真空镀膜技术一般分为两大类，即物理的气相沉积（PVD）技术和化学气相沉积（CVD）技术。物理的气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理的气相沉积方法制得，它利用某种物理过程，如物质的热蒸发，或受到离子轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。物理的气相沉积技术具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密，大型真空镀膜费用、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广、溅射范围宽、可沉积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点，大型真空镀膜费用。同时，物理的气相沉积技术由于其工艺处理温度可控制在500℃以下。化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，大型真空镀膜费用，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。真空镀膜机镀膜时，膜层的好坏，气体启着关键性的作用，是镀膜环节不可或缺的一步。大型真空镀膜费用

真空镀膜的用途：注塑模具，许多公司都在努力解决应该弹出的零件粘在注塑模具上的问题。这个问题是通过真空镀膜的润滑性来解决的。零件可轻松从薄膜涂层模具中脱模，从而使生产过程高效进行。换句话说，它节省了时间和金钱。模具也更有可能通过真空涂层保持在规格范围内。半导体，真空镀膜可延长半导体行业的耗材寿命并减少腔室停机时间。涂层材料范围从熔融石英到氧化钇稳定的氧化锆，并且涂层具有光学透明性和化学惰性，所有这些都意味着通过同步维护周期来降低拥有成本。西安LED真空镀膜真空镀膜法是一种新的镀膜工艺，由于镀膜制备工艺是在真空条件下进行的，故称真空镀膜法。

真空镀膜技术初现于20世纪30年代，四五十年代开始出现工业应用，工业化大规模生产开始于20世纪80年代，在电子、宇航、包装、装潢、烫金印刷等工业中取得极广的应用.真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面(通常是非金属材料)，属于物理的气相沉积工艺.因为镀层常为金属薄膜，故也称真空金属化.广义的真空镀膜还包括在金属或非金属材料表面真空蒸镀聚合物等非金属功能性薄膜.在所有被镀材料中，以塑料更为常见，其次，为纸张镀膜。相对于金属、陶瓷、木材等材料，塑料具有来源充足、性能易于调控、加工方便等优势，因此种类繁多的塑料或其他高分子材料作为工程装饰性结构材料，大量应用于汽车、家电、日用包装、工艺装饰等工业领域。

真空镀膜技术在塑料制品的应用上非常广。塑料具有易成型，成本低，质量轻，不腐蚀等特点，塑料制品应用范围广，但因其缺点制约了扩大应用，如不美观、易老化、机械性能差、耐热差、吸水率高等。通过真空镀膜技术的应用，使塑料表面金属化，将有机材料和无机材料结合起来，提高了它的物理、化学性能。其优点主要表现在改善美观，表面光滑，金属光泽彩色化，装饰性提高；改善表面硬度，原塑胶表面比金属软而易受损害，通过真空镀膜，硬度及耐磨性增加；提高耐候性，一般塑料在室外老化很快，主要原因是紫外线照射所致，而镀铝后，铝对紫外线反射较强，因此，耐候性提高；减少吸水率，镀膜次数愈多，孔愈少，吸水率降低，使得制品不易变形，提高耐热性；使塑料表面有导电性：容易清洗，不吸尘。真空镀膜涂料是真空镀膜技术不可或缺的重要材料之一。

真空镀膜技术在压铸模具中的运用：真空镀膜涂层表面摩擦系数小，经过表面抛光的金属材料的表面对钢摩擦系数一般在0.9左右，真空镀膜涂层对钢材的摩擦系数在0.01～0.6之间，常用于压铸模具的真空PVD镀膜涂层材料（AlCrN，AlTiN）摩擦系数一般在0.4-0.6，低的摩擦系数使经过真空PVD镀膜处理的模具在加工过程中与被加工零件的表面摩擦降低，零件表面品质优于没有涂层的模具所生产的零件。压铸模具的生产条件较为严苛，在高温600-800℃的金属溶液，通过高压力注射，并且模具表面不停的热胀冷缩，导致压铸模具的使用寿命很短，在生产时不停的需要修模、维护。导致压铸模具失效的主要是龟裂，冲蚀，黏料和变形等失效方式。加工过程中造成的缺陷，真空镀膜厂家基本上可以通过脱脂或化学清洗的方式去除。西安LED真空镀膜

真空镀膜技术可应用于航空航天、汽车、机床、化工机械、五金工具、医疗器械、标准件制造等领域。大型真空镀膜费用

真空镀膜的定义：在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发(或溅射)，使其沉积在被涂覆的物体(称基片、基板或基体)上的方法称为真空镀膜法。真空蒸镀简称蒸镀，是在真空条件下，用一定的方法加热镀膜材料(简称膜料)使之气化，并沉积在工件表面形成固态薄膜。以动量传递的方法，用荷能粒子轰击材料表面，使其表面原子获得足够的能量而飞逸出来的过程称为溅射。磁控溅射是一一种高溅射速率、低基片加热的溅射技术，称为高速低温溅射技术。离子镀膜技术简称离子镀，离子镀是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离，在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时把蒸发物质或其反应产物沉积在基片上。大型真空镀膜费用

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