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LM5117PMHE/NOPB稳压IC 深圳市特克电子供应

信息介绍 / Information introduction

具有TILDO的处理器-稳压IC

在FPGA和处理器中,开关噪声会威胁性能。TI的稳压IC-LDO为当今的处理器和FPGA提供干净、准确和高效的电源,LM5117PMHE/NOPB稳压IC。高PSRRLDO消除纹波,提供高输出精度(比较大1%),并提供250mV及以下的低压差。它们还具有***的电压范围和小型、坚固的封装,LM5117PMHE/NOPB稳压IC,适用于许多应用。使用高性能AEC-Q100LDO增强您的汽车电源稳压ICTI的AEC-Q100LDO通过低IQ、低噪音、高PSRR、反向电池和电流保护等功能优化您的汽车应用,以提供可靠、清洁的电源,LM5117PMHE/NOPB稳压IC。 特克电子十年IC代理,海量现货,经营德州仪器稳压IC,欢迎新老客户来旬!LM5117PMHE/NOPB稳压IC

包裹散热-稳压IC知识
•热棒™ 包装材料
•增强型热棒QFN,支持热垫
HotRodTM封装消除了键合线,同时保持了优异的热性能。
支持小型无源器件的拓扑和电路
•多电平变流器拓扑
•高级功率级门驱动器
多级拓扑结构可实现更小的磁性。
集成比较大限度地减少寄生并减少系统占用F
•MicroSiP 3D模块集成
•具有低回路电感的GaN和驱动器多芯片模块(MCM)
GaN+栅驱动器MCM可减少寄生,提高功率密度。

支持3D集成的MicroSiP软件包。

Tech-Trekt提供全系列TI稳压IC。 UC1846VTD1稳压IC特克集团,专业经营电源稳压IC,专业产品顾问为您服务!期待您的光临!

TI稳压IC-减少高频发射的创新
到目前为止,我们描述的EMI缓解技术通常会减少低频发射(<30 MHz),相应减少所需的无源滤波量以及相关的尺寸、体积和成本效益。现在,让我们看看设计用于缓解高频发射(>30 MHz)的技术。
火棒™ 包裹
减少高频发射的主要方法之一是非常小化功率回路电感。TI的降压转换器,如LM53635-Q1、LMS3655-Q1、LM61495-Q1、LMR33630-Q1和LM61460-Q1
从键合线封装到基于引线框架的倒装芯片(热棒)封装,有助于降低功率回路电感,进而减少开关节点振铃。

低静态电流(IQ)-稳压IC趋势知识
在不影响电池操作系统的系统性能的情况下延长电池和保质期,在空载或轻载条件下实现高效率需要电源解决方案在保持**电源电流的同时严格调节输出。
凭借TI的**智商技术和产品组合,您可以比较大限度地延长电池运行时间,并在下一次设计中实现低功耗。
低待机功率
•使用**泄漏组件和新型控制拓扑延长电池运行时间
快速响应时间
•通过快速唤醒电路和自适应偏置增强系统功能,以提高动态响应时间,同时保持**静态功耗
小外形尺寸
•应用程序支持模具和封装尺寸,无需通过TI的**电路技术,降低静态功耗。
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UCC28084稳压IC的说明

UCC38083/4/5/6稳压IC是一系列BiCMOS脉宽调制(PWM)控制器,用于直流到直流或离线固定频率电流模式开关电源。双输出级配置为推拉拓扑。两个输出都使用切换触发器以振荡器频率的一半进行切换。两个输出之间的死区时间通常为110ns,将每个输出的占空比限制在50%以下。
UCC38083稳压IC和UCC38085稳压IC设备的开启/关闭阈值为12.5 V/8.3 V,而UCC38084稳压IC和UCC38086稳压IC的开启/关闭阈值为4.3 V/4.1 V。每个设备均采用8针TSSOP(PW)、8针SOIC(D)和8针PDIP(P)封装。 电源稳压IC,就选特克就够了,原厂现货!一站式服务!专业顾问为您服务!TPS40040DRBT稳压IC

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EMI建模能力
对任何电路进行建模都是早期评估设计性能的重要方法,因此在缩短设计周期方面起着关键作用。
EMI建模是一个复杂的过程,涉及PCB的时域电路分析和频域电磁仿真。
通过减少设计迭代次数,对EMI发射进行建模可以更快速地满足EMI标准限制。
让我们回顾一下可用于建模EMI的一些选项。
使用WEBENCH®设计工具进行低频EMI设计
WEBENCH输入滤波器设计工具可帮助您自动设计适当的输入滤波器,以减轻符合CISPR 32和CISPR 25等标准的低频(<30 MHz)传导EMI噪声。该工具优化过滤器大小,同时确保设计符合特定标准。在设计滤波器时,保证了滤波器的稳定性和变换器回路的稳定性。此在线工具支持100多个TI power设备。
让输入EMI滤波器电感器保持无阻尼状态是一个常见的错误,这会对总体设计稳定性产生负面影响。WEBENCH设计工具对输入滤波器和开关电源进行阻抗分析(如下图23所示),并建议适当的阻尼组件以确保稳定性。
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