随着现代经济的飞速发展，我国对于产业升级已势在必行。产业升级的背后伴随着对于产品的质量、外观等要求的提高。那么现在我们就来说一下在半导体晶圆领域的除尘问题。众所周知，随着我国的产业升级，人们对于产品的要求提高之后，传统的除尘方式已经不能满足目前客户和产业升级的需求，所以在半导体晶圆行业更倾向于采用非接触式除尘的方式。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，各晶圆厂及集成商采用非接触式除尘，主要的原因是由于各种晶圆的制程工艺极其精密复杂，各大厂有不同的工艺管控和较大化设备控制能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元，旋风精密除尘系统，河南辊对辊工艺除尘设备，以非接触式，河南辊对辊工艺除尘设备、快速清洁、可快速去除异物、方便加装等优势，河南辊对辊工艺除尘设备，得到了晶圆厂及设备商的采用以及好评。上海拢正半导体科技有限公司想在用户对产品细节要求严格的现在。河南辊对辊工艺除尘设备

旋风除尘设备内的压力分布，是轴向各断面的压力变化较小，径向的压力变化较大(主要指静压)，这是由气流的轴向速度和径向速度的分布决定的。气流在筒内作圆周运动，外侧的压力高于内侧，而在外壁附近静压高，轴心处静压高。即使旋风除尘设备在正压下运动，轴心处也为负压，且一直延伸到排灰口处的负压较大，稍不严密，就会产生较大的漏风，已沉集下来的粉尘势必被上升气流带出排气管。所以，要使除尘效率达到设计要求， 就要排灰口的严密性，并在排灰口的严密性的情况下，及时除尘设备锥体底部的粉尘，若不能连续及时地排出，粉尘就会在底部流转，导致锥体过度磨损。河南辊对辊工艺除尘设备上海拢正除尘的优势：晶圆切割后的异物去除。

选用、蚀和腐蚀的特种金属或陶瓷材料构造的旋风除尘设备，可在温度高达1000℃，压力达500×105Pa的条件下操作。从技术、经济诸方面考虑旋风除尘设备压力损失控制范围一般为500～2000Pa。因此，它属于中效除尘设备，且可用于高温烟气的净化，是应用普遍的一种除尘设备，多应用于锅炉烟气除尘、多级除尘及预除尘。它的主要缺点是对细小尘粒（<5μm）的去除效率较低。旋风除尘设备下部的严密性是影响除尘效率的又一个重要因素。含尘气体进入旋风除尘设备后，沿外壁自上而下作螺旋形旋动，这股向下旋转的气流到达锥体底部后，转而向上，沿轴心向上旋转。

随着显示技术的发展，视窗玻璃、TSP、偏光片等各种部件也随之升级，相应的制造标准也更加提高，对异物的管控标准更加提升。旋风非接触式精密除尘设备在相关领域的应用，曲面视窗玻璃CG的出货前、覆膜前清洁，曲面玻璃制造模具的再利用清洁-旋风清洁；中尺寸：NB，车载显示屏(平面或曲面亦可)的清洁-TSP PAD CG；POL偏光片的清洁；LED 扩散片的清洁。目前旋风除尘设备应用在以下功能薄膜、IT薄膜、特殊纸张的的制造工艺设备中，可根据客户需求、应用场景，匹配相应型号旋风模组设备。拢正半导体的旋风除尘设备可以满足对手机，iPad的摄像头，芯片，显示屏等产品的非接触式除尘。

旋风除尘设备的除尘效率一般是随着灰尘负荷的增加而提高的，因此常用来作为第1级除尘设备，以利于处理高灰尘负荷的能力。而第二级则可采用效率较高而负荷不能高的袋式滤尘器或滤筒除尘设备。设备特点：增加涂层后旋风除尘设备，耐磨性是普通碳钢的20-30倍，耐温达450℃以上，可直接处理高温废气；操作弹性较大，性能稳定，可适应各种工况条件；无运动部件，不需特殊的附属设备，压力损失少，动力消耗小，运转 、维护费用较低；占地面积小，制造、 安装投资较少；锥体底部带有反射屏，防止二次气流将已分离的粉尘重新扬起。上海拢正除尘的优势：内存芯片激光器标记后残留异物的去除。化妆品除尘设备供应商

非接触式除尘适用于严苛工艺要求的产品制造环节。河南辊对辊工艺除尘设备

卷对卷（薄膜、卷板）对应型-旋风超高精密除尘模组设备用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。薄膜、卷板对应型目前已应用的行业有，新能源材料、光学薄膜、复合功能膜、MLCC器件制造、新型钢板、特殊纸张等领域。卷对卷（薄膜、卷板）对应型-旋风超高精密除尘模组设备清洁参数：清洁精度：10㎛(99%↑), 5㎛(90%↑)；清洁长度：800-2200mm(可选型）。河南辊对辊工艺除尘设备

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