石英晶振封装按生产工艺可以划分为：Seam金属封装，Glass玻璃封装，ResistanceWelded电阻焊，冲压；产品工业的不同，其封装方式及特点也有所不同。石英晶振封装按上板组装方可以划分为直插(DIP)和贴片(SMD)；SMD晶振在上板上机时可以自动化装配，提高生产效率，具有尺寸小、易贴装等特点，主要用于空间相对较小的电子产品中；应用于智能手机、无线蓝牙、平板电脑等数码产品；DIP因为有脚引，无焊盘，主要通过人工装配，利用手工对产品进行插件与焊接；应用于钟表、平板电脑，山西玻璃真空密封型晶振频率稳定性，山西玻璃真空密封型晶振频率稳定性、微型计算机等。陶瓷晶振芯片和电路不受周围环境影响，山西玻璃真空密封型晶振频率稳定性，绝缘性和气密性好，其气密性能满足高密封的高要求。山西玻璃真空密封型晶振频率稳定性

在电磁炉电路中，晶体振荡器常用作微处理器（或微控制器）的时钟信号源，时钟信号是整机工作不可缺少的信号，如果没有时钟信号，那么微处理器将无法启动和工作。在数字应用中使用晶体振荡器有很多好处。晶体可以制造成具有***的特定频率。与调谐电路相比，晶体具有比RC振荡器或LC振荡器更高的Q因子、更好的温度稳定性和更好的频率稳定性。晶体振荡器中使用的晶体*表现出非常低的相位噪声。晶体振荡器主要用于提供稳定时钟信号的数字集成电路和需要高频参考的特定应用中。山西玻璃真空密封型晶振频率稳定性石英晶振封装按上板组装方可以划分为直插(DIP)和贴片(SMD)。

石英晶体谐振器（英文：quartzcrystalunit或quartzcrystalresonator，常被标识为Xtal，ExtenalCrystalOsillator，外部晶振器，因为晶振单元常常作为电路外接），简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体（又称水晶）的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件。该元件主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况可分为直插（有引线）与表面贴装（无引线）两种类型。当前常见的主要封装型号有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5与SMD。

石英晶体振荡器分为非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿式晶体振荡器（TCXO）、电压控制晶体振荡器（VCXO）、恒温控制式晶体振荡器（OCXO）和数字化/μp补偿式晶体振荡器（DCXO/MCXO）等几种类型。其中，非温度补偿式晶体振荡器是**简单的一种，在日本工业标准（JIS）中称之为标准封装晶体振荡器（SPXO）。温度式补偿晶体振荡器。温度式补偿晶体振荡器（TCXO）是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，如图7所示。TCXO中，对石英晶体振子频率温度漂移的补偿方法主要有直接补偿和间接补偿两种类型。晶振的谐振频率与石英斜面倾角等有关系，且频率一定。

标称频率。不同的晶振标称频率不同，标称频率大都标注在晶振外壳上。②负载电容。负载电容是指晶振的两条引线连接的集成电路（IC）内部及外部所有有效电容之和，可看作晶振片在电路中串接电容。负载电容不同，振荡器的振荡频率不同。但标称频率相同的晶振，负载电容不一定相同。一般来说，有低负载电容（串联谐振晶体）和高负载电容（并联谐振晶体）之分。因此，标称频率相同的晶体互换时还必须要求负载电容一致，不能轻易互换，否则会造成电路工作不正常。晶体振荡器被认为优于陶瓷谐振器，因为它们具有更高的稳定性、更高的质量、更低的成本和更小的尺寸。浙江长方形晶振生产

晶振常与主板、南桥、声卡等电路连接使用。山西玻璃真空密封型晶振频率稳定性

按晶振类型可分为无源晶振（晶体谐振器）和有源晶振（晶体振荡器）。无源晶振1、普通无源谐振器(低频KHz/高频Mhz)：低频kHz主要以32.768kHz频率的音叉晶体作为**，应用于移动终端、消费类电子、小型电子产品、钟表、工业自动控制等应用的时钟信号；MHz主要应用于移动终端、安防监控，网络设备、智能家居、智能穿戴、智能医疗、汽车电子、家用电子产品、消费类电子产品等新型应用的基准频率信号。按晶振类型可分为无源晶振（晶体谐振器）和有源晶振（晶体振荡器）。无源晶振1、普通无源谐振器(低频KHz/高频Mhz)：低频kHz主要以32.768kHz频率的音叉晶体作为**，应用于移动终端、消费类电子、小型电子产品、钟表、工业自动控制等应用的时钟信号；MHz主要应用于移动终端、安防监控，网络设备、智能家居、智能穿戴、智能医疗、汽车电子、家用电子产品、消费类电子产品等新型应用的基准频率信号。山西玻璃真空密封型晶振频率稳定性

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