尾流）的降低，完全取决于关断时电荷的密度，而密度又与几种因素有关，如掺杂质的数量和拓扑，层次厚度和温度。少子的衰减使集电极电流具有特征尾流波形，集电极电流引起以下问题：功耗升高；交叉导通问题，特别是在使用续流二极管的设备上，问题更加明显。鉴于尾流与少子的重组有关，尾流的电流值应与芯片的温度、IC和VCE密切相关的空穴移动性有密切的关系。因此，根据所达到的温度，降低这种作用在终端设备设计上的电流的不理想效应是可行的。阻断与闩锁当集电极被施加一个反向电压时，J1就会受到反向偏压控制，耗尽层则会向N-区扩展。因过多地降低这个层面的厚度，将无法取得一个有效的阻断能力，所以，这个机制十分重要。另一方面，如果过大地增加这个区域尺寸，就会连续地提高压降。第二点清楚地说明了NPT器件的压降比等效（IC和速度相同）PT器件的压降高的原因。当栅极和发射极短接并在集电极端子施加一个正电压时，P/NJ3结受反向电压控制，此时，仍然是由N漂移区中的耗尽层承受外部施加的电压。IGBT在集电极与发射极之间有一个寄生PNPN晶闸管（如图1所示）。在特殊条件下，这种寄生器件会导通。这种现象会使集电极与发射极之间的电流量增加。

    很难装入PEARSON探头，更多的采用Rogowski-coil。需要注意的是Rogowski-coil的延时会比较大，而且当电流变化率超过3600A/μs时，Rogowski-coil会有比较明显的误差。关于测试探头和延时匹配也可同仪器厂家确认。图3-1IGBT关断过程DUT：FF600R12ME4;CH2（绿色）-VGE，CH3（蓝色）-ce，CH4（红色）-Ic图3-2IGBT开通过程首先固定电压和温度，在不同的电流下测试IGBT的开关损耗，可以得出损耗随电流变化的曲线，并且对曲线进行拟合，可以得到损耗的表达式。该系统的直流母线电压小为540V，高为700V。而系统的IGBT的结温的设计在125℃和150℃之间。分别在540V和700V母线电压，及125℃和150℃结温下重复上述测试，可以得到一系列曲线，如图4所示。图4：在不同的电流输入条件下，以电压和温度为给定条件的IGBT的开关损耗曲线依据图4给出的损耗测试曲线，可以依据线性等效的方法得到IGBT的开通损耗和关断损耗在电流，电压，结温下的推导公式。同理也可以得到Diode在给定系统的电压，电流，结温设计范围内的反向恢复损耗的推导公式：图5：在不同的电流输入条件下。

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