⑥额定功率PM：在规定的技术条件下，热敏电阻器长期连续负载所允许的耗散功率。在实际使用时不得超过额定功率。若热敏电阻器工作的环境温度超过25℃，则必须相应降低其负载。⑦额定工作电流IM：热敏电阻器在工作状态下规定的名义电流值。⑧测量功率Pc：在规定的环境温度下，热敏电阻体受测试电流加热而引起的阻值变化不超过0.1%时所消耗的电功率。⑨最大电压：对于NTC热敏电阻器，是指在规定的环境温度下，不使热敏电阻器引起热失控所允许连续施加的比较大直流电压；对于PTC热敏电阻器，是指在规定的环境温度和静止空气中，允许连续施加到热敏电阻器上并保证热敏电阻器正常工作在PTC特性部分的比较大直流电压。⑩最高工作温度Tmax：在规定的技术条件下，海南陶瓷热敏电阻应用，海南陶瓷热敏电阻应用，热敏电阻器长期连续工作所允许的最高温度。工作温度范围宽，海南陶瓷热敏电阻应用，常温器件-55℃～315℃，高温器件大于315℃，低温器件-273℃～-55℃。海南陶瓷热敏电阻应用

NTC负温度系数热敏电阻构成NTC（NegativeTemperatureCoefficient）是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料．该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻．其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化．现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为**的非氧化物系NTC热敏电阻材料。NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷，具有负的温度系数，电阻值可近似表示为：式中RT、RT0分别为温度T、T0时的电阻值，Bn为材料常数．陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化，这是由半导体特性决定的。江西贴片热敏电阻电流一般使用以各种包装的玻璃封装薄片来监测和控制充电镍铬电池和NiMH电池上的温度。

NTC检测时，用万用表欧姆档（视标称电阻值确定档位，一般为R×1挡），具体可分两步操作：首先常温检测（室内温度接近25℃），用鳄鱼夹代替表笔分别夹住PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值，并与标称阻值相对比，二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大，则说明其性能不良或已损坏。其次加温检测，在常温测试正常的基础上，即可进行第二步测试—加温检测，将一热源（例如电烙铁）靠近热敏电阻对其加热，观察万用表示数，此时如看到万用示数随温度的升高而改变，这表明电阻值在逐渐改变（负温度系数热敏电阻器NTC阻值会变小，正温度系数热敏电阻器PTC阻值会变大），当阻值改变到一定数值时显示数据会逐渐稳定，说明热敏电阻正常，若阻值无变化，说明其性能变劣，不能继续使用。

功率型NTC热敏电阻的焦耳能量计算公式：E=1/2CV2从上面的公式可以看出，其允许的接入的电容值与额定电压的平方成反比。简单来说，就是输入电压越大，允许接入的比较大电容值就越小，反之亦然。功率型NTC热敏电阻产品的规范一般定义了在220V/AC下允许接入的比较大电容值。假设某应用条件比较大额定电压是420VAC，滤波电容值为200μF。根据上述能量公式可以折算出在220VAC下的等效电容值应为：200×（420）2/（220）2=729μF这样在选型时就必须选择220VAC下允许接入电容值大于729μF的功率型NTC热敏电阻器的型号。高分子PTC热敏电阻是一种直热式、阶跃型热敏电阻，其电阻变化过程与自身的发热和散热情况有关。

功率型NTC热敏电阻多用于电源抑制浪涌。抑制浪涌用NTC热敏电阻器，是一种大功率的圆片式热敏电阻器，常用于有电容器、加热器和马达启动的电子电路中。在电路电源接通瞬间，电路中会产生比正常工作时高出许多倍的浪涌电流，而NTC热敏电阻器的初始阻值较大，可以抑制电路中过大的电流，从而保护其电源电路及负载。当电路进入正常工作状态时，热敏电阻器由于通过电流而引起阻体温度上升，NTC电阻值下降至很小，不会影响电路的正常工作。零功率电阻指在规定温度采用引起电阻值变化相对于总的测量误差来说可以忽略不计的测量功率测得的电阻值。海南陶瓷热敏电阻应用

热敏电阻使用方便，电阻值可在0.1～100kΩ间任意选择。海南陶瓷热敏电阻应用

负温度系数(NegativeTemperatureCoefficient,NTC)热敏电阻因具有对温度变化敏感、响应时间短、价格便宜、测温范围宽和互换替代性好等诸多优点，已被***用于温度测量与控制、稳压、补偿、抑制浪涌电流以及流量流速测量等诸多领域，尤其是随着现代新兴产业的不断发展和新产品质量的不断改善，NTC热敏电阻的应用范围也越来越拓展，被大量应用在人们日常生活和工作中。封装在NTC热敏电阻内部的陶瓷芯片是该类电子元器件的**，该类NTC热敏陶瓷一般是由若干种3d过渡金属如Mn、Ni、Co、Fe、Cu和Zn的金属氧化物氧化物粉体为原料，采用半导体陶瓷制备工艺，在高温下烧结形成的以尖晶石结构为主晶相的一类无机功能材料。海南陶瓷热敏电阻应用

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