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东莞3CPUR使用方法 东莞市国硅有机硅材料供应

信息介绍 / Information introduction

PUR(PolyurethaneReactive)中文全称为湿气固化反应型聚氨酯热熔胶。主要成分是端异氰酸酯聚氨酯预聚体。PUR的粘接性和韧性(弹性)可调节,并有着优异的粘接强度、耐温性,耐化学腐蚀性和耐老化性。已成为胶粘剂产业的重要品种之一。现广泛应用于包装、木材加工、汽车、纺织、机电,东莞3CPUR使用方法、航空航天等国民经济领域。PUR胶粘剂是分子结构中含有极性和化学活泼性的氨酯基(-NHCOO-)或异氰酸酯基(-NCO),与含有活泼氢的材料,如木材、皮革、织物、纸张、陶瓷等多孔材料和塑料、金属、玻璃、橡胶等表面光洁材料都有着优良的粘合力在电子行业,东莞3CPUR使用方法,东莞3CPUR使用方法,特别市3C行业应用常分为热固型与反应型,其中热固型常见于热熔胶膜,反应型聚氨酯(PUR)热熔胶包括通用型、高初粘力、具有返工性和杂化型的产品线。该系列产品特点是单组份,加热施胶、室温固化;初始固化快,具有良好的韧性和抗冲击性能;适合点胶、喷胶以及涂布等施胶工艺;我们的PUR胶具有优异的耐化学腐蚀性能,能够在腐蚀性介质中保持稳定的性能,为客户提供可靠的解决方案。东莞3CPUR使用方法

液态PUR热熔胶能解决的问题:

1、解决窄边框点胶难和翘屏、开胶等问题。

2、适应多种材料粘接(常规塑料、金属、ABS等)。

三、液态PUR热熔胶使用方法与注意事项:

1、根据用量大小,将喷嘴头部剪去封头,装上专门的胶枪挤出即可使用,室温固化,使用后需拴上密封盖。

2、使用液态PUR胶时必须让胶层充分接触空气,接触面积越大,固化越快,反之则变慢,甚至不固化。

3、液态PUR胶涂胶厚度越厚,固化时间越长,环境温度越高(不能高于60℃),湿度越大,胶层的固化速度越快,反之固化变慢。

4、液态PUR胶在存放和运输中,应保持干燥,防止日晒高温。有效保质期为6个月,超过保质期的经检验合格后,仍可使用。 深圳黑色PUR厂家PUR胶的低挥发性和低气味使其适用于室内环境,为客户提供健康和舒适的使用体验。

关于PUR热熔胶在电子设备的窄边框粘接应用介绍电子产品产量的持续增加以及电子胶粘剂产品全球化产业转移都给国内电子胶粘剂企业带来了良好的发展机遇,市场需求有持续增长的空间。

PUR热熔胶在电子产品制造行业应用也是比较广的,更加细分的领域对PUR热熔胶的性能也提出了越来越高和精细化的要求。固化PUR热熔胶,是一种电子结构胶,主要应用于手机边框与触摸屏粘接、智能穿戴设备外壳粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等等。PUR热熔胶环保性好;对操作员工友好,气味小;耐候性好,固化后具有不可逆的特性,因而不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆;韧性高,初粘力强,具有极强的渗透性和亲和力;粘合强度比同样条件下的其他胶粘剂高出40~60%,降低了胶粘剂的使用量;抗冲击性良好,浸润性好,与各种基材具有良好的粘接性能。

电源灌封模块电源、LED户外路灯电源、车载电源、其他需要灌封的电源等粘结对胶有很严格的要求,如防水、防尘、绝缘保护、防机械损伤、耐温性好、抗冲击、耐老化、散热等,PUR热熔胶加热时有较好的流动性,方便涂布,适用于电源电子元器件粘结和模块灌封。

2线路板表面涂覆PCB板由于使用环境复杂,对胶水的防尘、防水、耐溶剂性等性能都有一定的要求。PUR热熔胶可保护极端环境下所用电路印刷板免受水分、湿气及其它不良状况影响,且可在任何环境下使用并增强机械强度,同时保护精铅免受加热状况损坏。

3汽车大灯密封PUR热熔胶是一种湿气反应型固化胶水,遇到空气中的水分就会固化。在汽车大灯密封工艺方面,常使用PUR热熔胶机进行密封,主要是起粘合,密封,防水作用。 PUR胶的粘接过程无异味,不会对人体健康造成危害,符合人体工程学要求。

PUR热熔胶就是聚氨酯反应型热熔胶,属于聚氨酯胶水体系。聚氨酯热熔胶胶水按化学性质,聚氨酯热熔胶可分为热塑性聚氨酯热熔胶和反应型聚氨酯热熔胶两大类,前者加热后靠冷却硬化实现粘接粘接,后者加热后通过在冷却时与湿气反应交联固化实现粘接目的。反应型聚氨酯热熔胶(PUR热熔胶胶水)又可分为湿气固化型聚氨酯热熔胶和封闭型聚氨酯热熔胶两种形式。在电子产品的粘接上使用的PUR热熔胶胶水绝大一部分比例采用的是湿气固化反应型聚氨酯热熔胶。我们的PUR胶具有出色的耐高温性能,能够在高温环境下保持稳定的粘接效果,适用于各种高温应用场景。苏州汽车电子PUR粘度

PUR胶的高粘接速度使其能够快速固化,提高生产效率,为客户节省时间和成本。东莞3CPUR使用方法

    手机和平板电脑等电子产品已进入全屏时代。而且智能可穿戴设备已变得越来越流行。对于所用的材料也提出了越来越高的要求。传统的手机,平板电脑框架和底壳是通过双面胶粘接的。但是,框架设计的狭窄趋势使双面胶无法满足各种指标的要求。使用热熔胶进行底壳点胶工艺已成为一种新趋势。底壳点胶过程中使用的湿固化

PUR热熔胶是一种电子结构胶,主要用于手机框架粘接底壳点胶加工,智能穿戴设备粘接底壳点胶加工,平板电脑框架与底壳的分配和粘接,窗口粘接,外壳结构粘接,电池粘接,触摸屏组装,键盘粘接,平面密封,PCB组装和保护等。底壳点胶加工中使用的PUR电子结构胶可以应用于手机底壳结构粘接的应用。可以施加小于一毫米的粘合线,并且粘合强度也可以保持在一定水平。如果采取了底壳点胶加工工艺时,当产品的表面被雨淋湿时,就可以大为降低水渗透到产品中的可能性,并且可以减少产品出现问题的可能性,从而实现产品向更轻,更薄和更薄的,以及更精美的更便携式手持设计方向更好地发展。 东莞3CPUR使用方法

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