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河南塑料壳封装型晶振封装 上海来明电子供应

信息介绍 / Information introduction

晶振是电子电路中**常用的电子元件之一,一般用字母“X”、“G”或“Z”表示,单位为Hz。晶振常与主板、南桥、声卡等电路连接使用。晶振可比喻为各板卡的“心跳”发生器,河南塑料壳封装型晶振封装,如果主卡的“心跳”出现问题,必定会使其他各电路出现故障。并联型晶体振荡器。并联型晶体振荡器如图5所示。三极管VT与R1、R2、R3、R4构成放大电路;C3为交流旁路电容,对交流信号相当于短路;X1为石英晶体,在电路中相当于电感。从交流等效图可以看出,该电路是一个电容三点式振荡器,C1、C2、X1构成选频电路,其选频频率主要由X1决定,河南塑料壳封装型晶振封装,河南塑料壳封装型晶振封装,频率接近fp。晶体振荡器具有正逆压电效应可以产生非常微弱的周期性振荡信号,信号再经过放大、滤波等可作为信号源使用。河南塑料壳封装型晶振封装

串联型晶体振荡器如图6所示。该振荡器采用了两级放大电路,石英晶体X1除了构成反馈电路外,还具有选频功能,其选频频率f0=fs,电位器RP1用来调节反馈信号的幅度。石英晶体振荡器分为非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿式晶体振荡器(TCXO)、电压控制晶体振荡器(VCXO)、恒温控制式晶体振荡器(OCXO)和数字化/μp补偿式晶体振荡器(DCXO/MCXO)等几种类型。其中,非温度补偿式晶体振荡器是**简单的一种,在日本工业标准(JIS)中称之为标准封装晶体振荡器(SPXO)。河南高精度型晶振封装负载电容不同,振荡器的振荡频率不同。但标称频率相同的晶振,负载电容不一定相同。

陶瓷晶振是属于压电材料频率元件,常规分为两种压电材料,陶瓷晶振是属于压电材料频率元件,常规分为两种压电材料,1:压电陶瓷材料,2:压电石英材料。陶瓷晶振别名又叫陶振;在中国晶振厂家经常这样叫法。陶瓷晶振是根据他内部的芯片采用的“压电陶瓷芯片材料而得名,封装一般采取塑封外形尺寸为7.5*9*3.5(单位:毫米),**产品:455KHZ系列;还有一种是采取环氧树脂和酚醛混合物作为包封材料,经过高温固化形成为硬质陶瓷材料的外壳,一般为棕色和蓝色,**产品:ZTT4.0MHZ。频率精度按照国际通用标准表示为:千分之三和千分之五。

相比石英晶振,陶瓷晶振的精度和频率稳定度都要低,陶瓷面晶振为表面贴装器件为陶瓷封装基座,黑色,材料为93氧化铝瓷。下图为KX502,两脚陶瓷面5.0x3.2mmKOAN无源晶体。陶瓷面贴片耐湿性,绝缘性,气密性,避光性好。除陶瓷面晶振,还有金属面封装晶振,其耐热和稳定度优于陶瓷面贴片。晶片的频率取决于晶片的切割,尺寸等因素。晶片的Q值越高,频率越稳定。石英晶振应用在仪器仪表,通信系统等。晶片的Q值越高,频率越稳定。石英晶振应用在仪器仪表,通信系统等。温度补偿晶体振荡器通过附加的温度补偿电路,使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶振。

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晶振负载电容的选择:晶体工作在基频时,其负载电容的标准值为20PF、30PF、50PF、100PF。河南塑料壳封装型晶振封装

石英晶体振荡器分为非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿式晶体振荡器(TCXO)、电压控制晶体振荡器(VCXO)、恒温控制式晶体振荡器(OCXO)和数字化/μp补偿式晶体振荡器(DCXO/MCXO)等几种类型。其中,非温度补偿式晶体振荡器是**简单的一种,在日本工业标准(JIS)中称之为标准封装晶体振荡器(SPXO)。温度式补偿晶体振荡器。温度式补偿晶体振荡器(TCXO)是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,如图7所示。TCXO中,对石英晶体振子频率温度漂移的补偿方法主要有直接补偿和间接补偿两种类型。河南塑料壳封装型晶振封装

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