TI稳压IC-火棒™ 包裹
热棒封装翻转硅芯片，并将其直接放置在引线框架上，以比较大限度地减少由运行开关电流的引脚上的键合线引起的寄生电感。图16显示了HotRod软件包的结构和优点。
随着功率回路电感的改善，热棒式封装也有助于降低功率路径中的电阻，从而提高效率，同时使较小的解决方案尺寸成为可能。
HotRod封装中设备的另一个好处是，LM5118MHX/NOPB稳压IC，它们有助于并行输入路径引脚，即DC/DC转换器输入电容的布局安排。通过优化DC/DC转换器的引脚，使输入电容器的布局具有对称性，输入功率回路产生的反向磁场位于对称回路内，从而将对附近系统的发射降至比较低。平行输入路径进一步将高频EMI降至比较低，尤其是在**严格的FM频段，LM5118MHX/NOPB稳压IC，如下图17所示，LM5118MHX/NOPB稳压IC。
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为减少电源中的电磁干扰而进行的省时、经济高效的创新-IT稳压IC关键技术
随着电子系统变得越来越密集和互连，减少电磁干扰（EMI）的影响成为越来越重要的系统设计考虑因素。
1、什么是EMI？
电磁干扰（EMI）是一种电磁能量，是开关电流和电压产生的不良副产品，它来自各种物理现象，并在严格的电磁干扰测试中表现出来。
2、减少电磁干扰的常规方法
减少电磁干扰是一项充满权衡的努力。减少电磁干扰的传统方法包括使用大型、昂贵的滤波器或降低开关转换率，这是一种直接影响效率的技术。
3、减少电磁干扰的创新
为了实现开关电源的所有优点，降低EMI技术必须解决传统的权衡问题。这需要针对低频和高频EMI的创造性解决方案，以及精确的建模技术。
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TI的大型非**投资组合-稳压IC:
直流/直流负载点解决方案解决了规模、效率、性能或成本问题约束条件。我们的解决方案范围从分立器件到集成电源解决方案，集成电路封装中包含磁性。由于工作电压高达100V，TI的宽VIN产品组合消除了输入保护组件，以降低成本和解决方案尺寸。降压式DC/DC转换器-集成MOSFET技术-稳压IC在过去几年中达到了较高的密度，以在较小的封装中提供更高的效率。
TI的DC/DC转换器提供了许多高达30A的引人注目的解决方案。
增强型热棒™ QFN公司
增强型HotRod quad flat no lead（QFN）封装提供了HotRod封装的所有EMI降低功能，并具有更低开关节点电容的额外优势，从而大降低了振铃。在具有增强型热棒QFN的设备中，寄生在输入电压（VIN）和接地（GND）引脚上的电阻-导体-电容器（RLC）也较低
与HotRod软件包相比。
LM60440-Q1降压转换器采用增强型热棒QFN，下页图18显示了引脚和电路板布局。增强型HotRod QFN不仅提高了效率，还包括封装中心有一个大型模具连接垫（DAP）的封装外形。与热棒封装相比，DAP有助于通过PCB更好地散热，并将结温升高降低15%以上。此外，VIN、GND和开关节点引脚上较低的RLC寄生也会提高效率并降低EMI。正如预期的那样，这会产生更好的EMI，尤其是在交换机节点振铃频带周围
如下图19所示。
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电力趋势-稳压IC技术发展趋势
我们一直在努力突破功耗的极限：开发新的工艺、封装和电路设计技术，为您的应用提供比较好的设备。无论您需要提高功率密度、延长电池寿命、减少电磁干扰、保持电源和信号完整性，还是在高压下保持安全，我们都致力于与您携手合作，帮助解决您的电源管理难题。德州仪器：您进一步推动电力发展的合作伙伴。
1、功率密度
提高功率密度，在较小的空间内实现更大的功率，以降低系统成本增强系统功能。
2、智商低
降低静态电流以延长电池和保质期，同时不影响系统性能。
3、低电磁干扰
将干扰降至比较低，以降低系统成本并快速满足EMI标准。
4、低噪音、高精度
增强电源和信号完整性，以提高系统级保护和准确性。
5、隔离
通过高压隔离栅传输信号和/或电源，以比较高的工作电压和可靠性提高安全性。
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随着我国经济的飞速发展，脱贫致富，实现小康之路触手可及。值得注意的是有限责任公司企业的发展，特别是近几年，我国的电子企业实现了质的飞跃。从电子元器件的外国采购在出售。电子元器件自主可控是指在研发、生产和保证等环节，主要依靠国内科研生产力量，在预期和操控范围内，满足信息系统建设和信息化发展需要的能力。电子元器件关键技术及应用，对电子产品和信息系统的功能性能影响至关重要，涉及到工艺、合物半导体、微纳系统芯片集成、器件验证、可靠性等。根据近几年的数据显示，中国已然成为世界极大的电子元器件市场，每年的进口额高达2300多亿美元，超过石油进口金额。但是根本的痛点仍然没有得到解决——众多的有限责任公司企业，资历不深缺少金钱，缺乏人才，渠道和供应链也是缺少，而其中困恼还是忠实用户的数量。目前汽车行业、医治、航空、通信等领域无一不刺激着电子元器件。就拿近期的热门话题“5G”来说，新的领域需要新的技术填充。“5G”所需要的元器件开发有限责任公司要求相信也是会更高，制造工艺更难。LM5118MHX/NOPB稳压IC
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