真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。众所周知，在某些材料的表面上，只要镀上一层薄膜，就能使材料具有许多新的、良好的物理和化学性能。20世纪70年代，在物体表面上镀膜的方法主要有电镀法和化学镀法。前者是通过通电，使电解液电解，被电解的离子镀到作为另一个电极的基体表面上，因此这种镀膜的条件，基体必须是电的良导体，而且薄膜厚度也难以控制。后者是采用化学还原法，必须把膜材配制成溶液，并能迅速参加还原反应，这种镀膜方法不只薄膜的结合强度差，而且镀膜既不均匀也不易控制，同时还会产生大量的废液，造成严重的污染。因此，这两种被人们称之为湿式镀膜法的镀膜工艺受到了很大的限制，太原电子真空镀膜。真空镀膜则是相对于上述的湿式镀膜方法而发展起来的一种新型镀膜技术，太原电子真空镀膜，通常称为干式镀膜技术，太原电子真空镀膜。真空镀膜技术是利用物理、化学手段将固体表面涂覆一层特殊性能的镀膜。太原电子真空镀膜

真空镀膜的市场结构呈现典型的金字塔状，医疗器械、数控刀具、眼镜架、日用电器、高级家具、运动器材、汽车等行业产品市场需求巨大，吸引了众多的真空镀膜厂。在高度竞争状况下，有望通过兼并重组提升企业认同度、扩大市场份额，力求不断渗透多个行业市场。从长期看，真空镀膜作为基础工业生产的一部分，具有受众面广、品种繁多的行业特点，其可应用于国民经济的各行各业，与企业的生产、人们的生活息息相关。真空镀膜发展趋势：1、将继续驱动整个生产行业的增长。随着人们对品质生活的诉求越来越大，真空镀膜在车辆保养的增速也随之水涨船高；2、成本上升促进产品升级。随着原材料成本的上涨，生产企业的利润有所压缩，但与此同时，医疗器械、日用电器、高级家具的需求也刺激真空镀膜厂加快产品创新升级，走高级化路线。太原电子真空镀膜真空镀膜的专业性是应用物理分析化学方法，在固体表面涂上独特特征的表面涂层。

真空镀膜技术的优点：可以进行不导电真空电镀（NCVM）；对于工作过程中需要对外发射无线信号的电子消费品外观装饰件而言，需要塑胶件具有金属光泽的同时，还要保证塑胶表面的金属电镀层不会屏蔽或者衰减设备的无线电信号（比如蓝牙信号、射频信号等），不导电真空镀膜（NCVM）技术就应运而生了，这种真空镀膜技术既保证了塑胶表面的金属质感，又不会影响到设备对外的信号发射；相对于水电镀的镀层导电影响电子信号，不导电真空电镀（NCVM）工艺为广大的设计研发工程师提供了一种鱼和熊掌兼得的完美选择。可以进行单层电镀；通俗的讲，可以单独对塑胶产品的外表面、或者单独对塑胶产品的内表面进行真空电镀加工，而另一表面可以保留塑胶原有的外观和功能，这一点相对于浸泡式作业的水电镀工艺而言又是一道无法跨越的坎。

真空镀膜技术可应用于航空航天、汽车、机床、化工机械、船舶制造、动力设备、五金工具、医疗器械、标准件制造等领域。工具(刀具)涂层后，使用寿命可提高3-10倍，切削效率可提高30%以上。模具涂层后，可降低模具修复次数，提高模具脱模性能，保证加工精度，从而达到提高模具使用寿命的目的。使用特殊涂层的模具具具有耐酸、耐腐蚀、耐高温的性能，适应各种特殊的使用环境。真空镀膜意味着物理的气相沉积，是指在真空条件下，用物理方法将材料沉积在镀膜工件上的薄膜制备技术，真空镀膜技术的应用主要分为装饰镀膜和工具镀膜。真空下制备薄膜，环境清洁，膜不易受污染，可获得致密性好，纯度高，膜厚均匀的涂层。

真空镀膜技术初现于20世纪30年代，四五十年代开始出现工业应用，工业化大规模生产开始于20世纪80年代，在电子、宇航、包装、装潢、烫金印刷等工业中取得广的应用。真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面(通常是非金属材料)，属于物理的气气相沉积工艺。因为镀层常为金属薄膜，故也称真空金属化。广义的真空镀膜还包括在金属或非金属材料表面真空蒸镀聚合物等非金属功能性薄膜。在所有被镀材料中，以塑料极为常见，其次，为纸张镀膜。相对于金属、陶瓷、木材等材料，塑料具有来源充足、性能易于调控、加工方便等优势，因此种类繁多的塑料或其他高分子材料作为工程装饰性结构材料，大量应用于汽车、家电、日用包装、工艺装饰等工业领域。但塑料材料大多存在表面硬度不高、外观不够华丽、耐磨性低等缺陷，如在塑料表面蒸镀一层极薄的金属薄膜，即可赋予塑料程亮的金属外观，台适的金属源还可增加材料表面耐磨性能，还拓宽了塑料的装饰性和应用范围。真空镀膜可延长半导体行业的耗材寿命并减少腔室停机时间。太原电子真空镀膜

加工过程中造成的缺陷，真空镀膜厂家基本上可以通过脱脂或化学清洗的方式去除。太原电子真空镀膜

真空镀膜技术及其特点：在真空中把金属，合金或化合物进行蒸发(或溅射)，使其沉积在被涂的物体(称基片，基板或基体)上的方法称为真空镀膜法.在材料表面上，镀上一层薄膜，就能使该种材料具许多新的物理和化学性能，过去在物体表面上镀膜作为物体表面改性的一种方法，之前所采用湿式镀膜法，即电镀法和化学镀法。电镀法中被电解的离子镀到作为电解液另一个电极的基体表面，上，因此，.这种镀膜的基体应是良导体，而且镀膜厚度难以控制，化学镀法是应用化学还原原理，使镀膜材料溶液迅速参加还原反应，沉积在基体上，这两种方法不但膜的附着强度差，膜层厚度不均，还会产生大量的废液而造成公害。因此它们在薄膜制备工艺上受到了很大的限制。太原电子真空镀膜

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