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LM3489QMM/NOPB稳压IC 深圳市特克电子供应

信息介绍 / Information introduction

功率MOSFET概述:

TI基于稳压IC的电源管理创新NexFET™技术,与稳压IC完美结合将垂直电流与横向功率MOSFET相结合。它提供了一个低导通电阻,LM3489QMM/NOPB稳压IC,需要极低的栅极电荷和行业标准封装外形,这是以前现有硅平台无法实现的组合。

NexFET技术为N沟道和P沟道提供高性能功率MOSFET器件。设计师能够实现90%的供电高输出电流和低占空比,从轻负载到全负载的效率,**了离散设计的突破。
功率MOSFET,稳压IC主要包括:N沟道MOSFET晶体管和 P沟道MOSFET晶体管,LM3489QMM/NOPB稳压IC,LM3489QMM/NOPB稳压IC。 特克电子,专业经营电源稳压IC,专业产品顾问为您服务!专业产品顾问为您服务!LM3489QMM/NOPB稳压IC

德州仪器(TI)提供完整的电源解决方案-稳压IC拥有全系列高性能产品。这些产品从标准线性稳压器到高效DC/DC转换器和电池管理,都是为满足您的设计挑战而定制的。此外,TI使用的支持工具(如WEBENCH®电路设计和选择模拟)简化了设计服务、选择的评估模块(EVM)、应用说明、的技术文档等。此外,TI商店有30000多种产品库存,是您购买IC和评估工具的一站式商店。本选择指南包括设计因素、特色产品、公文包的图形表示、参数表和设备索引,以帮助您快速查找单个设备。有关HiRel和***版本电源管理稳压IC产品的信息,请访问TECH-TREK官网,有关automotivequalified的稳压IC信息电源管理稳压IC产品,请访问TECH-TREK官网TL494CPWR稳压IC特克集团,专业经营电源稳压IC,专业产品顾问为您服务!欢迎新老客户来旬!

5.线性调节器(LDO)-稳压IC概述和选择指南-

稳压IC概述稳压IC低压差线性稳压器(LDO)是一种简单、有效的调节由较高输入电压供电的输出电压的方法。德州仪器(TI)拥有***的LDO产品组合,其特点是小尺寸封装、低静态电流(低IQ)以扩展电池寿命长,低噪声LDO具有高电源抑制比(PSRR),低固有噪声,高输出电流和快速瞬态响应速度快,高压LDO适用于恶劣的汽车环境。

稳压IC减少解决方案大小:

使用小尺寸、高性能LDO,当今电子设计的复杂性和密度相当于有限的PCB空间。为了应对电子设备越来越小的趋势,稳压IC-LDO必须提供相同的性能,同时消耗尽可能少的空间。TI提供了许多LDO,可满足高性能需求和微小的解决方案规模。

增强型热棒™ QFN公司
增强型HotRod quad flat no lead(QFN)封装提供了HotRod封装的所有EMI降低功能,并具有更低开关节点电容的额外优势,从而大降低了振铃。在具有增强型热棒QFN的设备中,寄生在输入电压(VIN)和接地(GND)引脚上的电阻-导体-电容器(RLC)也较低
与HotRod软件包相比。
LM60440-Q1降压转换器采用增强型热棒QFN,下页图18显示了引脚和电路板布局。增强型HotRod QFN不仅提高了效率,还包括封装中心有一个大型模具连接垫(DAP)的封装外形。与热棒封装相比,DAP有助于通过PCB更好地散热,并将结温升高降低15%以上。此外,VIN、GND和开关节点引脚上较低的RLC寄生也会提高效率并降低EMI。正如预期的那样,这会产生更好的EMI,尤其是在交换机节点振铃频带周围
如下图19所示。
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包裹散热-稳压IC知识
•热棒™ 包装材料
•增强型热棒QFN,支持热垫
HotRodTM封装消除了键合线,同时保持了优异的热性能。
支持小型无源器件的拓扑和电路
•多电平变流器拓扑
•高级功率级门驱动器
多级拓扑结构可实现更小的磁性。
集成比较大限度地减少寄生并减少系统占用F
•MicroSiP 3D模块集成
•具有低回路电感的GaN和驱动器多芯片模块(MCM)
GaN+栅驱动器MCM可减少寄生,提高功率密度。

支持3D集成的MicroSiP软件包。

Tech-Trekt提供全系列TI稳压IC。 电源稳压IC,就选特克集团,原厂代理!期待您的光临!UCC2803PWTR稳压IC

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设计低 EMI 电源-稳压IC
探索这个综合培训系列,了解更多关于 EMI 的基础知识、有助于减少排放的各种技术等
随着电子系统变得越来越密集和互连,减少电磁干扰 (EMI) 的影响正成为越来越重要的系统设计考虑因素。EMI 不再是事后的想法,因为它有可能在设计阶段后期造成重大挫折,耗费时间和金钱。
TI 提供多种功能和技术来减轻所有相关频段中的 EMI。我们的设备和技术不仅可以帮助设计人员改进滤波器尺寸和成本,还可以减少设计时间和复杂性。
为了帮助您设计更高效的电源以满足 EMI 要求,请从我们的综合培训系列开始,我们首先提供 EMI 的基础知识,然后深入了解特定的 IC 和封装创新、有关外部组件选择和布局的设计技巧以及以特定应用的 EMI 主题结束。

本培训系列的主题概述:
EMI 的基本原理
通过 IC 和封装创新降低 EMI
通过输入滤波器设计、PCB 和 BOM 优化降低 EMI
特定应用的 EMI 注意事项
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深圳市特克电子技术有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在广东省等地区的电子元器件中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同深圳市特克电子供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

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