导热材料本质是一种将热源发出来的热量传递到其他位置的一种材料。通常导热材料也只是一种介质，介质好的材料能够快速有效的将热量传导出去，介质不好的则会造成高温风险。那么导热系数越高就说明导热材料越好吗?导热系数的高低是判断导热材料好坏的重要标准，在条件统一的情况下，导热系数越高，表明导热效果越好。但是有时也要根据受导热材料的性能和其他因素来判断。在选择导热材料时，需要考虑以下几个方面：1、导热产品的导热率，导热系数越高导热率越高;2、热阻，导热率高热阻也高，热阻越低越好；3、离油率，如果导热率高、热阻低的产品离油率非常高，那么这个产品的导热效果不会持续很久。4、挥发率，挥发率高会影响产品的电性能。现在的电子产品的体积减小了，功率却增大了，选择合适的导热材料是非常重要。在选择导热材料时要考虑各个方面的因素，选用适合产品的导热材料，芯片导热硅胶片厚度，芯片导热硅胶片厚度，芯片导热硅胶片厚度。并不是说导热系数越高的导热材料就是好的。导热硅胶片易于安装，能够快速粘贴在设备表面，提高设备的散热效率和稳定性。芯片导热硅胶片厚度

导热硅胶片在机顶盒中的应用数字视频变换盒，通常称作机顶盒，是一个连接电视机与外部信号源的设备。机顶盒的散热风扇数量配置有三个，风扇以导热铜管的右侧面的中心为对称轴均匀设置在导热铜管上。盒体底部固定设置在机顶盒体上，且盒体周边设置有挡板。导热盖直径为三至五厘米，且导热盖底部固定连接有风扇。喷头设置在风扇顶部圆心，且喷头上均匀分布细孔。机顶盒正常工作时所产生的热能若不能及时导出，将会使电器结面温过高，进而影响产品生命周期、使用效率、稳定性，而电器结面温度、运转效率及寿命之间的关系。机顶盒是通过导热硅胶片将芯片的热量传递到外壳上，降低机顶盒的工作温度。在机顶盒的主IC或温度高的部件与散热片或机顶盒的外壳之间使用软性导热硅胶片，可以使温度下降18度左右。导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，导热硅胶片的柔性、弹性特征使其能够贴合不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。深圳高导热系数导热硅胶片批发导热硅胶片可以有效降低电子设备的功耗，节约能源。

导热硅胶片在新能源动力电池组中的应用：导热硅胶片作为一种被动散热媒介，也就是在电池包里面只起到一个热传导的作用，新能源汽车电池在运作时，不停放电、充电，在整个工作过程中新能源汽车电池包的温度是随时变化的，而且这变化是不均匀的，经常会出现局部温度过高或是局部冷却不均匀，从而影响电芯的使用寿命，这个时候就需要用到导热硅胶片了。电芯与电芯之间，电池模组之间，或是电池模组与电池外壳之间，都可嵌入导热硅胶片，只要哪个位置有温差或者有较大的热阻，导热硅胶片都可通过其良好的热传导将温度从高温传递到低温，并且尽可能缩小温差，直到新能源汽车达到安全运行温度。【国硅GG-939~999低挥发导热片，导热系数高达3.0~9.0W/mk，柔软且附有粘性，使其具有高密合性能，易紧密贴附于绝大多数元器件上，高可压缩性适合于在低压力应用环境，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，达到效能至高的导热散热效果。

导热硅胶片和导热硅脂对比：1、导热效果：相同导热系数的情况下，导热硅脂导热效果比导热硅胶片要好，因为导热硅胶片热阻较大。2、导热系数：导热硅脂导热系数1.0~5.0W/Mk，导热硅胶片导热系数0.8~8.0W。（导热系数越高越好）3、施工：导热硅脂施工比较麻烦，很难涂抹均匀，容易弄脏周围器件。而导热硅胶片因事先已经按尺寸裁切好，只需撕对准粘贴面贴上即可，简单方便。4、重复使用性：导热硅脂不可重复使用，导热硅胶片可重复安装使用。5、使用寿命：导热硅胶片导热性能稳定，使用寿命可达10年以上；导热硅脂因长时间使用容易出现干固、粉化、龟裂等现象，使用寿命一般在二年左右。6、厚度：导热硅脂的涂抹厚度一般不超过0.2mm；而导热硅胶片的厚度可以从0.3~12mm，作为填充缝隙导热材料，使用范围更广。7、减震：导热硅胶片因其柔软，可高压缩性使用，具有减震的作用，可作为震动吸收体，而导热硅脂因其是膏状，无法起到减震的作用。8、价格：导热硅胶片价格要高一些。9、形态：导热硅胶片为片材，导热硅脂为膏状。导热硅胶片可以提高电子设备的性能。

导热硅胶片与陶瓷散热片的区别：本文从耐温范围、材料硬度、绝缘性能，导热系数、贴合性能等方面来进行比较。导热硅胶片的耐温范围：高导热硅胶片高温度工作范围是200℃，但是陶瓷散热片可以在1700℃以上高温环境下正常使用。导热硅胶片的材料硬度：导热硅胶片是一种压缩性比较好的弹性硅胶材料，而陶瓷散热片则是一种高硬陶瓷材料，在硬度方面陶瓷散热片要远远高于导热硅胶片。导热硅胶片的绝缘性能：导热硅胶片的击穿电压是4.5KV/mm，而的陶瓷散热片的击穿电压是15KV/mm，陶瓷散热片的体积电阻也高达1012Ω·m。导热系数：导热硅胶片的导热系数远远比不上掺杂了大量氧化铝、氮化铝的导热陶瓷片，氧化铝陶瓷散热片导热系数是高导热硅胶片的5倍以上。贴合性能：导热硅胶片的良好的绝缘与柔软带性能使它的贴服性能极为优越，也让它在各种电子产品的芯片上导热散热应用极为普遍，但是导热陶瓷片的热传递需要涂抹一定量的导热硅脂增加其贴合性，这也导致导热陶瓷片未被电子产品导热散热大范围使用的主要原因之一。导热硅胶片能够有效地降低设备的故障率和维修成本，提高设备的可靠性和稳定性。惠州高导热系数导热硅胶片批发

导热硅胶片可以延长电子设备的使用寿命。芯片导热硅胶片厚度

导热硅胶片的典型应用◆LED行业●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间◆电源行业用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热◆通讯行业●产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热●机顶盒DC-DCIC与外壳之间导热散热◆汽车电子行业的应用汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片◆PDP/LED电视的应用功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热◆家电行业微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）◆新能源锂电池动力组PARK动力电池组电芯/外壳之间导热与缓冲芯片导热硅胶片厚度

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