材料常数（热敏指数）B值（K）B值被定义为：B=T1*T2/(T2-T1)ln(RT1/RT2)RT1：温度T1（K）时的零功率电阻值。RT2：温度T2（K）时的零功率电阻值。T1、T2：两个被指定的温度（K）。对于常用的NTC热敏电阻，B值范围一般在2000K～6000K之间。零功率电阻温度系数（αT）在规定温度下，NTC热敏电阻零动功率电阻值的相对变化与引起该变化的温度变化值之比值，江西聚合物正温度系数热敏电阻测试。αT：温度T（K）时的零功率电阻温度系数。RT：温度T（K）时的零功率电阻值，江西聚合物正温度系数热敏电阻测试，江西聚合物正温度系数热敏电阻测试。T：温度（T）。B：材料常数。***/航空航天的应用要求使用精密薄片或玻璃珠组合NTC。江西聚合物正温度系数热敏电阻测试

NTC热敏电阻线材CU线与CP线：CP线的导电率差于CU线，CP线的通流能力远比不上CU线。。CU线的导热性更好，可使产品的表面温度更低。CP线的价格远低于CU线。从产品稳态电流来看，CP线酚醛树脂产品低于CU线硅树脂产品，并且产品片径越大，相差越明显，CP线酚醛树脂产品稳态电流**多只有CU线硅树脂产品的80-95%。从2种包封料及2种线材，4个组合对产品的性能来看，从高到低排序如下：CU线硅树脂、CU线酚醛树脂、CP线硅树脂、CP线酚醛树脂江西聚合物正温度系数热敏电阻测试PTC效应即正温度系数效应，*指此材料的电阻会随温度的升高而增加。

NTC负温度系数热敏电阻专业术语零功率电阻值RT（Ω）RT指在规定温度T时，采用引起电阻值变化相对于总的测量误差来说可以忽略不计的测量功率测得的电阻值。电阻值和温度变化的关系式为：RT=RNexpB(1/T–1/TN)RT：在温度T（K）时的NTC热敏电阻阻值。RN：在额定温度TN（K）时的NTC热敏电阻阻值。T：规定温度（K）。B：NTC热敏电阻的材料常数，又叫热敏指数。exp：以自然数e为底的指数（e=2.71828…）。该关系式是经验公式，只在额定温度TN或额定电阻阻值RN的有限范围内才具有一定的精确度，因为材料常数B本身也是温度T的函数。额定零功率电阻值R25（Ω）根据国标规定，额定零功率电阻值是NTC热敏电阻在基准温度25℃时测得的电阻值R25，这个电阻值就是NTC热敏电阻的标称电阻值。通常所说NTC热敏电阻多少阻值，亦指该值。

功率型NTC热敏电阻的焦耳能量计算公式：E=1/2CV2从上面的公式可以看出，其允许的接入的电容值与额定电压的平方成反比。简单来说，就是输入电压越大，允许接入的比较大电容值就越小，反之亦然。功率型NTC热敏电阻产品的规范一般定义了在220V/AC下允许接入的比较大电容值。假设某应用条件比较大额定电压是420VAC，滤波电容值为200μF。根据上述能量公式可以折算出在220VAC下的等效电容值应为：200×（420）2/（220）2=729μF这样在选型时就必须选择220VAC下允许接入电容值大于729μF的功率型NTC热敏电阻器的型号。PTC热敏电阻在工业上可用作温度的测量与控制，也用于汽车某部位的温度检测与调节。

功率型NTC热敏电阻的R25阻值的选择。电路允许的比较大启动电流值决定了功率型NTC热敏电阻的阻值。假设电源额定输入为220VAC，内阻为1Ω，允许的比较大启动电流为60A，那么选取的功率型NTC在初始状态下的**小阻值为：Rmin=（220×1.414/60）-1=4.2（Ω）针对此应用我们建议选用功率型NTC热敏电阻的R25阻值≧4.2Ω。功率型NTC热敏电阻的比较大稳态电流的选择。比较大稳态电流的选用的原则应该满足：电路实际工作电流<功率型NTC热敏电阻的比较大稳态电流。很多电源是宽电压设计（AC90V-240V），但产品的功率是固定的，因此要注意在低电压输入时，工作电流要比高电压输入时高许多。根据公式：W=V·I在相同的功率条件下，如在90V的输入电压时，工作电流是240V的输入电压时的2.7倍。因此电路的实际工作电流以比较低电压时计算的为准。NTC具有对温度变化敏感、响应时间短、价格便宜、测温范围宽和互换替代性好等诸多优点。河南功率型热敏电阻封装

负温度系数（NTC）热敏电阻***用于各种电子元件中，如温度传感器、可复式保险丝及自动调节的加热器等。江西聚合物正温度系数热敏电阻测试

NTC负温度系数热敏电阻构成NTC（NegativeTemperatureCoefficient）是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料．该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻．其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化．现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为**的非氧化物系NTC热敏电阻材料。NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷，具有负的温度系数，电阻值可近似表示为：式中RT、RT0分别为温度T、T0时的电阻值，Bn为材料常数．陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化，这是由半导体特性决定的。江西聚合物正温度系数热敏电阻测试

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