LM25085ASD/NOPB稳压IC 深圳市特克电子供应

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更新 2023-05-30
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信息介绍 / Information introduction

TI稳压IC-火棒™ 包裹

热棒封装翻转硅芯片，并将其直接放置在引线框架上，以比较大限度地减少由运行开关电流的引脚上的键合线引起的寄生电感。图16显示了HotRod软件包的结构和优点。

随着功率回路电感的改善，热棒式封装也有助于降低功率路径中的电阻，从而提高效率，同时使较小的解决方案尺寸成为可能。

HotRod封装中设备的另一个好处是，它们有助于并行输入路径引脚，即DC/DC转换器输入电容的布局安排，LM25085ASD/NOPB稳压IC。通过优化DC/DC转换器的引脚，使输入电容器的布局具有对称性，输入功率回路产生的反向磁场位于对称回路内，从而将对附近系统的发射降至比较低。平行输入路径进一步将高频EMI降至比较低，尤其是在**严格的FM频段，如下图17所示。

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取消绕组-TI稳压IC技术专题

为了帮助很好小化无源滤波的尺寸，针对高功率密度5至20伏交流/直流适配器的65瓦有源箝位反激式硅场效应晶体管参考设计采用了隔离转换器特有的基于消除绕组和屏蔽的方法。如图15所示，改进后的内部变压器结构在内部一次和二次层之间插入了一个额外的辅助绕组层（如黑色所示），用于CM平衡。辅助CM平衡层屏蔽了内半初级到次级接口，并有助于产生抵消CM电压，使外半初级层的CM注入为零。均衡辅助绕组和一次外层到二次层的寄生电容有助于通过从抵消层推送反相CM电流，使从外半初级层注入二次层的CM电流为零。净效应（流入二次层的CM电流接近于零）减少了CM发射，明显帮助设计满足EMI频谱标准，且CM滤波很好小。

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图10显示了时域中的DRSS调制剖面，三角形包络瞄准较低的RBW，叠加伪随机序列瞄准较高的RBW。

稳压IC技术专题

图11显示了LM5156-Q1的传导发射性能，LM5156-Q1是一种非同步boost控制器，有无DRS。您可以看到150 kHz至30 MHz频段以及30至108 MHz频段的频谱峰值***降低，这是CISPR 25汽车标准的两个关键频段。LM5157-Q1非同步boost转换器还具有DRS功能，并实现类似的性能。

扩频技术适用于非隔离拓扑和隔离拓扑，因为这两种拓扑的EMI源相似，而频率扩展提供了相同的好处。

带集成变压器的UCC12040和UCC12050隔离DC/DC转换器能够通过CISPR 32 B级EMI测试限值，部分原因是内部扩频技术。

高压电源-稳压IC：

交流/直流和隔离直流/直流MOSFET和IGBT栅极驱动器TI的100多个门驱动器产品组合提供了业界**快的开关电源，同时满足了各种规格。优点包括在高开关频率下具有快速开启/关闭时间的稳健设计，可减少功率损耗并实现更好的系统性能。TI的门驱动器系列包括低压侧驱动器、半桥驱动器和隔离驱动器。

UCC2751x和UCC2752x

•选定产品的版本

•AEC-Q100适用于部分产品

•非对称驱动和分离输出选项可在选定的单通道驱动器上使用

•前列的传播延迟和与MOSFET功率开关更高的VDD兼容性

•两个系列都具有TTL和CMOS输入阈值

UCC27531，UCC27531-Q1

•可采用D和DBV包装

•FET和IGBT单栅驱动器

•2.5A和5A，35V比较大VDD 电源稳压IC，就选特克集团，专业专注!期待您的光临！

德州仪器（TI）提供完整的电源解决方案-稳压IC拥有全系列高性能产品。这些产品从标准线性稳压器到高效DC/DC转换器和电池管理，都是为满足您的设计挑战而定制的。此外，TI使用的支持工具（如WEBENCH®电路设计和选择模拟）简化了设计服务、选择的评估模块（EVM）、应用说明、的技术文档等。此外，TI商店有30000多种产品库存，是您购买IC和评估工具的一站式商店。本选择指南包括设计因素、特色产品、公文包的图形表示、参数表和设备索引，以帮助您快速查找单个设备。有关HiRel和***版本电源管理稳压IC产品的信息，请访问TECH-TREK官网，有关automotivequalified的稳压IC信息电源管理稳压IC产品，请访问TECH-TREK官网电源IC、稳压IC就找特克电子，德州仪器、亚德诺、英飞凌原装现货，专业产品顾问为您服务！TPS64202DBVR稳压IC

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集成输入旁路电容器

如前所述，由于开关节点振铃的增加，大输入功率环路在高频段会导致更高的发射。

在设备封装内集成高频输入去耦电容器有助于将输入回路寄生降至比较低，从而减少EMI。

该技术用于LMQ62440-Q1降压转换器，如下图20所示。除了减少输入功率回路电感外，输入高频电容器的封装集成还有助于使解决方案更不受终端系统电路板布局变化的影响。

下页的图21比较了LMQ62440-Q1的辐射EMI（相同板上的相同条件），包括集成和不集成旁路电容器。结果表明，在**严格的电视频段（200至230 MHz）内，发射降低了9 dB，这有助于系统保持在行业标准设定的EMI限值下，而无需在电路板上安装其他组件。

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