电子测量仪器，芯片测试机是一种用于电子与通信技术领域的电子测量仪器，于2017年12月5日启用。中文名芯片测试机产 地日本学科领域电子与通信技术启用日期2017年12月5日所属类别电子测量仪器 > 网络分析仪器 > 逻辑分析仪。技术指标，各类封装型式（QFP，天津芯片测试机定制,PGA, BGA,SOP, PLCC等）的ＩＣ。主要功能：适用于IC分检，整机采用自动入料、取放，天津芯片测试机定制、分类及出料可确保测试良率及简化作业程序，天津芯片测试机定制。本发明涉及半导体测试设备领域，更具体的说，是一种芯片测试机及芯片测试方法。在芯片测试机上进行的测试可以检测到芯片的缺陷，如电压偏移等。天津芯片测试机定制

存储器，芯片往往集成着各种类型的存储器（例如ROM/RAM/Flash），为了测试存储器读写和存储功能，通常在设计时提前加入BIST（Built-In SelfTest）逻辑，用于存储器自测。芯片通过特殊的管脚配置进入各类BIST功能，完成自测试后BIST模块将测试结果反馈给Tester。ROM（Read-Only Memory）通过读取数据进行CRC校验来检测存储内容是否正确。RAM（Random-Access Memory）通过除检测读写和存储功能外，有些测试还覆盖DeepSleep的Retention功能和Margin Write/Read等等。Embedded Flash除了正常读写和存储功能外，还要测试擦除功能。Wafer还需要经过Baking烘烤和Stress加压来检测Flash的Retention是否正常。还有Margin Write/Read、Punch Through测试等等。天津芯片测试机定制芯片测试机能够检测到芯片的缺陷并提供反馈。

测试项目流程：目前量产的是BLE的SOC产品，里面包含了eflash、AD/DA、 LDO/BUCK、RF等很多模块，为了提供给客户品质高的产品，我们针对每个模块都有详细的测试，下面是我们的大概的项目测试流程：Open/Short Test: 检查芯片引脚中是否有开路或短路。DC TEST: 验证器件直流电流和电压参数。Eflash TEST: 测试内嵌flash的功能及性能，包含读写擦除动作及功耗和速度等各种参数。Function TEST: 测试芯片的逻辑功能。AC Test: 验证交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数。Mixed Signal Test: 验证DUT数模混合电路的功能及性能参数。

优先选择地，预定位装置100还包括至少两个光电传感器105，机架10上固定有预定位气缸底座106，预定位旋转气缸101固定于预定位气缸底座106上，预定位气缸底座106上设有相对设置的四个定位架107，预定位底座102及转向定位底座103位于四个定位架107支之间，两个光电传感器105分别固定于两个定位架107上。当芯片需要进行预定位时，首先选择将芯片移载至预定位槽104内，然后由预定位旋转气缸101带动转向定位底座103旋转，从而带动芯片正向或反向旋转90度。通过预定位装置100对芯片的放置方向进行调整，保障芯片测试的顺利进行。芯片测试完成后再移动至预定位装置100进行方向调整，保障测试完成后的芯片的放置方向与芯片的来料方向一致。芯片测试机还可以进行闩锁扫描测试和边缘扫描测试。

优先选择地，所述机架上还设置有加热装置，所述加热装置至少包括高温加热机构，所述高温加热机构位于所述测试装置的上方，所述高温加热机构包括高温加热头、头一移动机构及下压机构，所述下压机构与所述头一移动机构相连，所述高温加热头与所述下压机构相连。优先选择地，所述加热装置还包括预加热缓存机构，所述预加热缓存机构位于所述自动上料装置与所述测试装置之间，所述预加热缓存机构包括预加热工作台，所述预加热工作台上设有多个预加热工位。芯片测试机可以检测芯片的性能和缺陷。天津芯片测试机定制

芯片测试机可以进行周期测试，测试电路在不同电压和温度下的表现。天津芯片测试机定制

为了实现待测试芯片的自动上料，自动上料装置40包括头一料仓41及自动上料机构42，自动上料机构42在头一料仓41内上下移动。为了实现测试合格的芯片自动下料，自动下料机构52包括第二料仓51及自动下料机构52，自动下料机构52在第二料仓51内上下移动。如图3、图4所示，本实施例的头一料仓41与第二料仓51的机构相同，头一料仓41、第二料仓51上方均开设有开口，头一料仓41、第二料仓51的一侧边设有料仓门411。自动上料机构42与自动下料机构52的结构也相同，自动上料机构42与自动下料机构52均包括均伺服电机43、行星减速机44、滚珠丝杆45、头一移动底板46、第二移动底板47、以及位于滚珠丝杆45两侧的两个导向轴48。天津芯片测试机定制

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