芯片测试机及芯片测试方法,本发明的芯片测试机的结构紧凑、体积较小,占地面积只一平米左右,可以满足小批量的芯片测试要求,天津正装LED芯片测试机设备。其技术方案如下:本发明在一实施例中公开了一种芯片测试机,天津正装LED芯片测试机设备。该芯片测试机包括机架,以及设置于机架上的移载装置、测试装置、自动上料装置、自动下料装置及不良品放置台,所述自动上料装置包括头一料仓及自动上料机构,所述自动上料机构在所述头一料仓内上下移动;所述自动下料机构包括第二料仓及自动下料机构,所述自动下料机构在所述第二料仓内上下移动,所述移载装置位于所述自动上料装置,天津正装LED芯片测试机设备、自动下料装置、测试装置及不良品放置台的上方,所述移载装置将自动上料装置的待测试芯片移动至测试装置,并将测试完成的芯片移动至自动下料装置或不良品放置台,所述移载装置还将自动上料装置的空tray盘移动至自动下料装置。芯片测试机可以进行周期测试,测试电路在不同电压和温度下的表现。天津正装LED芯片测试机设备
当芯片进行高温测试时,为了提供加热的效率,本实施例的加热装置还包括预加热缓存机构90,预加热缓存机构90位于自动上料装置40与测试装置30之间。预加热缓存机构90包括预加热垫板91、隔离板92、加热器93、导热板94及预加热工作台95。预加热垫板91固定于支撑板12上,隔离板92固定于预加热垫板91的上表面,加热器93固定于隔离板92上,且加热器93位于隔离板92与导热板94之间,预加热工作台95固定于导热板94的上表面,预加热工作台95上设有多个预加热工位96。正装LED芯片测试机工作原理芯片测试机具有稳定性和可重复性,适用于大量测试。
部分测试芯片在测试前需要进行高温加热或低温冷却,测试前还需要通过加热装置对芯片进行高温加热或低温冷却。当自动上料机的来料方向与测试装置30中芯片的放置方向不一致时,测试前,还需要将芯片移载至预定位装置100对芯片进行预定位。本发明的实施方式不限于此,按照本发明的上述内容,利用本领域的普通技术知识和惯用手段,在不脱离本发明上述基本技术思想前提下,本发明还可以做出其它多种形式的修改、替换或组合,均落在本发明权利保护范围之内。
芯片测试设备结果及配件:1、电源测试仪。电源测试仪能够对芯片进行电源供应的测试。一般来说,电源测试仪包括直流电源和交流电源两种类型。直流电源一般用于芯片测试中,控制电路使用。而交流电源则常用于通信协议的测试。2、 逻辑分析仪。逻辑分析仪是一种常用的数字电路测试工具。通过连接到芯片的引脚,逻辑分析仪可以捕捉芯片输出的数字信号,并将其转换成可视化的波形。这可以帮助测试人员判断芯片是否工作正常,并排查故障。3. 声学显微镜,声学显微镜可以用来检测芯片中的缺陷。声学显微镜会将声音转换为光信号,这样测试人员可以通过观察芯片表面上的光反射来检测芯片中的缺陷。芯片测试机可用于快速排除芯片制造中的错误。
下压机构73包括下压气缸支座731、下压气缸座732及下压气缸733,下压气缸支座731固定于头一移动固定底板722上,下压气缸座732固定于下压气缸支座731上,下压气缸733固定于下压气缸座732上,下压气缸733与一个高温头支架734相连,高温加热头71固定于高温头支架734上。当芯片需要进行高温加热或低温冷却时,首先选择由头一移动气缸724驱动头一移动固定底板722移动,头一移动固定底板722带动下压机构73及高温加热头71移动至测试装置30的上方。然后由下压气缸733带动高温加热头71向下移动,并由高温加热头71对芯片进行高温加热或低温冷却,满足对芯片高温加热或低温冷却的要求。芯片测试机还可以进行闩锁扫描测试和边缘扫描测试。天津正装LED芯片测试机设备
芯片测试机通常集成了多个测试模块。天津正装LED芯片测试机设备
做一款芯片较基本的环节是设计->流片->封装->测试,芯片成本构成一般为人力成本20%,流片40%,封装35%,测试5% 测试其实是芯片各个环节中较“便宜”的一步,在这个每家公司都喊着“Cost Down”的激烈市场中,人力成本逐年攀升,晶圆厂和封装厂都在乙方市场中“叱咤风云”,唯独只有测试显得不那么难啃,Cost Down的算盘落到了测试的头上。但仔细算算,测试省50%,总成本也只省2.5%,流片或封装省15%,测试就相当于不收费了。但测试是产品质量然后一关,若没有良好的测试,产品PPM过高,退回或者赔偿都远远不是5%的成本能表示的。天津正装LED芯片测试机设备
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