针对***屏切割目前主流技术有刀轮切割、CNC研磨及激光切割。其中激光切割具有切割尺寸精度高、切缝不变形、切口无毛刺、切割无锥度、切割速度快、切割良率高且能实现任意图形切割的优点，相对于刀轮切割、CNC研磨有明显的优势。目前手机***屏异形切割主要涉及L角、C角、R角、U型槽切割 激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束相对被加工材料的移动，形成切缝，苏州自动R角激光切割价格。 超快激光是指激光脉冲时间宽度在飞秒或皮秒量级的激光，依靠自身极高的峰值功率，瞬间气化材料。相比纳秒激光或连续激光，热效应微乎其微，加工边缘整齐，非常适用于屏幕的切角。 ▌超快激光***屏切角设备 针对***屏激光切角市场，德龙激光相继推出了AGC10、AGC20、AGC30等设备，配有自动影像定位系统、自动化轴、AOI等，为产品的自动高速切割加工和***稳定运行提供保障。 AGC系列***屏切角设备采用隐形丝切方案，具有切割边缘崩边小，苏州自动R角激光切割价格、精度高、无裂纹等优点，结构紧凑，布局合理，设备运动机构机能稳定，响应快速，使用界面友好，维护便利。设备可支持3.97-8，苏州自动R角激光切割价格.4英寸屏幕的C角、R角、U型槽等切角类型的加工

随着***屏技术在各大手机厂商旗舰机上的广泛应用，对于***屏切角以及异形屏的切割需求也在快速增长。激光切割是非接触加工，无机械应力破坏，且效率较高，在***屏切割方面有着巨大的优势。 ***屏通常是指屏占比大于80%的手机屏幕，是窄边框达到***的必然结果。传统的手机屏幕长宽比为16:9，呈长方形，四角均是直角。由于要在机身上放置前置摄像头、距离传感器、听筒等元件，所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离。之前的窄边框一直在尽力缩窄左右边框，而避免缩窄上下边框。缩窄上下边框需要对整个手机的正面部件全部重新设计，难度很大。并且随着***屏手机显示区域面积的扩大，显示区域的直角与手机边缘的圆角距离也随之拉近，近距离很容易造成破损（图1）。因此为减少碎屏的可能和预留元件空间，将屏幕加工成非直角的异形切割变得必要。

▌超快激光***屏切角设备 针对***屏激光切角市场，德龙激光相继推出了AGC10、AGC20、AGC30等设备，配有自动影像定位系统、自动化轴、AOI等，为产品的自动高速切割加工和***稳定运行提供保障。 设备使用贝林激光的Amber皮秒红外激光器（ 如图5）。Amber激光器采用皮秒光纤激光器种子源配合自由空间固体放大器实现高峰值功率皮秒激光输出。采用光纤种子源使得Amber激光器相比传统的固体皮秒激光器具有性能更稳定，体积紧凑，输出参数灵活等优点，采用固体放大器保证高峰值功率激光输出，确保了激光器运行稳定。种子激光经过高增益多程放大器进行放大，实现1MHz频率下大于25W高功率皮秒激光输出，输出脉冲宽度<15ps，光束质量M2<1.3。

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