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上海复合覆铜基板生产企业 上海锐洋电子材料供应

信息介绍 / Information introduction

覆铜板从基材考虑主要可分类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。若按形状可分成:覆铜板、屏蔽板、多层板用材料、特殊基板。按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板,上海复合覆铜基板生产企业,上海复合覆铜基板生产企业、陶瓷基覆铜板。按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu))。按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤,上海复合覆铜基板生产企业、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。作为制作印制电路板的重点材料,覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。上海复合覆铜基板生产企业

覆铜板的质量指标:1、覆铜指标-抗剥强度:抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的较小力,单位为kg/cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。2、覆铜指标-翘曲度:翘曲度指单位长度上的翘曲值,衡量敷铜板相对于平面的不平度指标,取决于基板材料和厚度。3、覆铜指标-抗弯强度:抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力,单位为kg/cm。。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。四川刚性覆铜板覆铜板按厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板。

覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL),简称为覆铜板。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。覆铜板制造行业是一个朝阳工业,它伴随电子信息、通讯业的发展,具有广阔的发展前景,其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业,特别是与印制电路行业同步发展,不可分割。它的进步与发展,一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

覆铜箔层压板的制造主要原材料有哪些?铜箔,覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发,除特种用途外,以铜箔较为合适。铜箔可分压延铜箔和电解铜箔,压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。在覆箔板生产上,大量应用的是电解铜箔。对铜的纯度,IEC-249-34和我国标准都规定不得低于99.8%。当前,国内印制板用铜箔厚度多为35um,50um的铜箔作为过渡产品,在高精度的孔金属化双面或多层板制造中,希望采用比35um更薄的铜箔,如18um、9um和5um。有些多层板内层覆箔板采用较厚的铜箔,如70um。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板。

覆铜板储存要求:1、PCB覆铜板在储存中,应防止受潮、高温、机械损伤及阳光直射。高温会影起覆铜板的铜皮氧化;受潮容易质变,影响性能和降低各项参数指标。2、PCB覆铜板应离地平放,储存在温度不超过40度,相对湿度不大于70%的干燥、无腐蚀性气体的室内。3、PCB覆铜板的堆放高度不得超过1米,每托单独罝放,不得将两码及两码以上的重叠堆放,避免受压造成板材弯曲变形;避免堆放覆铜板滑落,引起刮伤或造成破坏。4、PCB覆铜板储存期限由生产日期算起为6个月,超过期限按质量技术要求重新检验合格后使用(尤其板材铜面外观)。随着科技水平的不断提高,近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。江苏电路板印制用覆铜基板多少钱

覆铜箔层压板在运输和储存过程中,应离地平放并防止雨淋、高温日光照射及机械损伤。上海复合覆铜基板生产企业

覆铜板的分类:覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。刚性覆铜板,按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分,可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。按覆铜板的厚度划分,可分为常规板和薄型板。按覆铜板采用的增强材料划分,可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。按覆铜板采用的绝缘树脂划分,则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。此外,还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。挠性覆铜板,目前,挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及极薄电子玻纤布型等三种。上海复合覆铜基板生产企业

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