导热硅胶片使用中常见问题Q：导热硅胶垫片价格？A：硅胶片的价格是随着导热系数与厚度的增加而增加，硅胶片建议尽量使用满足电子产品导热情况下的导热系数，厚度控制在发热源与散热器间距的1.1倍。Q：导热硅胶垫片的保质期是多久？A：大部份的导热硅胶垫片保质期是生产后1年，惠州充电宝导热硅胶片货源，这时间是基于可以良好从包材上揭下来计算的。因其背胶包材的好坏会影响导热硅胶垫片保质期，因此建议生产后6个月内使用完；另外，对于导热硅胶垫片而言，产品的稳定性并不只限于保质期内，其本身有着非常优良的热稳定性和耐候性。Q：导热硅胶垫片的寿命是多久？A：导热硅胶垫片的使用寿命一般在十年以上，硅胶片的挥发性小，抗老化，耐高低温，惠州充电宝导热硅胶片货源，具备减震绝缘作用，惠州充电宝导热硅胶片货源，完全可以满足电子产品使用寿命。导热硅胶片可以提高电子设备的安全性和稳定性。惠州充电宝导热硅胶片货源

导热硅胶片在机顶盒中的应用数字视频变换盒，通常称作机顶盒，是一个连接电视机与外部信号源的设备。机顶盒的散热风扇数量配置有三个，风扇以导热铜管的右侧面的中心为对称轴均匀设置在导热铜管上。盒体底部固定设置在机顶盒体上，且盒体周边设置有挡板。导热盖直径为三至五厘米，且导热盖底部固定连接有风扇。喷头设置在风扇顶部圆心，且喷头上均匀分布细孔。机顶盒正常工作时所产生的热能若不能及时导出，将会使电器结面温过高，进而影响产品生命周期、使用效率、稳定性，而电器结面温度、运转效率及寿命之间的关系。机顶盒是通过导热硅胶片将芯片的热量传递到外壳上，降低机顶盒的工作温度。在机顶盒的主IC或温度高的部件与散热片或机顶盒的外壳之间使用软性导热硅胶片，可以使温度下降18度左右。导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，导热硅胶片的柔性、弹性特征使其能够贴合不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。东莞颜色导热硅胶片厂家导热硅胶片可以提高电子设备的稳定性和安全性，保护用户的人身安全。

导热硅胶片使用中常见问题Q：导热硅胶垫片是否带有粘性？A：导热硅胶垫片有自带粘性的也有不带粘性的。Q：如何理解“自粘性”？A：橡胶的成分中含有粘合剂，因此产品本身带有自粘性。就背胶产品而言，产品表面的粘性会利于产品的组装。但背胶的热阻会影响产品的导热性能。而产品的自粘性就不会有因背胶而增加热阻的问题。就粘性强度而言，背胶的粘性强度高于自粘性产品。Q：具有粘性产品是否可以重复粘接？A：需要根据具体情况来判断能否重工。如果小心施工，一般具有粘性的产品可以被重复使用。但在遇到铝表面或电镀表面时，要特别小心处理，避免撕裂或分层。Q：导热垫片如果有自粘性，会方便重复使用吗？A：需要依据具体的粘结表面来判断具有自粘性的导热垫处理能否重复粘结。大部分情况下，是可以被重复使用的，但在遇到铝表面或电镀表面时，要特别小心处理，避免撕裂或分层。具有自粘性的导热垫片会比背胶更产品更容易被重复使用。Q：导热硅胶垫片正常的工作温度上限是多少？在上限温度下，能被暴露放置多久维持正常？A：正常工作的温度极限值是250度5分钟，300度1分钟。

导热硅胶片比较高能导热系数是多少？目前市场上导热硅胶片，常见的导热系数在1~3W，少部分应用也能做到4W~6W，到4W以上的导热系数因为成本等因素只有在特定行业与产品中有少量应用，这里面主要是采用的导热填料不同导致成本爆增，特别是4w以上，常规填料已经无法满足要求，需要用到氮化硼之类的原料，而目前该物料成本与常规氧化铝相比，价格上涨了几十倍；随着生产工艺以及导热填料的发展，目前国硅导热硅胶片已经可以完成高达9W导热系数的产品研制，有需要的客户可以联系我司，提供样品测试；导热硅胶片可以提高电子设备的性能。

导热硅胶片耐老化，即耐候性，是指导热硅胶片能够承受外界不同条件的影响的通俗说法。导热硅胶片的老化测试有多种设计思路，本次介绍一种快速高低温冲击测试法。该方法的测试仪器：快速温度变化湿热试验箱；测试条件：温度26℃，湿度42%RH下进行。1、测试导热硅胶片初始参数：导热系数、硬度、抗拉强度、耐电压、体积电阻、阻燃等级等；2、快速温度反复冲击：将所测试导热硅胶片在低温-40℃时保持30分钟，并快速将温度上升到120℃并保持30分钟，如此连续冲击500个循环；3、取出导热硅胶片，在室温环境下放置30分钟，测试冲击后导热硅胶片的各参数：导热系数、硬度、抗拉强度、耐电压、体积电阻、阻燃等级等，与初始参数值作出量化对比与分析；4、根据量化对比与分析，就可以推断出该导热硅胶片的使用寿命年限。导热硅胶片采用环保材料制成，不含有害物质，对环境无污染，符合环保要求。东莞颜色导热硅胶片厂家

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硅胶导热片散热原理:严格意义上来讲导热硅胶片本身不具备散热功能，它的功能只是导热，起到辅助散热的作用发热芯片与散热片间无导热界面材料时，两个连接面上其热流通过的路径方式如图1左图所示。发热芯片与散热片间使用了导热界面材料时，两个连接面上其热流通过的路径方式如图1右图所示。基本原理就是用高导热的材料替代了接触间隙的隔热空气，让热能通过导热硅胶片直接传送到散热器件上，从而实现降低发热源的热量聚集，降低工作温度，提高器件寿命以及组件的运行安全与稳定；惠州充电宝导热硅胶片货源

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