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北京氧化锌陶瓷靶材市场价 江苏迪纳科精细材料股份供应

信息介绍 / Information introduction

氧化铌由于其独特的物理和化学性质而被广地应用于现代技术的许多领域。例如,利用其较强的紫外线吸收能力,可将其用作紫外敏感材料的保护膜;利用其薄膜折射率较高的特性,可与SiO2等配合可制备具有不同折射率的薄膜。由于这些明显的优点,氧化铌靶材被广地应用于太阳能电池、液晶显示器、离子显示器、收集触屏、光学玻璃、气体传感器等众多领域。随着科技的不断发展以及应用领域的不断延伸,氧化铌靶材的需求量也不断增大,北京氧化锌陶瓷靶材市场价。目前,市场上使用的多的是氧化铌平面靶材,大都采用真空热压法来制备,北京氧化锌陶瓷靶材市场价。但是采用该方法,氧化铌靶坯厚度较大,北京氧化锌陶瓷靶材市场价,加工过程中需要通过机加工剖片工艺加工达到所需的厚度要求。靶材是制备薄膜的主要材料之一。北京氧化锌陶瓷靶材市场价

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磁控溅射的工作原理简单说就是利用磁场与电场交互作用,氩离子轰击靶材表面,同时也把动能传导进去,随后靶材表面的原子就被轰击出来,从不同角度飞向基片,在其表面凝集沉积形成一层薄膜。“这层薄膜非常薄,往往都在纳米量级,是人类肉眼看不见的,而一支10毫米厚的靶材所镀的薄膜面积可达几万甚至十几万平方米,镀膜后产生的价值远超过靶材本身的价值,靶材起的作用非常关键,所以我常将靶材称为小而美、小而精的材料。”“别小看这些薄膜材料,它们是很多功能器件得以大显神威的主要材料。”新疆镀膜陶瓷靶材咨询报价超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射工艺属于PVD技术的一种,是制备电子薄膜材料的主要技术之一。

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氧化铌靶材根据其镀膜工艺的不同分为平面靶材和旋转靶材两种,所需的氧化铌纯度均要求达到99.95%,但对氧化铌的物理性能指标要求不同。平面靶材的生产使用热压法,要求氧化铌粉末粒度细且均匀,成形性能好;旋转靶材采用热喷涂法生产,要求氧化铌具有良好的流动性及严格的粒度范围。旋转靶材是近些年新发展的一种靶材,与传统的平面靶材相比,旋转靶材相对于平面靶材具有很多的优点: 1、利用率高(70%以上),甚至可以达到90%; 2、溅射速度快,为平面靶的2-3倍; 3、有效地减少打弧和表面掉渣,工艺稳定性好等优点,因此近年来逐步替代了平面靶材。 针对国内尚未能生产靶材级高纯氧化铌的现状,在现有氧化铌湿法冶金生产工艺的基础上,以高纯铌液为原料,通过喷雾干燥造粒的方法实现对氧化铌产品粒度和粒形的控制,制取满足氧化铌靶材尤其是氧化铌旋转靶材生产要求的球形高纯氧化铌产品。产品纯度为99.95%、粒形为球形、粒度大小范围为50-150μm的高纯氧化铌产品。与国外同行生产厂家以高纯氧化铌产品为原料,需经过球磨、制浆、造粒、焙烧的工艺流程相比,具有工艺流程简单,生产成本低,粒度可控,产品成品率高的特点。产品完全能够满足生产氧化铌旋转靶材的要求。

溅射靶材开裂原因生产中使用的冷却水温度与镀膜线实际水温存在差异,导致使用过程中靶材开裂。一般来说,轻微的裂纹不会对镀膜生产产生很大的影响。但当靶材有明显裂纹时,电荷很容易集中在裂纹边缘,导致靶材表面异常放电。放电会导致落渣、成膜异常、产品报废增加。陶瓷或脆性材料靶材始终含有固有应力。这些内应力是在靶材制造发展过程中可以产生的。此外,这些应力不会被退火过程完全消除,因为这是这些材料的固有特性。在溅射过程中,气体离子被轰击以将它们的动量传递给目标原子,提供足够的能量使其从晶格中逃逸。这种放热动量转移使靶材温度升高,在原子水平上可能达到极高的温度。这些热冲击将靶材中已经发展存在的内应力将会增加到许多倍。在这种情况下,如果不适当散热,靶材就可能会断裂。二、溅射靶材开裂应对事项为了防止靶材开裂,需要着重考虑的是散热。需要水冷却机构以从靶去除不需要的热能。另一个需要考虑的问题是功率的增加。短时间内施加过大的功率也会对目标造成热冲击。此外,我们建议将靶材粘合到背板上,这不仅为靶材提供了支撑,而且促进了靶材与水之间更好的热交换。如果目标有一个裂纹,但它是粘接到背板上,仍可以正常使用。陶瓷靶材和金属靶材各自优缺点。

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靶材由“靶坯”和“背板”焊接而成。(1)靶坯是高速离子束流轰击的目标材料,属于溅射靶材的主要部分,涉及高纯金属、晶粒取向调控。在溅射镀膜过程中,靶坯被离子撞击后,其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜。(2)背板起到主要起到固定溅射靶材的作用,涉及焊接工艺。由于高纯度金属强度较低,而溅射靶材需要安装在机台内完成溅射过程。机台内部为高电压、高真空环境,因此,超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合,背板需要具备良好的导电、导热性能。江苏迪纳科精细材料股份有限公司是一家主要生产和销售陶瓷,金属,合金等各类型靶材。北京氧化锌陶瓷靶材市场价

在显示面板和触控屏两个产品生产环节需要使用靶材,主要用于ITO玻璃及触控屏电极,用量比较大的是ITO靶材。北京氧化锌陶瓷靶材市场价

主要PVD方法的特点:半导体、显示面板使用溅射镀膜法(1)金属提纯:靶材纯度要求高。金属提纯的主要方式有化学提纯与物理提纯,化学提纯主要分为湿法提纯与火法提纯,通过电解、热分解等方式析出主金属。物理提纯则是通过蒸发结晶、电迁移、真空熔融法等步骤提纯得到主金属。(2)制造加工:塑性变形、热处理、控制晶粒取向:需要根据下游应用领域的性能需求进行工艺设计,然后进行反复的塑性变形、热处理,需要精确地控制晶粒、晶向等关键指标,再经过焊接、机械加工、清洗干燥、真空包装等工序。靶材制造涉及的工序精细繁多,技术门槛高、设备投资大,具有规模化生产能力的企业数量相对较少。靶材制造的方法主要有熔炼法与粉末冶金法。熔炼法主要有真空感应熔炼、真空电弧熔炼、真空电子束熔炼等方法,通过机械加工将熔炼后的铸锭制备成靶材,该方法得到的靶材杂质含量低、密度高、可大型化、内部无气孔,但若两种合金熔点、密度差异较大则无法形成均匀合金靶材。粉末冶金法主要有热等静压法、热压法、冷压-烧结法三种方法,通过将各种原料粉混合再烧结成形的方式得到靶材,该方法优点是靶材成分较为均匀、机械性能好,缺点为含氧量较高。北京氧化锌陶瓷靶材市场价

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