LGA、PGA、BGA类型的封装介绍：BGA可以是LGA、PGA的极端产物，和他们可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。LGA：相比较于PGA而言，体积更小，相比于BGA而言具有更换性。但是对于更换过程中的操作失误要求更严格。PGA：在三种封装中体积大，但是更换方便，深圳赛普拉斯芯片烧录工具，而且更换的操作失误要求低。BGA：三种封装中体积更小，但是更换接近于0，同时由于封装工艺问题。BGA的触点如果在封装过程中没有对准或者结合，深圳赛普拉斯芯片烧录工具，深圳赛普拉斯芯片烧录工具，极有可能意味着报废，所以相比于LGA、PGA成品率更低优普士电子（深圳）有限公司，在芯片烧录行业，名列前茅！深圳赛普拉斯芯片烧录工具

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