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LM2647MTCX/NOPB稳压IC 深圳市特克电子供应

信息介绍 / Information introduction

数据表SMPS设备评估模块中公布的传导和辐射EMI结果根据**严格的工业和汽车EMI标准进行测试,数据表中公布的结果有助于您提前了解设备的EMI性能。您可以通过单击设备数据表第一页上的“针对**EMI要求进行了优化”来访问详细的EMI报告。LM62440-Q1数据表中的EMI报告包括CISPR 25 5级传导和辐射设置的完整数据。
此外,TI可以在内部执行系统级EMI建模和测量,以帮助您验证EMI性能并加快循环时间。
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取消绕组-TI稳压IC技术专题
为了帮助很好小化无源滤波的尺寸,针对高功率密度5至20伏交流/直流适配器的65瓦有源箝位反激式硅场效应晶体管参考设计采用了隔离转换器特有的基于消除绕组和屏蔽的方法。如图15所示,改进后的内部变压器结构在内部一次和二次层之间插入了一个额外的辅助绕组层(如黑色所示),用于CM平衡。辅助CM平衡层屏蔽了内半初级到次级接口,并有助于产生抵消CM电压,使外半初级层的CM注入为零。均衡辅助绕组和一次外层到二次层的寄生电容有助于通过从抵消层推送反相CM电流,使从外半初级层注入二次层的CM电流为零。净效应(流入二次层的CM电流接近于零)减少了CM发射,明显帮助设计满足EMI频谱标准,且CM滤波很好小。

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5.线性调节器(LDO)-稳压IC概述和选择指南-

稳压IC概述稳压IC低压差线性稳压器(LDO)是一种简单、有效的调节由较高输入电压供电的输出电压的方法。德州仪器(TI)拥有***的LDO产品组合,其特点是小尺寸封装、低静态电流(低IQ)以扩展电池寿命长,低噪声LDO具有高电源抑制比(PSRR),低固有噪声,高输出电流和快速瞬态响应速度快,高压LDO适用于恶劣的汽车环境。

稳压IC减少解决方案大小:

使用小尺寸、高性能LDO,当今电子设计的复杂性和密度相当于有限的PCB空间。为了应对电子设备越来越小的趋势,稳压IC-LDO必须提供相同的性能,同时消耗尽可能少的空间。TI提供了许多LDO,可满足高性能需求和微小的解决方案规模。

TI的大型非**投资组合-稳压IC:

直流/直流负载点解决方案解决了规模、效率、性能或成本问题约束条件。我们的解决方案范围从分立器件到集成电源解决方案,集成电路封装中包含磁性。由于工作电压高达100V,TI的宽VIN产品组合消除了输入保护组件,以降低成本和解决方案尺寸。降压式DC/DC转换器-集成MOSFET技术-稳压IC在过去几年中达到了较高的密度,以在较小的封装中提供更高的效率。

TI的DC/DC转换器提供了许多高达30A的引人注目的解决方案。 电源稳压IC,就选特克集团,专业专注!期待您的光临!

图10显示了时域中的DRSS调制剖面,三角形包络瞄准较低的RBW,叠加伪随机序列瞄准较高的RBW。

稳压IC技术专题

图11显示了LM5156-Q1的传导发射性能,LM5156-Q1是一种非同步boost控制器,有无DRS。您可以看到150 kHz至30 MHz频段以及30至108 MHz频段的频谱峰值***降低,这是CISPR 25汽车标准的两个关键频段。LM5157-Q1非同步boost转换器还具有DRS功能,并实现类似的性能。 特克电子,专业经营电源稳压IC,专业产品顾问为您服务!专业顾问为您服务!UCC2801DTRG4稳压IC

扩频技术适用于非隔离拓扑和隔离拓扑,因为这两种拓扑的EMI源相似,而频率扩展提供了相同的好处。
带集成变压器的UCC12040和UCC12050隔离DC/DC转换器能够通过CISPR 32 B级EMI测试限值,部分原因是内部扩频技术。

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为减少电源中的电磁干扰而进行的省时、经济高效的创新-IT稳压IC关键技术
随着电子系统变得越来越密集和互连,减少电磁干扰(EMI)的影响成为越来越重要的系统设计考虑因素。
1、什么是EMI?
电磁干扰(EMI)是一种电磁能量,是开关电流和电压产生的不良副产品,它来自各种物理现象,并在严格的电磁干扰测试中表现出来。
2、减少电磁干扰的常规方法
减少电磁干扰是一项充满权衡的努力。减少电磁干扰的传统方法包括使用大型、昂贵的滤波器或降低开关转换率,这是一种直接影响效率的技术。
3、减少电磁干扰的创新
为了实现开关电源的所有优点,降低EMI技术必须解决传统的权衡问题。这需要针对低频和高频EMI的创造性解决方案,以及精确的建模技术。

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