导热硅胶片导热效果的好坏不能只看导热系数。经常有客户要求高导热系数的导热硅胶片。原因是之前使用的导热硅胶片效果不理想，江苏汽车电子导热硅胶片报价，简单的认为导热系数不够。但在实际运用上，导热硅胶片导热效果的好坏不能只看导热系数，导热系数的高低并不是导热性能好坏的单独因素。导热性能的好坏，跟热阻，江苏汽车电子导热硅胶片报价，硬度以及热传播途径相关。一款导热系数较高的导热硅胶片，如果它的热阻高，那么相对一款导热系数稍低但热阻小的导热硅胶片来说，二者的导热效果可能差不多或者有可能还不如导热系数低的效果好。导热硅胶片的硬度也会对其导热效果产生影响，因为较软的导热硅胶片在同等压力下比较硬的导热硅胶片能产生更多的有效接触面积，所以导热性能也就更好。有客户的产品是电源产品，江苏汽车电子导热硅胶片报价，功率约为30W，但设计的外壳是密封的，空气无法进入。这就是一个典型的外形结构设计影响导热性能的案例。外壳的密封，阻断了热传播途径，对应策略很简单，更换散热更好的外壳材料，保证发热源与外壳之间有完整的导热介质。热源正面，使用厚度0.3-1.0mm，导热系数3.0-4.0W左右的导热硅胶片；热源的背面，使用普通厚度的导热硅胶片即可导热硅胶片是一种高效的导热材料。江苏汽车电子导热硅胶片报价

一般投影机在工作时的环境温度在80度左右，需降至60度以下,在热管理方案应用中主板及光机上需选用导热硅胶片，导热系数要求为不低于6.0W/mK.国硅公司根据客户的实际设计方案向客户推荐了GG969系列中导热率为6.0W/mK这款产品，热阻只有0.8°Cin2/W，远低于国内同行同类产品，而主板上的四款推荐了兆科性价比高GG-939系列3.2W的导热硅胶片GG939-32-05S，价格比以往客户所使用的GG-969的性价比还好价格也占优势(耐电压大于10kV，而硬度只是有Shore0040，可压缩30%，具有较好的贴合性。广州导热硅胶片应用采用导热硅胶片可以提高电子设备的稳定性和寿命。

导热硅胶片比较高能导热系数是多少？目前市场上导热硅胶片，常见的导热系数在1~3W，少部分应用也能做到4W~6W，到4W以上的导热系数因为成本等因素只有在特定行业与产品中有少量应用，这里面主要是采用的导热填料不同导致成本爆增，特别是4w以上，常规填料已经无法满足要求，需要用到氮化硼之类的原料，而目前该物料成本与常规氧化铝相比，价格上涨了几十倍；随着生产工艺以及导热填料的发展，目前国硅导热硅胶片已经可以完成高达9W导热系数的产品研制，有需要的客户可以联系我司，提供样品测试；

导热硅胶片的实际操作方法1、保持与导热硅胶片接触面的干净，污秽的导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。2、抓取导热硅胶片时，面积大的导热硅胶片应该从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热硅胶片受力不均，会导致变形，影响后续操作，甚至损坏硅胶片。3、左手拿片材，右手撕去其中一面离型保护膜。不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触导热硅胶片的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不受损。4、撕去保护膜的一面，朝向散热器，先将导热硅胶片对齐散热器。缓慢放下导热硅胶片时。要小心避免气泡的产生。5、操作中如果产生了气泡，可拉起硅胶片一端重复上述步骤，或借助工具轻轻抹去气泡，力量不宜过大，以免导热硅胶片受到损害。6、撕去另一面保护膜，放入散热器，撕去一面保护膜力度要小，避免拉伤或拉起导热硅胶片。7、紧固或用强粘性导热硅胶片后，对散热器施加一定的压力，并存放一段时间，保证把导热硅胶片固定好。导热硅胶片能够有效地降低设备的温度，提高设备的安全性和稳定性，保护设备不受损坏。

导热硅胶片在新能源动力电池组中的应用：导热硅胶片作为一种被动散热媒介，也就是在电池包里面只起到一个热传导的作用，新能源汽车电池在运作时，不停放电、充电，在整个工作过程中新能源汽车电池包的温度是随时变化的，而且这变化是不均匀的，经常会出现局部温度过高或是局部冷却不均匀，从而影响电芯的使用寿命，这个时候就需要用到导热硅胶片了。电芯与电芯之间，电池模组之间，或是电池模组与电池外壳之间，都可嵌入导热硅胶片，只要哪个位置有温差或者有较大的热阻，导热硅胶片都可通过其良好的热传导将温度从高温传递到低温，并且尽可能缩小温差，直到新能源汽车达到安全运行温度。【国硅GG-939~999低挥发导热片，导热系数高达3.0~9.0W/mk，柔软且附有粘性，使其具有高密合性能，易紧密贴附于绝大多数元器件上，高可压缩性适合于在低压力应用环境，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，达到效能至高的导热散热效果。导热硅胶片可以提高LED灯的散热效果，延长使用寿命。江苏自粘性导热硅胶片品牌

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◆导热系数选择导热系数选择主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。首先外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度。选择导热系数较高的导热硅胶片（一般1~3W可满足绝大部分工业产品需求）可以满足设计要求和保留一些设计裕度。注解：热流密度：定义为：单位面积（1平方米）的截面内单位时间（1秒）通过的热量.结温它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。江苏汽车电子导热硅胶片报价

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