真空镀膜技术一般分为两大类，即物理的气相沉积（PVD）技术和化学气相沉积（CVD）技术。物理的气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理的气相沉积方法制得，它利用某种物理过程，如物质的热蒸发，或受到离子轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。物理的气相沉积技术具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广，长春金属表面真空镀膜、溅射范围宽、可沉积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。同时，物理的气相沉积技术由于其工艺处理温度可控制在500℃以下。化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，长春金属表面真空镀膜，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，长春金属表面真空镀膜，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。真空镀膜过程简单来说就是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞。长春金属表面真空镀膜

真空镀膜的蒸发镀膜通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。这种方法由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一，蒸发镀膜设备结构。蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间（或决定于装料量），并与源和基片的距离有关。对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子平均动能约为0.1～0.2电子伏。长春金属表面真空镀膜真空镀膜后，须在镀件表面涂上一层镀膜油，这时该油又起着保护金属膜、染色等作用。

真空镀膜技术的发展与真空镀膜油的开发成功是密不可分的。从某种意义上，我们甚至可以说，没有真空镀膜油就没有真空镀膜。这是由真空镀膜油的作用所决定的。在真空镀膜的过程中，镀膜油起着牢固粘结镀件与金属膜的作用(即作为镀件的底涂层)；真空镀膜后，须在镀件表面涂上一层镀膜油，这时该油又起着保护金属膜、染色等作用(即作为镀件的面涂层)。大部份材料在进行镀膜之前，都必须在镀件表面涂上一层薄薄的镀膜油，彻底干燥之后再行镀膜，否则，镀上的金属膜极易脱落，轻轻用手即可擦掉。真空镀膜过程中，镀膜质量的好坏很大程度上取决于底涂层的质量。

真空镀膜的用途：注塑模具，许多公司都在努力解决应该弹出的零件粘在注塑模具上的问题。这个问题是通过真空镀膜的润滑性来解决的。零件可轻松从薄膜涂层模具中脱模，从而使生产过程高效进行。换句话说，它节省了时间和金钱。模具也更有可能通过真空涂层保持在规格范围内。半导体，真空镀膜可延长半导体行业的耗材寿命并减少腔室停机时间。涂层材料范围从熔融石英到氧化钇稳定的氧化锆，并且涂层具有光学透明性和化学惰性。所有这些都意味着通过同步维护周期来降低拥有成本。真空镀膜在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在涂覆的物体上凝固并沉积的方法。

目前真空镀膜技术中所采用的镀膜方法主要有：真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀、束流沉积镀以及分子束外延和化学汽相沉积镀等多种。真空镀膜法是一种新的镀膜工艺，由于镀膜制备工艺是在真空条件下进行的，故称真空镀膜法，亦称干式镀膜法，它与湿式镀膜法比较有如下特点：①真空下制备薄膜，环境清洁，膜不易受污染，可获得致密性好，纯度高，膜厚均匀的涂层。②膜材和基体材料有非常广的选择性，薄膜厚度可进行控制，可以制备各种不同的功能性薄膜。③膜和基体附着强度好，膜层牢固。④不产生废液，可避免对环境的污染。真空镀膜制薄膜厚度可进行控制，可以制备各种不同的功能性薄膜。pvd真空镀膜加工

真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。长春金属表面真空镀膜

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