数据表SMPS设备评估模块中公布的传导和辐射EMI结果根据**严格的工业和汽车EMI标准进行测试，数据表中公布的结果有助于您提前了解设备的EMI性能。您可以通过单击设备数据表第一页上的“针对**EMI要求进行了优化”来访问详细的EMI报告。LM62440-Q1数据表中的EMI报告包括CISPR 25 5级传导和辐射设置的完整数据。
此外，TI可以在内部执行系统级EMI建模和测量，以帮助您验证EMI性能并加快循环时间，TPS40131RHBRG4稳压IC。
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有源EMI滤波-TI稳压IC技术专题
为了大幅改善低频频谱中的发射，LM25149-Q1降压控制器采用了有源EMI滤波方法。集成有源EMI滤波器通过充当有效的低阻抗分流器，减少输入端的DM传导发射。图12显示了buck控制器的有源EMI滤波器如何连接到输入线。传感和注入引脚通过各自的电容器连接到输入端。有源EMI滤波器块内的有源元件放大感测信号，并通过注入电容器注入适当的反极性信号，以**小化输入线上的整体干扰。这减少了
过滤所需无源元件的负担，从而减少其尺寸、体积和成本。
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增强型热棒™ QFN公司
增强型HotRod quad flat no lead（QFN）封装提供了HotRod封装的所有EMI降低功能，并具有更低开关节点电容的额外优势，从而大降低了振铃。在具有增强型热棒QFN的设备中，寄生在输入电压（VIN）和接地（GND）引脚上的电阻-导体-电容器（RLC）也较低
与HotRod软件包相比。
LM60440-Q1降压转换器采用增强型热棒QFN，下页图18显示了引脚和电路板布局。增强型HotRod QFN不仅提高了效率，还包括封装中心有一个大型模具连接垫（DAP）的封装外形。与热棒封装相比，DAP有助于通过PCB更好地散热，并将结温升高降低15%以上。此外，VIN、GND和开关节点引脚上较低的RLC寄生也会提高效率并降低EMI。正如预期的那样，这会产生更好的EMI，尤其是在交换机节点振铃频带周围
如下图19所示。
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包裹散热-稳压IC知识
•热棒™ 包装材料
•增强型热棒QFN，支持热垫
HotRodTM封装消除了键合线，同时保持了优异的热性能。
支持小型无源器件的拓扑和电路
•多电平变流器拓扑
•高级功率级门驱动器
多级拓扑结构可实现更小的磁性。
集成比较大限度地减少寄生并减少系统占用F
•MicroSiP 3D模块集成
•具有低回路电感的GaN和驱动器多芯片模块（MCM）
GaN+栅驱动器MCM可减少寄生，提高功率密度。
支持3D集成的MicroSiP软件包。
Tech-Trekt提供全系列TI稳压IC。
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UCC28084稳压IC
具有可编程斜率补偿、3.5ms软启动、4.3/4.1UVLO、温度范围为-40°C至85°C的电流模式推挽式PWMUCC28084稳压IC的特性可编程斜率补偿UCC38083/4上的内部软启动逐周期限流120µA的低启动电流和1.5mA的典型运行电流单外部组件振荡器，可在50kHz至1MHz范围内编程高电流图腾柱双输出级驱动器推拉配置，具有1-A接收器和0.5-A电源能力提高动态响应的电流感应放电晶体管内部修剪带隙基准滞后欠压锁定应用高效率开关电源电信直流-直流转换器负载点或使用点电源模块低成本推拉和半桥应用
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