IGBT各世代的技术差异回顾功率器件过去几十年的发展，1950-60年代双极型器件SCR,GTR,GTO，该时段的产品通态电阻很小；电流控制，控制电路复杂且功耗大；1970年代单极型器件VD-MOSFET。但随着终端应用的需求，需要一种新功率器件能同时满足：驱动电路简单,以降低成本与开关功耗、通态压降较低，以减小器件自身的功耗。1980年代初,试图把MOS与BJT技术集成起来的研究，导致了IGBT的发明。1985年前后美国GE成功试制工业样品（可惜后来放弃）。自此以后，IGBT主要经历了6代技术及工艺改进。

晶闸管模块的存在起到很重要的作用，在一些特殊情况时，就需要将晶闸管模块进行串联或者并联，从而达到要求，接下来正高电气来说说晶闸管模块串联和并联的区别有哪些？当晶闸管模块额定电压小于要求时，可以串联。采用晶闸管模块串联希望器件分压相等，但因特性差异，使器件电压分配不均匀。当晶闸管模块静态不均压，串联的晶闸管模块流过的漏电流相同，但因静态伏安特性的分散性，各器件分压不等。这是应选用参数和特性尽量一致的晶闸管模块，采用电阻均压，Rp的阻值应比器件阻断时的正、反向电阻小得多。当晶闸管模块动态不均压，由于器件动态参数和特性的差异造成的不均压，这时我们要选择动态参数和特性尽量一致的晶闸管模块，用RC并联支路作动态均压，采用门极强脉冲触发可以明显减小器件开通时间的差异。和晶闸管模块串联不同的是，晶闸管模块并联会使多个器件并联来承担较大的电流，会分别因静态和动态特性参数的差异而电流分配不均匀，这时我们要挑选特性参数尽量一致的器件，采用均流电抗器，用门极强脉冲触发也有助于动态均流。需要注意的是当晶闸管模块需要同时串联和并联时，通常采用先串后并的方法联接。

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