当电子-空穴对扩散达到PN结界限时，会在内建电场的作用下被拆分，北京电池片磨，空穴、电子受力从而被推向P区和N区，如果此时电路正处于开路的状态，那么这些光生电子和空穴就会分别集聚在P区和N区周围，P区便会得到附加正电荷，同理N区便会得到附加负电荷，P区与N区累积的正负电荷就会在PN结上产生光生电动势，若此时接通太阳能电池片的正负极就会形成电流。此时PN结的内部就会形成了由N区指向P区的光生电流产生。一、P型半导体的形成如图，正电荷表示硅原子，负电荷表示围绕在硅原子旁边的四个电子,当硅晶体中掺入硼时（如下图），北京电池片磨，负电荷表示围绕在硅原子旁边的四个电子。而黄色的表示掺入的硼原子，因为硼原子周围只有三个电子，所以就会产生入图所示的蓝色的空穴，这个空穴因为没有电子而变得很不稳定容易吸收电子而中和，形成P型半导体。二、N型半导体的形成，正电荷表示硅原子，负电荷表示围绕在硅原子旁边的四个电子。掺入磷原子以后（如上图），因为磷原子有五个电子，所以就会有一个电子变得非常活跃，形成N型半导体。黄色掺入的磷原子，红色多出来的电子。三、P-N结的形成将一块P型半导体和N型半导体紧密连接在一起，这种紧密连接不能有缝隙，北京电池片磨，是一种原子半径尺度上的紧密连接。
用NaOH控制，绒面大时，少补加NaOH或干脆就不补加。北京电池片磨
P2O5在扩散温度下与硅反应，生成二氧化硅和磷原子。生成的P2O5淀积在硅片表面与硅继续反应生成SiO2和磷原子，并在硅片表面形成磷-硅玻璃（PSG），磷原子向硅中扩散,制得N型半导体。刻蚀在扩散工序，采用背靠背的单面扩散方式，硅片的侧边和背面边缘不可避免地都会扩散上磷原子。当阳光照射，P-N结的正面收集到的光生电子会沿着边缘扩散有磷的区域流到P-N结的背面，造成短路通路。短路通道等效于降低并联电阻。刻蚀工序是让硅片边缘带有的磷的部分去除干净，避免了P-N结短路并且造成并联电阻降低。湿法刻蚀工艺流程：上片→蚀刻槽（H2SO4HNO3HF）→水洗→碱槽(KOH)→水洗→HF槽→水洗→下片HNO3反应氧化生成SiO2，HF去除SiO2。刻蚀碱槽的作用是为了抛光未制绒面，使电池片变得光滑；碱槽的主要溶液为KOH；H2SO4是为了让硅片在流水线上漂浮流动起来，并不参与反应。干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀。当气体以等离子体形式存在时，一方面等离子体中的气体化学活性会变得相对较强，选择合适的气体，就可以让硅片更快速的进行反应，实现刻蚀；另一方面，可利用电场对等离子体进行引导和加速，使等离子体具有一定能量，当轰击硅片的表面时，硅片材料的原子击出。
北京电池片磨单体片经过抽查检验，即可按所需要的规格组装成太阳能电池组件（太阳能电池板）。
N型新世代电池的产线信息披露较少，明面上解释为企业的竞争性行为，但过度保守本身也意味着企业可能对自己跑出来的中试线数据并不满意，这点在调研中得到印证，现在N型新电池的各条路线中，并没有出现具有确定性优势的选择。曾经的光伏行业信奉旧不如新、后发优势，现在这个信条已经打破，企业愿意承受亏损提前布局，因为Know-How是光伏技术的答案，标准化生产的时代已经成为过往，当下和设备厂商共同定制方案的能力成为了企业的竞争力。实验室数据和产线数据始终有差距，异质结的技术确实在实验室中取得突破，但转化为产线上的供应能力仍需漫长的工业积淀，这正是各企业不计回报抢跑的原因。进一步提升量产电池片效率主要从两方面开展工作：一方面在现有生产线基础上进行技术性改造，包括栅线电极金属化技术等，是针对现有电池片产品本身进行的改进。另一方面，是在现有产品以外的领域进行技术突破，包括产业化设备以及关键辅助材料的研发、产业链配套等。其实这对于三条路线都是共同的，尤其是产业链配套。目前电池片环节还没有一条路线彻底走通，从大尺寸单晶硅的产业链配套来估，在N型产品的经济性被证实之后，仍需要一到两年的时滞才能完成配套。
湿法刻蚀工艺流程：上片→蚀刻槽（H2SO4HNO3HF）→水洗→碱槽（KOH）→水洗→HF槽→水洗→下片HNO3反应氧化生成SiO2，HF去除SiO2。刻蚀碱槽的作用是为了抛光未制绒面，使电池片变得光滑；碱槽的主要溶液为KOH；H2SO4是为了让硅片在流水线上漂浮流动起来，并不参与反应。干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀。当气体以等离子体形式存在时，一方面等离子体中的气体化学活性会变得相对较强，选择合适的气体，就可以让硅片更快速的进行反应，实现刻蚀；另一方面，可利用电场对等离子体进行引导和加速，使等离子体具有一定能量，当轰击硅片的表面时，硅片材料的原子击出，可以达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。PECVD等离子体化学气相沉积。太阳光在硅表面的反射损失率高达35%左右。减反射膜可以提高电池片对太阳光的吸收，有助于提高光生电流，进而提高转换效率：另一方面，薄膜中的氢对电池表面的钝化降低了发射结的表面复合速率，减小暗电流，提升开路电压，提高光电转换效率。H能与硅中的缺陷或杂质进行反应，从而将禁带中的能带转入价带或者导带。在真空环境下及480摄氏度的温度下，通过对石墨舟的导电。使硅片的表面镀上一层SixNy薄膜。
电池片电池片一般分为单晶硅、多晶硅、和非晶硅 单晶硅太阳能电池是当前开发得快的一种太阳能电池。
原位掺杂:PECVD制备多晶硅膜并原位掺杂工艺优势:沉积速度快，沉积温度低，轻微的绕镀，可以用PECVD直接制备多晶硅层，流程相对简化劣势:厚度均匀性较差，纯度低，存在气泡爆膜问题，导致致密度和良率较低目前产业化程度较慢，根据Solarzoom，目前拉普拉斯、捷佳伟创、金辰股份、无锡微导等国内设备厂商已经布局该方法原则上没有绕镀问题，与PERC产线不兼容，更适合新的产线，后续有望通过工艺的成熟改善镀膜稳定性，成为主流技术3.离子注入:LPCVD制备多晶硅膜结合扩硼及离子注入磷工艺优势:离子注入技术是单面工艺，掺杂离子无需绕镀，工艺温度低，成膜速度快劣势:扩硼工艺要比扩磷工艺难度大，需要更多的扩散炉和两倍的LPCVD，设备成本高，靶材用量大，方阻均匀性有偏差目前主要是隆基绿能有布局，因占地面积较大，几乎没有绕镀问题但是设备成本昂贵，正逐渐被边缘化成本分析，大部分的TOPCon产线可以从PERC产线升级得来，极大降低设备投资成本TOPCon产线延长了PERC产线生命周期，有助于降低折旧费用主要新增的设备包括:多晶硅/非多晶硅沉积的LPCVD/PECVD/PVD设备、硼扩散设备等。 绒面较好，只是表面有白斑 可能是溶液不均匀，或者Na2SiO3太多，需排液。北京电池片磨
在有栅线的面涂覆减反射源，以防大量的光子被光滑的硅片表面反射掉。北京电池片磨
太阳能光伏发电一般指能利用半导体直接将光能转换为电能的一种能源形式。晶硅类太阳能电池是普遍的一种形式，太阳能电池起源于1839年，法国贝克勒尔是首先个发现了液态电解质的光生伏特现象的科学家。其一般构造如图所示，在基体硅中渗入棚原子以后，便会产生空穴。同理，在基体硅中掺入磷原子以后，由于磷原子相比于硅原子，其外层是具有五个电子的特殊结构，相比于硅原子的四电子结构就会有多出来的一个电子变得非常活跃，叫做N型半导体。晶体硅太阳能电池片主要是用硅半导体材料作为基体制成较大面积的平面PN结，即在规格大约为15cm×15cm的P型硅片上经扩散炉扩散磷原子，扩散出一层很薄的经过重掺杂的N型层。然后经刻蚀到达PECVD在整个N型层表面上镀上一层减反射膜用来减少太阳光的反射损失，达到丝网在扩散面印刷上金属栅线作为太阳能电池片的正面接触电极。在刻蚀面印刷金属膜，作为太阳能电池片的背面欧姆接触电极，并烧结封装。 北京电池片磨
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