本系列产品用于手机摄像头上的几个点胶位置，CMOS模组接着应用。具体的点胶位置如下： 1.芯片接着定位 2.玻璃密封 3.镜座与基板粘着 4.镜头与镜座粘接 5.芯片底部填充 6. FPC排线补强感谢您的浏览，如有需要，请与我方联系，您将得到诚意的答复。

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