怎么样进行芯片测试?这需要专业的ATE也即automatictestequipment.以finaltest为例,先根据芯片的类型,比如automotive,MixedSignal,memory等不同类型,选择适合的ATE机台.在此基础上,根据芯片的测试需求,(可能有一个叫testspecification的文档，深圳Flash芯片测试设备厂家,或者干脆让测试工程师根据datasheet来设计testspec),做一个完整的testplan.在此基础上,设计一个外围电路loadboard，深圳Flash芯片测试设备厂家,一般我们称之为DIBorPIBorHIB,以连接ATE机台的instrument和芯片本身.同时,需要进行test程序开发,根据每一个测试项,进行编程，深圳Flash芯片测试设备厂家,操控instrument连接到芯片的引脚,给予特定的激励条件,然后去捕捉芯片引脚的反应,例如给一个电信号,可以是特定的电流,电压,或者是一个电压波形,然后捕捉其反应.根据结果,判定这一个测试项是pass或者fail.在一系列的测试项结束以后,芯片是好还是不好,就有结果了.好的芯片会放到特定的地方,不好的根据fail的测试类型分别放到不同的地方本公司除了芯片烧录，还提供相应的 芯片功能的测试。深圳Flash芯片测试设备厂家

芯片CP/FT测试的基本概念理解：chipprobing基本原理是探针加信号激励给pad，然后测试功能。a.测试对象，wafer芯片，还未封装的。b.测试目的，筛选，然后决定是否封装。可以节省封装成本（MPW阶段，不需要；fullmask量产阶段，才有节省成本的意义）。c.需要保证：基本功能成功即可，主要是机台测试成本高。高速信号不可能，较大支持100~400Mbps；高精度的也不行。总之，通常CP测试，只用于基本的连接测试和低速的数字电路测试。finaltesta.测试对象，封装后的芯片；b.测试目的，筛选，然后决定芯片可用做产品卖给客户。c.需要保证：spec指明的全部功能都要验证到深圳量产芯片测试联系方式无论是自动化测试+烧录，还是工程技术，生产服务，永远保持较强势的市场竞争力。

传统半导体芯片的测试是通过编写测试程序,操纵自动测试机的测试资源，对待测试芯片进行功能和特性的筛选和表征,进行生产质量的把关以及设计性能的验证。随着摩尔定律的演进，对芯片良率、可靠性等质量要求的持续提高，除了传统的良率测试以外，能够在线进行大量芯片特性数据的收集，用于进行良率提升以及生产质量稳定性管控，成为了一种迫切需求。因此需要对芯片进行测试以获得关于芯片特异性数据的测试结果，然而传统芯片的良率测试和数据的存储，在测试过程中是串行执行的，都是计算在良率测试总时间之内。因此芯片测试形成的测试结果数据过大时其收集测试结果势必严重影响测试总时间，增加良率测试的成本、降低其可操作性

芯片测试与上游客户紧密结合，测试方案开发和工艺流程优化能力来自于大量客户带来的不同类型芯片测试经验。芯片测试和上游设计、晶圆加工紧密结合，需要同客户进行长时间的共同开发和磨合，结合客户反馈才能不断优化测试方案和工艺流程，与此同时长时间合作也会形成较高的壁垒。此外，大量客户带来的不同芯片测试经验是提升测试方案开发能力和优化工艺流程的基础。芯片测试要求具备较强的资本运作能力。芯片测试对资本投入的要求高，目前国内发展阶段决定了规模是发展的前提，因此与技术和市场实力相匹配的融资能力是企业发展壮大的支撑。可从技术经验、市场化程度和资本运作能力三个方面对IC专业测试企业进行评价，我们认为具备市场开拓能力、单独测试方案开发技术能力、资本运作能力的IC设计公司更具发展潜力。提供极具性价比的芯片测试方案。

简单说一下芯片CP/FT测试的基本概念理解：chipprobing基本原理是探针加信号激励给pad，然后测试功能。a.测试对象，wafer芯片，还未封装的。b.测试目的，筛选，然后决定是否封装。可以节省封装成本（MPW阶段，不需要；fullmask量产阶段，才有节省成本的意义）。c.需要保证：基本功能成功即可，主要是机台测试成本高。高速信号不可能，较大支持100~400Mbps；高精度的也不行。总之，通常CP测试，只用于基本的连接测试和低速的数字电路测试。finaltesta.测试对象，封装后的芯片；b.测试目的，筛选，然后决定芯片可用做产品卖给客户。c.需要保证：spec指明的全部功能都要验证到。芯片测试为客户提供一站式服务。深圳高端定制芯片测试哪里好

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芯片OS，FT测试的原理，OS英文全称为Open-ShortTest也称为ContinuityTest或者ContactTest，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路。芯片FT测试（FinalTest简称为FT）是指芯片在封装完成后以及在芯片成品完成可靠性验证后对芯片进行测功能验证、电参数测试。主要的测试依据是集成电路规范、芯片规格书、用户手册。即测试芯片的逻辑功能。深圳Flash芯片测试设备厂家

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