陶瓷晶振是属于压电材料频率元件，常规分为两种压电材料，陶瓷晶振是属于压电材料频率元件，常规分为两种压电材料，1：压电陶瓷材料，2：压电石英材料。陶瓷晶振别名又叫陶振；在中国晶振厂家经常这样叫法。陶瓷晶振是根据他内部的芯片采用的“压电陶瓷芯片材料而得名，封装一般采取塑封外形尺寸为7.5*9*3.5（单位：毫米），山东串联谐振型晶振相噪，**产品：455KHZ系列；还有一种是采取环氧树脂和酚醛混合物作为包封材料，经过高温固化形成为硬质陶瓷材料的外壳，一般为棕色和蓝色，山东串联谐振型晶振相噪，山东串联谐振型晶振相噪，**产品：ZTT4.0MHZ。频率精度按照国际通用标准表示为：千分之三和千分之五。晶振利用具有压电特性的振动晶体的机械共振，以获得具有高精度频率的电信号。山东串联谐振型晶振相噪

短稳：短期稳定度。频率压控范围：将频率控制电压从基准电压调到规定的终点电压，晶体振荡器频率的**小峰值改变量率压控线性：与理想（直线）函数相比的输出频率-输入控制电压传输特性的一种量度，它以百分数表示整个范围频偏的可容许非线性度。单边带相位噪声￡（f）：偏离载波f处，一个相位调制边带的功率密度与载波功率之比。总频差：在规定的时间内，由于规定的工作和非工作参数全部组合而引起的晶体振荡器频率与给定标称频率的比较大偏差。频率温度稳定度：在标称电源和负载下，工作在规定温度范围内的不带隐含基准温度或带隐含基准温度的比较大允许频偏。山东串联谐振型晶振相噪晶体就像一个具有精确谐振频率的电感器、电阻器和电容器的电路。

石英晶振封装按生产工艺可以划分为：Seam金属封装，Glass玻璃封装，ResistanceWelded电阻焊，冲压；产品工业的不同，其封装方式及特点也有所不同。石英晶振封装按上板组装方可以划分为直插(DIP)和贴片(SMD)；SMD晶振在上板上机时可以自动化装配，提高生产效率，具有尺寸小、易贴装等特点，主要用于空间相对较小的电子产品中；应用于智能手机、无线蓝牙、平板电脑等数码产品；DIP因为有脚引，无焊盘，主要通过人工装配，利用手工对产品进行插件与焊接；应用于钟表、平板电脑、微型计算机等。

晶振是电子电路中**常用的电子元件之一，一般用字母“X”、“G”或“Z”表示，单位为Hz。晶振常与主板、南桥、声卡等电路连接使用。晶振可比喻为各板卡的“心跳”发生器，如果主卡的“心跳”出现问题，必定会使其他各电路出现故障。并联型晶体振荡器。并联型晶体振荡器如图5所示。三极管VT与R1、R2、R3、R4构成放大电路；C3为交流旁路电容，对交流信号相当于短路；X1为石英晶体，在电路中相当于电感。从交流等效图可以看出，该电路是一个电容三点式振荡器，C1、C2、X1构成选频电路，其选频频率主要由X1决定，频率接近fp。石英晶体有两个谐振频率，即fs和fp，fp略大于fs。

14.318兆赫兹时钟晶振，用于时钟芯片。14.318兆赫兹晶振不起振，会影响主板上电后全板无复位。起振波形不正常，还有可能导致主机开机不稳定的现象发生。24.576兆赫兹音频晶振，与声卡芯片相连。晶振不起振可能会出现无音频信号，抓不住声卡等问题。32.768千赫兹圆柱晶振，实时晶振，与南桥相连，32.768千赫兹晶振能直接会影响主板系统时钟的准确性，若损坏，会出现时钟走时不准确。25兆赫兹晶振，与网卡芯片相连，晶振不起振会影响不上电，或上电后断电或不开机现象，单边起振也出现上电后断电现象。27兆赫兹晶振，为BGA内部VGA部分提供相关工作时钟，27兆晶振不起振则会影响VGA无显示。陶瓷晶振耐湿性好，不易产生微裂现象，热膨胀系数小，热导率高。山西中精度型晶振封装

在数字应用中使用晶体振荡器有很多好处。晶体可以制造成具有***的特定频率。山东串联谐振型晶振相噪

晶体是指其中的原子、分子、或离子以规则、重复的模式朝各方向延伸的一种固体。晶体与几乎所有的弹性物质都具有自然共振频率，透过适当的传感器可加以利用。例如钢铁具有良好弹性、音速快，在石英晶体大量应用以前，钢铁被用作机械式滤波器。共振频率取决于晶体的尺寸、形状、弹性、与物质内的音速。高频用的晶体通常是切成简单的形状，如方形片状。典型的低频用晶体则常切成音叉形，例如手表所使用的。如不需要太高的精确度，则也可以使用陶瓷谐振器取代石英晶体谐振器。山东串联谐振型晶振相噪

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