LM3481MM/NOPB稳压IC 深圳市特克电子供应

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更新 2023-05-30
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信息介绍 / Information introduction

德州仪器稳压IC技术专题

图13显示了在400 kHz开关频率下运行的buck变换器的EMI测量结果，比较了有源和无源EMI滤波方法，LM3481MM/NOPB稳压IC。为了有效满足CISPR 25 5级频谱屏蔽，无源EMI滤波器需要一个3.3μH的DM电感和一个10μF的DM电容。有源滤波方法可以通过*1μH的DM电感器以及100 nF的传感和注入电容实现相同的有效衰减。这有助于将无源滤波器的大小和体积分别减小到原始值的43%和27%。对于更大电流的转换器，LM3481MM/NOPB稳压IC，LM3481MM/NOPB稳压IC，可以通过降低电感直流电阻来获得成本和效率方面的进一步好处。电源稳压IC，就选特克就够了，原厂现货！期待您的光临！LM3481MM/NOPB稳压IC

稳压IC-开放式机架PTH08T2xx“T2”电源模块高电流模块，

用于需要高达50A的应用。

•高达50A的高输出电流

•涡轮变速器™可调瞬态响应特性

•均流（50-A版本）

稳压IC-QFN电源模块易于使用的高功率密度模块，

适用于占地面积小的应用。

•输入电压范围：2.95至60V

•输出电流高达30A

•功能丰富灵活

•只需要三个外部组件

稳压IC-带导线的SIMPLESWITCHER®模块易于使用的模块，

适用于需要高达42V输入电压的应用。

•单个外露底部

•支持5-V、12-V和24-V导轨

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TI稳压IC-减少高频发射的创新

到目前为止，我们描述的EMI缓解技术通常会减少低频发射（<30 MHz），相应减少所需的无源滤波量以及相关的尺寸、体积和成本效益。现在，让我们看看设计用于缓解高频发射（>30 MHz）的技术。

火棒™ 包裹

减少高频发射的主要方法之一是非常小化功率回路电感。TI的降压转换器，如LM53635-Q1、LMS3655-Q1、LM61495-Q1、LMR33630-Q1和LM61460-Q1

从键合线封装到基于引线框架的倒装芯片（热棒）封装，有助于降低功率回路电感，进而减少开关节点振铃。

低静态电流（IQ）-稳压IC趋势知识

在不影响电池操作系统的系统性能的情况下延长电池和保质期，在空载或轻载条件下实现高效率需要电源解决方案在保持**电源电流的同时严格调节输出。

凭借TI的**智商技术和产品组合，您可以比较大限度地延长电池运行时间，并在下一次设计中实现低功耗。

低待机功率

•使用**泄漏组件和新型控制拓扑延长电池运行时间

快速响应时间

•通过快速唤醒电路和自适应偏置增强系统功能，以提高动态响应时间，同时保持**静态功耗

小外形尺寸

•应用程序支持模具和封装尺寸，无需通过TI的**电路技术，降低静态功耗。

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降低低频和高频范围内电磁干扰的常规方法2-稳压IC技术专题

另一种缓解EMI的传统方法是使用扩频（或时钟抖动）来调制开关电源的开关频率，这将减少与基本开关频率及其谐波相关的频谱峰值，但以增加噪声地板为代价，如图5所示。

扩频技术是一种很有吸引力的技术，因为它易于实现，而且您可以将其与其他EMI降低方法结合使用。然而，它并不是***的，因为它只能相对减少现有的电磁干扰，而且本质上，它的性能随着开关频率的降低而降低。此外，您传统上只能将扩频应用于单个频带，原因我们将在下一节中探讨。

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升压稳压器-稳压IC

将输入电压高效转换到更高的输出电压

查看所有产品

我们品类丰富的升压稳压器产品系列包括同步和非同步器件，这些器件能够以高达 96% 的效率满足从几毫安到 100A 等各种应用的需求。我们的产品具有有助于延长电池寿命的低静态电流 (IQ)、实现小尺寸的高功率密度和实现低 EMI 的展频技术等关键特性。您可以找到升压、SEPIC 和反激式解决方案。

按类别分类:

升压控制器（外部开关）

升压转换器（集成开关）

升压模块（集成电感器）

按类型选择

控制器

我们提供灵活的同步和非同步升压控制器以支持更高的功率级别。

我们的低功耗升压转换器可满足您对小尺寸解决方案、低系统成本和高功率密度的需求。

我们的升压模块支持小解决方案尺寸、高功率密度和快速设计。

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深圳市特克电子技术有限公司成立于2013-11-01，同时启动了以TI,ST,MAXIM,MICROCHIP,INFINEON,ADI,NXP,VISHAY,DIODES,TTESEMI为主的集成电路，芯片，IC，二三极管产业布局。业务涵盖了集成电路，芯片，IC，二三极管等诸多领域，尤其集成电路，芯片，IC，二三极管中具有强劲优势，完成了一大批具特色和时代特征的电子元器件项目；同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。我们强化内部资源整合与业务协同，致力于集成电路，芯片，IC，二三极管等实现一体化，建立了成熟的集成电路，芯片，IC，二三极管运营及风险管理体系，累积了丰富的电子元器件行业管理经验，拥有一大批专业人才。值得一提的是，特克集团致力于为用户带去更为定向、专业的电子元器件一体化解决方案，在有效降低用户成本的同时，更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘TI,ST,MAXIM,MICROCHIP,INFINEON,ADI,NXP,VISHAY,DIODES,TTESEMI的应用潜能。

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