陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。“中国国际先进陶瓷展览会”将于2023年5月31日至6月2日在上海世博展览馆举办。在推动中国先进制造业高质量发展的征程上,始终发挥关键示范作用。本届展会囊括粉末冶金、先进陶瓷、增材制造三大领域的高性能材料、压制/烧结/后处理工艺、新型检测技术、高精密零部件、产品研发及解决方案等全产业链数千款前沿产品,具有全球的竞争力,是科研创新和产业发展的结晶,江苏南京先进陶瓷制品发展高峰论坛。2023中国国际先进陶瓷展览会,江苏南京先进陶瓷制品发展高峰论坛,聚焦前沿科技先进陶瓷制品的领头平台,江苏南京先进陶瓷制品发展高峰论坛。诚邀您相聚上海,共襄盛会。江苏南京先进陶瓷制品发展高峰论坛
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