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江苏PCB行业覆铜基板生产企业 上海锐洋电子材料供应

信息介绍 / Information introduction

覆铜箔板制造生产铸造工艺:铸造工艺是以铜箔为出发材料。在表面活化的铜箔上直接涂布液状的聚酰亚胺树脂,经过热处理而成膜。这里使用的聚酰亚胺树脂必须具有与铜箔的优良附着性和优良的尺寸稳定性,然而至今还没有可以满足这两方面要求的聚酰亚胺树脂。首先在活化的铜箔表面上涂布一薄层粘结性良好的聚酰亚胺树脂(粘结层),再在粘结层上涂布一定厚度的尺寸稳定性良好的聚酰亚胺树脂(芯层)。由于这些聚酰亚胺树脂对于热的物理特性的差异,如果蚀刻加工铜箔,基体膜就会出现大的凹坑,江苏PCB行业覆铜基板生产企业。为了防止这种现象,芯层上再涂布粘结层,以便获得基体层的良好对称性,江苏PCB行业覆铜基板生产企业,江苏PCB行业覆铜基板生产企业。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。江苏PCB行业覆铜基板生产企业

覆铜箔层压板的制造主要原材料:浸渍纸,常用的浸渍纸有棉绒纸、木浆纸和漂白木浆纸。棉绒纸是用纤维较短的棉纤维制成,其特点是树脂的浸透性较好,制得板材的冲裁性和电性能也较好。木浆纸主要由木纤维制成,一般较棉绒纸价格低,而机械强度较高,使用漂白木浆纸可提高板材外观。为了提高板材性能,浸渍纸的厚度偏差、标重、断裂强度和吸水性等指标需要得到保证。无碱玻璃布,无碱玻璃布是玻璃布基覆箔板的增强材料,对于特殊的高频用途,可使用石英玻璃布。上海常规覆铜基板费用覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板,是材料使用量较大、较重要的种类。

覆铜板的分类:覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。刚性覆铜板,按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分,可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。按覆铜板的厚度划分,可分为常规板和薄型板。按覆铜板采用的增强材料划分,可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。按覆铜板采用的绝缘树脂划分,则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。此外,还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。挠性覆铜板,目前,挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及极薄电子玻纤布型等三种。

覆铜板压力的大小是以树脂能否适当流动,玻璃纱之间气泡及挥发物被充分挤出,板材流胶适当,外观不出现干花等为原则。热压机一般分真空压机和非真空压机,目前覆铜板业界大部分均使用真空压机,非真空压机压板使用两段压及三段压,而真空压机,一般采用四段压、五段压及多段压,这里以四段压为例,简单介绍每阶段压力起的作用如下:初压(吻压 Kiss Pressure):使每层(BOOK)PP及钢板紧密接合传热,驱赶PP层间气体;第二段压:使熔融的流动的树脂顺利填充并驱赶胶内气泡,同时防止次压力过高导致的褶皱及应力;第三段压:产生聚合反应,使树脂硬化而达到C-stage;第四段压:降温段仍保持适当的压力,减少因冷却伴随而来的内应力。覆铜板是电子工业的基础材料。

覆铜板-----又名基材。覆铜板(CopperCladLaminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。1、基板:高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多,常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种,它们决定了基板的机械性能,如耐浸焊性、抗弯强度等。2、铜箔:它是制造敷铜板的关键材料,必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶,金属纯度不低于99.8%,厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定,铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄,越容易蚀刻和钻孔,特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。3、覆铜板粘合剂:粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。挠性覆铜板制造出的PCB具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。上海常规覆铜基板费用

覆铜板根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆铜箔板等。江苏PCB行业覆铜基板生产企业

覆铜板按特殊性能分类:1) 按覆铜板的耐燃烧性(阻燃性)分,有阻燃版与非阻燃板。根据UL标准,非阻燃覆铜板为HB级,在覆铜板规格代号中有“FR”的为有阻燃性板。2) 高Tg覆铜板。Tg是材料的玻璃化温度,Tg高的覆铜板耐热性和稳定性都比较好。3) 低介电常数覆铜板。指介电常数在1GHz下稳定在3左右,介质损耗不大于0.001的基板。这种基板适合用于高频电路,也称高频基板。4) 高CTI覆铜板。CTI是相比漏电起痕指数,值绝缘层表面再电场与电溶解液联合作用下逐渐形成碳化而引起的导电现象,反映了基板的电气安全性。5) 低CTE覆铜板。CTE是热膨胀系数,低热膨胀系数主要是为适合IC封装载板的要求。6) 环保型覆铜板。主要指不采用对人类有害的卤素类阻燃剂的覆铜板。江苏PCB行业覆铜基板生产企业

上海锐洋电子材料有限公司目前已成为一家集产品研发、生产、销售相结合的贸易型企业。公司成立于2019-04-24,自成立以来一直秉承自我研发与技术引进相结合的科技发展战略。本公司主要从事CCL卷状铜箔,铜箔加工切片,铜箔加工分卷,绝缘板领域内的CCL卷状铜箔,铜箔加工切片,铜箔加工分卷,绝缘板等产品的研究开发。拥有一支研发能力强、成果丰硕的技术队伍。公司先后与行业上游与下游企业建立了长期合作的关系。上海锐洋以符合行业标准的产品质量为目标,并始终如一地坚守这一原则,正是这种高标准的自我要求,产品获得市场及消费者的高度认可。上海锐洋电子材料有限公司通过多年的深耕细作,企业已通过电工电气质量体系认证,确保公司各类产品以高技术、高性能、高精密度服务于广大客户。欢迎各界朋友莅临参观、 指导和业务洽谈。

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