电力趋势-稳压IC技术发展趋势
我们一直在努力突破功耗的极限：开发新的工艺，TPS5124DBTRG4稳压IC、封装和电路设计技术，为您的应用提供比较好的设备。无论您需要提高功率密度、延长电池寿命、减少电磁干扰、保持电源和信号完整性，还是在高压下保持安全，我们都致力于与您携手合作，帮助解决您的电源管理难题，TPS5124DBTRG4稳压IC。德州仪器：您进一步推动电力发展的合作伙伴，TPS5124DBTRG4稳压IC。
1、功率密度
提高功率密度，在较小的空间内实现更大的功率，以降低系统成本增强系统功能。
2、智商低
降低静态电流以延长电池和保质期，同时不影响系统性能。
3、低电磁干扰
将干扰降至比较低，以降低系统成本并快速满足EMI标准。
4、低噪音、高精度
增强电源和信号完整性，以提高系统级保护和准确性。
5、隔离
通过高压隔离栅传输信号和/或电源，以比较高的工作电压和可靠性提高安全性。
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稳压IC-电源发展趋势
查看TI的以下特色产品，了解一些可改善EMI性能的全新***直流/直流转换开关。低静态电流(IQ)具有**静态电流的直流/直流开关稳压器可提高轻负载效率，并延长便携式和电池供电型应用的电池寿命。在我们的以下转换开关产品系列中查找具有**IQ的器件。低噪声和高精度典型的开关稳压器需要使用后置稳压器LDO来为高分辨率ADC和AFE供电。但凭借业界***的噪声和纹波性能，TPS62912和TPS62913可让您在大多数应用中移除该低噪声LDO，从而在提高系统效率的同时减少PCB面积并降低总体成本。
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隔离
以比较高的工作电压和可靠性提高安全性-稳压IC技术趋势
隔离是指在存在危险高压时的可靠保护。电流隔离将两个区域电隔离，允许功率或信号通过屏障传输，而不影响人身安全
安全性，同时防止接地电位差，提高抗噪性。TI的隔离技术组合，包括电容性SiO2绝缘屏障和集成变压器，有助于超越Verband der Automobilindustrie（VDA）、加拿大标准协会（CSA）和美国保险商实验室（UL）的标准，而不会影响性能。要了解有关隔离的更多信息，请参阅我们的所有隔离解决方案。
传输信号
•采用高质量隔离技术、低延迟数据传输和出色的共模瞬态抗扰度（CMTI），提高系统鲁棒性和可靠性。
传输功率
•通过在单个封装中集成传输电源所需的高压隔离组件，减少热负荷并简化EMI合规性。
图10显示了时域中的DRSS调制剖面，三角形包络瞄准较低的RBW，叠加伪随机序列瞄准较高的RBW。
稳压IC技术专题
图11显示了LM5156-Q1的传导发射性能，LM5156-Q1是一种非同步boost控制器，有无DRS。您可以看到150 kHz至30 MHz频段以及30至108 MHz频段的频谱峰值***降低，这是CISPR 25汽车标准的两个关键频段。LM5157-Q1非同步boost转换器还具有DRS功能，并实现类似的性能。
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扩频技术适用于非隔离拓扑和隔离拓扑，因为这两种拓扑的EMI源相似，而频率扩展提供了相同的好处。
带集成变压器的UCC12040和UCC12050隔离DC/DC转换器能够通过CISPR 32 B级EMI测试限值，部分原因是内部扩频技术。
图8说明了时域和频域中的这些参数。-稳压IC技术专题
在CISPR 25等标准中，通常会将fm设置在9 kHz左右，以优化低频段，但这恰好也在音频范围内。为了解决这一问题，您可以进一步以伪随机方式调制三角调制，以传播可听能量，而不会对传导和辐射EMI性能产生重大影响。下页的图9说明了时域和频域中的这种调制模式，这是TPS55165-Q1（同步降压-升压转换器）上的一个功能。
EMI不仅限于单个频带（因此也限于单个RBW），而是多个频带的事实带来了困境，因为扩频通常只能针对单个频带的改进。解决这个问题的一种新方法是一种称为双随机扩频（DRSS）的数字扩频技术。DRS背后的基本原理是叠加两个调制剖面，每个调制剖面针对不同的RBW。有关更多信息，请参阅应用报告“EMI抑制技术，双随机扩频”
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为减少电源中的电磁干扰而进行的省时、经济高效的创新-IT稳压IC关键技术
随着电子系统变得越来越密集和互连，减少电磁干扰（EMI）的影响成为越来越重要的系统设计考虑因素。
1、什么是EMI？
电磁干扰（EMI）是一种电磁能量，是开关电流和电压产生的不良副产品，它来自各种物理现象，并在严格的电磁干扰测试中表现出来。
2、减少电磁干扰的常规方法
减少电磁干扰是一项充满权衡的努力。减少电磁干扰的传统方法包括使用大型、昂贵的滤波器或降低开关转换率，这是一种直接影响效率的技术。
3、减少电磁干扰的创新
为了实现开关电源的所有优点，降低EMI技术必须解决传统的权衡问题。这需要针对低频和高频EMI的创造性解决方案，以及精确的建模技术。
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