为提高上述包括工艺盘转轴1、驱动衬套2和驱动轴3在内的传动结构的密闭性，推荐地，工艺盘组件还包括传动筒4，驱动轴3和驱动衬套2设置在传动筒4内，且驱动轴3背离工艺盘转轴1的一端与传动筒4固定连接，传动筒4用于带动驱动轴3转动。需要说明的是，上述传动筒4的方案即为前面所述的“驱动轴体部320与其它在轴承中固定的转轴结构固定连接”的方案，如图3、图13所示，传动筒4的外壁上可以包括外凸台结构42，外凸台结构42环绕设置在传动筒4的外壁上，在实际使用中，外凸台结构42的上下两面(这里的上下是指图中的上下关系)分别用于与滚针轴承连接，以实现轴向定位；外凸台结构42的外侧面用于与深沟球轴承的内圈连接，从而实现对传动筒4轴线角度的固定，天津制造半导体与电子工程塑料零件定制加工特色，减小传动筒4的轴线在其转动过程中的径向跳动。在本实用新型的实施例中，采用传动筒4代替驱动轴3与轴承接触，并将驱动轴3和驱动衬套2设置在传动筒4内部，从而在保证驱动轴3的正常传动功能的同时，天津制造半导体与电子工程塑料零件定制加工特色，天津制造半导体与电子工程塑料零件定制加工特色，提高了传动结构的密闭性，避免了润滑液等物质进入包括驱动轴3和驱动衬套2在内的传动结构对其造成腐蚀，保证了传动结构的精度。本实用新型对如何定位传动筒4及与其接触的轴承不做具体限定，例如，可选地，如图2至3所示。且在整个价值链中，具备可追溯性；天津制造半导体与电子工程塑料零件定制加工特色

    然后将碳化硅颗粒在真空条件、700℃下进行热处理4h，得到预处理颗粒。(2)将第二分散剂聚乙烯醇溶解在水中形成溶液，将***碳源石墨和预处理颗粒在该溶液中均匀分散，再以环氧树脂与酚醛树脂的混合物作为粘结剂加入其中，进行球磨，球磨过程中的转速为100转/分，球磨时间为5h，得到第三浆料，将第三浆料在喷雾造粒塔中喷雾，得到平均尺寸为60微米的造粒粉。(3)将造粒粉均匀填满模具，进行模压成型，成型压强为70mpa，保压时间为90s，脱模，然后置入真空包装袋中，抽真空，**后置于等静压机中等静压成型，成型压力为200mpa，保压时间为60s，得到***预制坯。(4)将***预制坯放置于真空排胶炉中，以每分钟℃的速度升温至900℃，保温2h，得到排胶后的***预制坯。(5)将排胶后的***预制坯升温至280℃，加入第二碳源石油焦，加热1h，然后抽真空1h，再以氮气加压至3mpa，进行压力浸渗，让第二碳源渗入预制坯的孔隙中，降温得到第二预制坯。(6)将第二预制坯放置于真空排胶炉中，以每分钟℃的速度升温至900℃，保温2h，排胶后，机加工得到排胶后的第二预制坯。(7)将排胶后的第二预制坯和硅粉按质量比为1∶，然后放置于真空高温烧结炉中进行反应烧结，烧结温度为1400℃，保温时间为5h。天津制造半导体与电子工程塑料零件定制加工特色高耐磨，抗冲击，耐腐蚀塑胶零部件加工。

    所述驱动轴包括驱动轴体部和驱动连接部，所述驱动衬套套设在所述驱动连接部外部，所述工艺盘转轴的底端形成有安装孔，所述驱动衬套部分设置在所述安装孔中，所述工艺盘转轴通过所述驱动衬套、所述驱动连接部与所述驱动轴体部连接，其中，所述驱动连接部的横截面为非圆形，所述驱动衬套的套孔与所述驱动连接部相匹配，所述工艺盘转轴的所述安装孔与所述驱动衬套相匹配，所述驱动轴旋转时，带动所述驱动衬套及所述工艺盘转轴旋转。推荐地，所述驱动衬套的外壁上形成有至少一个定位凸起，所述安装孔的侧壁上形成有至少一个定位槽，所述定位凸起一一对应地插入所述定位槽中。推荐地，所述驱动连接部的侧面包括至少一个定位平面，以使得所述驱动连接部的横截面为非圆形。推荐地，所述驱动连接部的侧面包括两个所述定位平面，以及设置在两个所述定位平面之间的两个圆柱面。推荐地，所述驱动衬套包括相互连接的***衬套部和第二衬套部，所述***衬套部和所述第二衬套部沿所述工艺盘转轴的轴线方向排列，所述第二衬套部位于所述***衬套部朝向所述驱动轴体部的一侧，所述套孔包括形成在所述***衬套部中的驱动通孔和形成在所述第二衬套部中的轴通孔，所述驱动通孔与所述驱动连接部匹配。

    驱动衬套2包括***衬套部210和第二衬套部220，从而在驱动轴3与驱动衬套2连接时，驱动连接部310与***衬套部210中的驱动通孔211匹配；在驱动衬套2与工艺盘转轴1连接时，工艺盘转轴1的安装孔与第二衬套部220的侧面相配合。即，本实用新型的实施例中工艺盘转轴1与驱动衬套2之间的配合面以及驱动衬套2与驱动轴3之间的配合面是轴向错开的。如图10、图12所示，三者连接在一起后，工艺盘转轴1与驱动衬套2的***衬套部210之间存在空隙，驱动轴3与驱动衬套2的第二衬套部220之间存在空隙，从而在三者进行装配时，驱动通孔211过紧时***衬套部210可以向其外侧的缝隙膨胀，安装孔过紧时第二衬套部220可以向其内侧的缝隙适当地形变，从而避免了工艺盘转轴1、驱动衬套2和驱动轴3安装时因结构过于紧凑导致零件没有任何形变空间，并**终被过高的应力破坏的现象发生。此外，本实用新型的实施例中设置工艺盘转轴1、驱动衬套2和驱动轴3两两之间配合面轴向错开，还能够在工艺盘组件进行启动或急停等变速运动时，利用驱动衬套2自身的弹性，使驱动衬套2的顶面与底面之间发生微小的相对转动，以缓冲过高的扭矩对传动件造成的损伤。为提高工艺盘转轴1、驱动衬套2与驱动轴3之间的同轴度。半导体行业就是这样一种需要CNC加工部件的行业。

    图8是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动衬套与驱动轴连接前的位姿关系示意图；图9是本实用新型提供的工艺盘组件中驱动衬套与驱动轴连接后的局部剖面示意图；图10是本实用新型提供的工艺盘组件中工艺盘转轴与驱动衬套和驱动轴连接后的结构示意图；图11是本实用新型提供的工艺盘组件中工艺盘转轴与驱动衬套和驱动轴连接前的位姿关系示意图；图12是本实用新型提供的工艺盘组件中工艺盘转轴与驱动衬套和驱动轴连接后的局部剖面示意图；图13是本实用新型提供的工艺盘组件中传动筒的结构示意图；图14是本实用新型提供的工艺盘组件中传动筒与驱动轴固定连接前的位姿关系示意图；图15是本实用新型提供的工艺盘组件中传动筒与驱动轴固定连接后的位置关系示意图；图16是本实用新型提供的工艺盘组件中工艺盘转轴、驱动衬套和驱动轴在传动筒中的位置关系示意图。提高生产率及产品寿命。天津制造半导体与电子工程塑料零件定制加工特色

为您的 CNC 铣削部件提供可制造性设计反馈。天津制造半导体与电子工程塑料零件定制加工特色

    所述***衬套部的外径小于所述第二衬套部的外径，所述定位凸起形成在所述第二衬套部的外壁上，且所述第二衬套部与所述工艺盘转轴的安装孔相配合。推荐地，所述工艺盘组件还包括传动筒，所述驱动轴和所述驱动衬套设置在所述传动筒内，且所述驱动轴背离所述工艺盘转轴的一端与所述传动筒固定连接，所述传动筒用于带动所述驱动轴转动。推荐地，所述工艺盘组件还包括密封衬套，所述密封衬套环绕设置在所述传动筒的外壁上；所述工艺盘组件还包括挡环，所述传动筒的外壁上形成有挡环槽，所述挡环环绕所述传动筒设置在所述挡环槽中，所述挡环的外径大于所述密封衬套朝向所述工艺盘一端的内径。推荐地，所述工艺盘组件还包括调平件，所述传动筒的内壁上形成有内凸台结构，所述内凸台结构环绕传动筒的内壁设置，所述调平件与所述驱动轴固定连接，且沿轴线方向分别设置在所述内凸台结构的两侧，以将所述内凸台结构夹持在所述调平件与所述驱动轴之间，所述调平件能够调整其自身与所述传动筒之间的角度。推荐地，所述驱动轴与所述工艺盘转轴中至少一者的材料为奥氏体不锈钢。作为本实用新型的第二个方面，还提供一种半导体设备，包括工艺腔和工艺盘组件，其中。天津制造半导体与电子工程塑料零件定制加工特色

朗泰克新材料技术（苏州）股份有限公司是一家生产型类企业，积极探索行业发展，努力实现产品创新。公司是一家股份有限公司企业，以诚信务实的创业精神、专业的管理团队、踏实的职工队伍，努力为广大用户提供***的产品。公司业务涵盖塑料加工，塑料机械加工，绝缘材料加工，尼龙加工，价格合理，品质有保证，深受广大客户的欢迎。朗泰克新材料以创造***产品及服务的理念，打造高指标的服务，引导行业的发展。

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。