UCC38C45D稳压IC 深圳市特克电子供应

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更新 2023-05-19
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信息介绍 / Information introduction

稳压IC-电源发展趋势

功率密度功率更大，布板空间更小，UCC38C45D稳压IC。

TI的高功率密度器件产品系列的设计亮点在于采用了SWIFT™降压稳压器系列，在紧凑的热增强型封装中提供高性能功能集和高输出电流功能，UCC38C45D稳压IC。高密度开关稳压器是为FPGA和处理器等高电流数字负载供电的理想选择。使用我们的处理器连接工具，UCC38C45D稳压IC，查找可优化FPGA或处理器的合适产品。低EMI降低开关稳压器的EMI可能是许多电源设计人员面临的一项主要挑战。采用内置EMI消减技术的器件不仅能缩短设计时间，还有助于符合CISPR255类等严苛标准。

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设计低 EMI 电源-稳压IC

探索这个综合培训系列，了解更多关于 EMI 的基础知识、有助于减少排放的各种技术等

随着电子系统变得越来越密集和互连，减少电磁干扰 (EMI) 的影响正成为越来越重要的系统设计考虑因素。EMI 不再是事后的想法，因为它有可能在设计阶段后期造成重大挫折，耗费时间和金钱。

TI 提供多种功能和技术来减轻所有相关频段中的 EMI。我们的设备和技术不仅可以帮助设计人员改进滤波器尺寸和成本，还可以减少设计时间和复杂性。

为了帮助您设计更高效的电源以满足 EMI 要求，请从我们的综合培训系列开始，我们首先提供 EMI 的基础知识，然后深入了解特定的 IC 和封装创新、有关外部组件选择和布局的设计技巧以及以特定应用的 EMI 主题结束。

本培训系列的主题概述：

EMI 的基本原理

通过 IC 和封装创新降低 EMI

通过输入滤波器设计、PCB 和 BOM 优化降低 EMI

特定应用的 EMI 注意事项

UCC38C45D稳压IC特克电子十年IC代理，海量现货，经营德州仪器稳压IC，专业产品顾问为您服务！

UCC28084稳压IC的说明

UCC38083/4/5/6稳压IC是一系列BiCMOS脉宽调制（PWM）控制器，用于直流到直流或离线固定频率电流模式开关电源。双输出级配置为推拉拓扑。两个输出都使用切换触发器以振荡器频率的一半进行切换。两个输出之间的死区时间通常为110ns，将每个输出的占空比限制在50%以下。
UCC38083稳压IC和UCC38085稳压IC设备的开启/关闭阈值为12.5 V/8.3 V，而UCC38084稳压IC和UCC38086稳压IC的开启/关闭阈值为4.3 V/4.1 V。每个设备均采用8针TSSOP（PW）、8针SOIC（D）和8针PDIP（P）封装。

升压升压转换器-数据表规定了-稳压IC

集成功率MOSFET开关。可实现的实际输出电流的粗略估计是占空比的函数，可以使用以下公式进行估计：IOUT=0.65xISwitch（**小）x（VIN/VOUT）降压升压转换器-ADC/DC转换器必须能够在所有可能的输入电压条件下调节输出电压，无论VIN高于或低于VOUT。

TI的单电感buck-boost变换器在芯片上集成了四个功率MOSFET，以节省空间并在操作模式之间无缝过渡。

分轨变流器-TPS6513x分轨系列的每个成员

转换器（+VOUT1/–VOUT2）从一个输入轨产生调节的正负电源电压。这降低了BOM成本和空间，同时为工业和汽车应用提供了前列的性能。电源稳压IC，就选特克集团，原装现货！欢迎新老客户来旬！

包裹散热-稳压IC知识

•热棒™ 包装材料

•增强型热棒QFN，支持热垫

HotRodTM封装消除了键合线，同时保持了优异的热性能。

支持小型无源器件的拓扑和电路

•多电平变流器拓扑

•高级功率级门驱动器

多级拓扑结构可实现更小的磁性。

集成比较大限度地减少寄生并减少系统占用F

•MicroSiP 3D模块集成

•具有低回路电感的GaN和驱动器多芯片模块（MCM）

GaN+栅驱动器MCM可减少寄生，提高功率密度。

支持3D集成的MicroSiP软件包。

Tech-Trekt提供全系列TI稳压IC。电源稳压IC，就选特克集团，专业专注!专业产品顾问为您服务！LM5085QMYX/NOPB稳压IC

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功率密度

在更小的空间实现更大的功率，以更低的系统成本增强系统功能随着功率需求的增加，电路板面积和高度正在成为限制因素。电力设计师必须在应用中加入更多的电路，以使其产品与众不同，同时提高效率和热性能。现在，使用TI的先进工艺、封装和电路设计技术，可以以更小的外形尺寸实现更高的功率水平。

产生较少热量的设备

•业界先进的功率处理节点，适用于<100 V

•600-V氮化镓（GaN）器件具有很好的开关性能

热图像比较了更高的效率对温升的影响。

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