此时二极管VD1对级录音放大器输出的信号也没有分流作用。3）当电路中的录音信号比较大时，直流控制电压Ui较大，使二极管VD1导通，录音信号愈大，直流控制电压Ui愈大，VD1导通程度愈深，VD1的内阻愈小。4）VD1导通后，VD1的内阻下降，级录音放大器输出的录音信号中的一部分通过电容C1和导通的二极管VD1被分流到地端，VD1导通愈深，它的内阻愈小，对级录音放大器输出信号的对地分流量愈大，实现自动电平控制。5）二极管VD1的导通程度受直流控制电压Ui控制，而直流控制电压Ui随着电路中录音信号大小的变化而变化，所以二极管VD1的内阻变化实际上受录音信号大小控制。4．故障检测方法和电路故障分析对于这一电路中的二极管故障检测好的方法是进行代替检查，因为二极管如果性能不好也会影响到电路的控制效果。当二极管VD1开路时，不存在控制作用，这时大信号录音时会出现声音一会儿大一会儿小的起伏状失真，在录音信号很小时录音能够正常。当二极管VD1击穿时，也不存在控制作用，这时录音声音很小，因为录音信号被击穿的二极管VD1分流到地了。二极管限幅电路及故障处理二极管基本的工作状态是导通和截止两种，利用这一特性可以构成限幅电路。

    沟槽穿透到衬底中向下至例如μm和8μm之间的水平。图2a至图2f图示了使用与图1的结构30相同的元件制造图1的结构30的变型的方法的实现方式的连续步骤。在图2a的步骤中，将沟槽22蚀刻到衬底中。为了实现这一点，作为示例，衬底被覆盖有未示出的掩模层，掩膜层例如由氧化硅制成。例如通过光刻将开口形成到未来沟槽位置上方的掩模层中，之后对沟槽进行蚀刻。然后去除掩蔽层。此后，例如通过沟槽壁的热氧化和/或通过沉积氧化硅层，共形地形成层308。层308覆盖沟槽壁。层308还可以覆盖沟槽外部的衬底20。层308的厚度小于沟槽宽度的一半，使得开口500保持在沟槽的中心处。在图2b的步骤中，利用区域306的传导材料来填充开口500，例如直到衬底的上部水平或者直到接近衬底的上部水平的水平。为此目的，例如执行掺杂多晶硅的共形沉积。然后将多晶硅向下蚀刻至期望水平。由此获得区域306。在图2c的步骤中，从未来区域302的上表面到下部水平蚀刻层308。作为示例，化学地执行蚀刻。因此，在区域306的任一侧上、在沟槽的上部部分中获得腔502。在图2d的步骤中，形成层304。为此目的，作为示例，沟槽壁和区域306的在图2c的步骤中可以接近的部分被热氧化。

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