锡球激光焊接技术在硬盘磁头的应用随着硬盘驱动器技术的发展，微硬盘被广泛应用于便携式计算机及其他数码产品中。微硬盘对磁头定位精度的要求比大硬盘要高很多，同时其飞行高度，飞行稳定性及焊点稳定性决定硬盘的存储容量和稳定性，是硬盘质量的关键所在。原有的磁头读写输出端所采用的的金秋焊接已经不能满足体积更小、精度更高等要求。而激光锡球焊接技术属于非接触焊接，在这方面的应用价值得到体现。锡球激光焊接工艺流程图锡球是没有分散的纯锡的小颗粒，激光加热熔化后不会引起飞溅，固化后将变得饱满而光滑，没有其他过程，例如垫的后续清洁或表面处理。相比于传统焊接，锡球激光焊接效率更高，无助焊剂，外观一致性高，焊接稳定性极高等，热影响小。锡球喷射激光焊机采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双工位交互进料系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现效自动焊接，提高了生产效率，能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。

激光焊接机厂家-激光焊接机能焊多厚一、1000瓦激光焊接机可焊3毫米以内的不锈钢。二、1500瓦激光焊接机可焊5毫米以内的不锈钢。三、2000瓦激光焊接机可焊8毫米以内的不锈钢。如是焊缝大于0.3毫米建议使用带送丝激光焊接机。材料厚度小于1毫米，建议用不送丝激光焊接，因为送丝焊接速度相对不送丝来说会慢一些，容易造成变形。激光焊接机优点：1、可将入热量降到低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦低。2、32mm板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格，可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用。3、不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形接可降至低。4、激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥。

苏州镭拓激光科技有限公司总部坐落于富有“天堂”之说的中国苏州工业园区，主要产品包括激光打标机系列、激光焊接机系列、激光切割机系列、激光清洗机系列、工业机器人等多个系列50余种工业激光设备。产品广泛应用于保温容器、动力电池、航天航空、汽车制造、消费电子、光通讯器件、家用电器、医疗器件、五金制品、建筑建材等领域。 镭拓激光以诚信经营，专业负责，品质良好，顾客至上为经营理念，以满足客户的权益为经营宗旨，在国内绝大部分城市成立了销售及售后服务网点。并成立专门的行业服务部门，为不同行业的客户提供激光加工工艺分析和一站式的激光应用解决方案。通过自己建立起来的销售及售后服务网点，使激光技术与各行业的制造工艺实现无缝对接。

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